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觸控技術(shù)新選擇：壓電式觸控

目前，電阻式與電容式觸控是比較主流的兩類觸控技術(shù)。電阻式設(shè)計(jì)簡單，成本最低，是目前最主要的觸控技術(shù)。但電阻式觸控較受制于其物理局限性，如透光率較低，高線數(shù)的大偵測面積造成處理器負(fù)擔(dān)，其應(yīng)用特性使之易老化從而影響使用壽命等問題。因此，在高階一些的應(yīng)用中，電容式觸控技術(shù)成為首選。電容式觸控支持多點(diǎn)觸控功能，擁有更高的透光率、更低的整體功耗，其接觸面硬度高，無需按壓，使用壽命較長，所以Apple在推出iPhone時(shí)選擇的是電容式觸控。

發(fā)表于：8/6/2013 4:26:11 PM

藍(lán)牙導(dǎo)入漸廣 IC出貨量倍增

在蘋果、微軟、BlackBerry及新加入的Google等主流操作系統(tǒng)的支持下，Bluetooth（藍(lán)牙）傳輸芯片快速導(dǎo)入穿戴式智能配件上，根據(jù)分析師預(yù)測，在各大操作系統(tǒng)商的支持推動(dòng)下，Bluetooth Smart裝置的出貨量將能預(yù)見高達(dá)10倍以上的增長。

發(fā)表于：8/6/2013 4:17:50 PM

柔性電路市場成香餑餑上市公司紛紛搶灘

根據(jù)柔性電路板的材質(zhì)的特性及廣泛應(yīng)用的領(lǐng)域，為了更有效節(jié)省體積和達(dá)到一定的精確度，使三度空間的特性和薄的厚度更好的應(yīng)用到數(shù)碼產(chǎn)品、手機(jī)和筆記本電腦中。柔性電路板（FPC）檢測使用的儀器為光學(xué)影像測量儀。頁巖氣、電動(dòng)車、3D打印、大數(shù)據(jù)，這些來自太平洋彼岸的新科技概念近年來輪番撬動(dòng)著A股千億市值，最近來自近鄰日本的一項(xiàng)新科技也引發(fā)A股柔性電路概念板塊躁動(dòng)。一些上市公司坦言，目前消費(fèi)電子用的柔性電路技術(shù)已經(jīng)取得突破，看好未來市場。

發(fā)表于：8/2/2013 3:21:46 PM

MEMS封裝新趨勢(shì)概覽

在整個(gè)MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級(jí)和3D集成越來越重要。這篇文章中，我們分析了MEMS集成和封裝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)。在整個(gè)MEMS生態(tài)系統(tǒng)中，MEMS封裝發(fā)展迅速，晶圓級(jí)和3D集成越來越重要。這篇文章中，我們分析了MEMS集成和封裝的現(xiàn)狀和未來發(fā)展趨勢(shì)。主要的趨勢(shì)是為低溫晶圓鍵合等單芯片集成開發(fā)出與CMOS兼容的MEMS制造工藝。另一個(gè)新趨勢(shì)是裸片疊層應(yīng)用于低成本無鉛半導(dǎo)體封裝，這種技術(shù)可為量產(chǎn)帶來更低的成本和更小的引腳封裝。此外，3D集成使LCR passives成為可能。LCR passives嵌入封裝中使外部passives最小化并且為小引腳應(yīng)用、晶圓鍵合、垂直內(nèi)封裝連接層和中介層提供便利。但是，MEMS 器件的CMOS和3D集成給建模、測試和可靠性帶來挑戰(zhàn)。硅中介層和封裝集成在一個(gè)疊層裸片或2.5D/3D封裝中硅中介層用來垂直連接兩個(gè)模。在微控制器和FPGA中，通常采用高引腳數(shù)量和高密度連接。這項(xiàng)技術(shù)以垂直硅通孔（TSVs）形式類似地被MEMS采用。金屬基硅中介層通過DRIE刻蝕幾十到幾百微米的垂直溝槽，然后金屬化以制造垂直金屬導(dǎo)體。金屬和硅的熱膨脹系數(shù)錯(cuò)

發(fā)表于：8/2/2013 3:15:37 PM

小功率LED驅(qū)動(dòng)器發(fā)展趨向于非隔離方向

從全球范圍來看，LED照明產(chǎn)品的普及才剛剛開始。中國的LED市場在經(jīng)過開始幾年的喧囂和近兩年來的洗牌期后，也變得相對(duì)穩(wěn)定了。臺(tái)灣的LED研究機(jī)構(gòu)公司就預(yù)計(jì)到2015年，中國的LED照明需求將達(dá)100億美元的規(guī)模。另外，不管是各國的政策還是LED技術(shù)都在促進(jìn)著LED照明產(chǎn)品的普及。比如，從2013年第一季度開始，歐盟全面禁止白熾燈銷售；中國也出臺(tái)了從2012年和2014年的10月1日起，將分別禁止銷售和進(jìn)口100W和60W及以上普通照明白熾燈的政策。再加上根據(jù)IMSResearch在2012年4月發(fā)布的報(bào)告，全球LED燈泡平均售價(jià)有望從2013年的11美元降低到2015年的7美元。

發(fā)表于：8/2/2013 3:13:25 PM

未來LED驅(qū)動(dòng)電源將向何處發(fā)展？

LED行業(yè)的興起，并不是偶然的，而是在整個(gè)科學(xué)發(fā)展的條件下，在節(jié)能環(huán)保的號(hào)召下，在人類能源日漸緊張的情況下發(fā)展起來的。能源的浪費(fèi)與消耗，勢(shì)必呼喚新節(jié)能產(chǎn)品誕生，即使不是LED也是其它同類產(chǎn)品來取代，所以說LED照明的興起，是有其必然性的。作為LED照明的核心驅(qū)動(dòng)力，LED驅(qū)動(dòng)電源的發(fā)展直接影響LED的普及和大眾化。怎么降低LED成本，讓LED照明進(jìn)入千家萬戶，這是擺在所有LED人面前的一個(gè)重要課題，同時(shí)也是一次重大的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：8/2/2013 3:12:43 PM

以移動(dòng)支付為契機(jī)推動(dòng)IC產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作共贏

在“移動(dòng)NFC手機(jī)一卡通”首次面市推廣應(yīng)用的一周后，由SEMI中國、北京市經(jīng)信委和北京市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)聯(lián)合主辦的第二屆“IC設(shè)計(jì)制造”技術(shù)論壇于7月26日在北京麗亭華苑大酒店成功召開。這次論壇的主題是：“移動(dòng)支付與IC設(shè)計(jì)制造”。大會(huì)期望讓IC產(chǎn)業(yè)了解到移動(dòng)支付市場的現(xiàn)狀及其對(duì)IC設(shè)計(jì)制造業(yè)的需求，幫助中國IC產(chǎn)業(yè)在移動(dòng)支付產(chǎn)業(yè)鏈中尋求新的發(fā)展機(jī)遇。

發(fā)表于：8/2/2013 3:11:10 PM

美光20億美元吞并爾必達(dá)移動(dòng)存儲(chǔ)巨頭誕生

美光20億美元吞并爾必達(dá)移動(dòng)存儲(chǔ)巨頭誕生 0 出自：騰訊科技據(jù)國外媒體報(bào)道，全球存儲(chǔ)芯片行業(yè)再度洗牌，7月31日，美國美光科技宣布，已經(jīng)完成20億美元收購日本爾必達(dá)公司的交易。

發(fā)表于：8/2/2013 3:10:23 PM

藍(lán)寶石晶棒供不應(yīng)求，臺(tái)廠獲利大翻身

藍(lán)寶石晶棒因非LED應(yīng)用崛起而供不應(yīng)求，帶動(dòng)兩岸藍(lán)寶石廠狂搶晶棒，推升價(jià)格持續(xù)上漲。臺(tái)灣藍(lán)寶石基板供應(yīng)鏈產(chǎn)業(yè)大翻身，擁有晶棒廠的臺(tái)聚光電、鑫晶鉆及佳晶科獲利持續(xù)看增，其中佳晶科確定提前擴(kuò)產(chǎn)。

發(fā)表于：7/31/2013 4:30:53 PM

今年觸控面板出貨量將年增19%

NPD DisplaySearch預(yù)估，2013年觸控面板出貨量將達(dá)到1.57億片，年增長19%。不過友達(dá)、群創(chuàng)加入觸控筆記本競爭，大陸觸控廠萊寶高科、歐菲光等等都強(qiáng)化垂直集成，下半年市場競爭加劇。

發(fā)表于：7/31/2013 4:23:27 PM