市場分析 面板制造商重新整理產(chǎn)能，或?qū)⒊霈F(xiàn)短暫供貨緊縮 大尺寸TFT液晶面板價格下跌和需求疲弱，使面板廠商不得不調(diào)整2011下半年生產(chǎn)策略。當(dāng)面板售價接近現(xiàn)金成本時，面板廠則調(diào)降產(chǎn)能利用率來因應(yīng)。根據(jù)DisplaySearch最新一季Quarterly Large-Area Production Strategy Report指出全球TFT液晶玻璃基板投入量在2011年第二季達(dá)到高峰，每月投入量達(dá)1千420萬平方米。然而，2011年第三季全球的玻璃基板投入量將會下降到每月1千220萬平方米，較上一季減少14%，并比去年同期減少5%。由于目前市場仍不明朗，面板廠預(yù)計2011年第四季將維持每月1千200萬平方米的投入量。 發(fā)表于：9/15/2011 12:00:00 AM OLED具極佳照明優(yōu)勢 發(fā)光效率與成本問題仍待突破 OLE堪稱眾多次世代環(huán)保光源中，最具備照明優(yōu)勢的一種技術(shù)形式，而OLED不含汞，產(chǎn)生的光無紫外線問題，且驅(qū)動電力低，但目前OLED照明相關(guān)技術(shù)仍局限在元件的光衰壽命問題，發(fā)光效率與單位成本仍須進(jìn)一步設(shè)法改善... 發(fā)表于：9/15/2011 12:00:00 AM LED產(chǎn)業(yè)2012年趨勢與展望報告 2011年的全球高亮度LED產(chǎn)值預(yù)估由今年初106億美元下修至90億美元(年增率僅8%)。主要原因在于背光市場不如預(yù)期，加上LED的平均售價快速下滑導(dǎo)致LED產(chǎn)業(yè)供過于求。 發(fā)表于：9/14/2011 12:05:14 PM LCD產(chǎn)業(yè)迎來整合時代 日本制造業(yè)三巨頭索尼、東芝和日立聯(lián)合宣布，將于2012年春季完成三家公司中小尺寸液晶面板業(yè)務(wù)的合并。在新成立的公司中，日本政府主導(dǎo)的投資基金InnovationNetworkCorpofJapan將投資2000億日元(約合24.7億美元)，占有70%的優(yōu)先股和普通股，剩余三家公司將分別獲得新公司10%的股份。 發(fā)表于：9/14/2011 11:30:09 AM “十二五”太陽能光伏規(guī)劃力挺薄膜電池 “我們這兩天一直在北京開《"十二五"太陽能光伏產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》（征求意見稿）的討論會。”一位參與工業(yè)和信息化部討論會的大型光伏企業(yè)負(fù)責(zé)人日前透露，“目前《規(guī)劃》意見稿內(nèi)容已基本敲定，有望在今年國慶節(jié)前后執(zhí)行。” 發(fā)表于：9/14/2011 11:30:09 AM 英特爾IDF揭示三閘極技術(shù)細(xì)節(jié) 在本周于舊金山召開的英特爾開發(fā)者論壇(IDF)中，英特爾將再揭示其采用三閘極(tri-gate)3D電晶體技術(shù)的22nm元件細(xì)節(jié)，并進(jìn)一步說明超輕薄筆電(Ultrabook)的超薄、超低功耗設(shè)計概念。 發(fā)表于：9/14/2011 10:20:00 AM 人機(jī)接觸第一界面——玻璃的那些事兒 當(dāng)你在購買手機(jī)、或平板電腦的時候，會考量哪些因素？你會不會問：“觸摸屏是哪家的？”不會！真的不會嗎？你手機(jī)的觸摸屏沒有出現(xiàn)過裂紋、劃痕、甚至被摔成“冰花”狀嗎？這些沒有影響到你玩“憤怒的小鳥”時的心情嗎？ 發(fā)表于：9/14/2011 12:00:00 AM 2011全球主要鋰電池廠家出貨態(tài)勢 據(jù)市場調(diào)研機(jī)構(gòu)水清木華，2010年全球鋰電池出貨量大約39.02億單元，比2010年出貨量增幅達(dá)27.4%。預(yù)計2011年全球鋰電池出貨量大約44.48億單元，比2010年增長14%。 發(fā)表于：9/14/2011 12:00:00 AM 你了解“激光核聚變”的未來嗎？ 最近在美國國家點燃實驗設(shè)施(NIF)的試驗已經(jīng)通過這項技術(shù)產(chǎn)生了大量能量，試驗使用一個體育場大小的建筑物，用192個激光陣列發(fā)射500太瓦的閃光照射直徑僅有1毫米的氫分子團(tuán)。 發(fā)表于：9/13/2011 12:00:00 AM 分享：LED溫升問題的解決方案 溫升問題的解決方法是降低封裝的熱阻抗;維持LED的使用壽命的方法是改善芯片外形、采用小型芯片;改善LED的發(fā)光效率的方法是改善芯片結(jié)構(gòu)、采用小型芯片;至于發(fā)光特性均勻化的方法是改善LED的封裝方法，這些方法已經(jīng)陸續(xù)被開發(fā)中。 發(fā)表于：9/13/2011 12:00:00 AM ?…145146147148149150151152153154…?
