頭條 “網絡安全”再次成為眾多兩會代表提案的關鍵詞 今年的兩會已落下帷幕，“沒有網絡安全就沒有國家安全”，“網絡安全”再次成為眾多代表委員提案和議案中的關鍵詞。隨著網絡的飛速發展，網絡信息安全問題已對國家、社會及個人造成巨大威脅。 下面就一起看看對于解決所面臨的網絡安全問題，代表委員們都有哪些好的建議。 最新資訊 消息稱馬斯克與蘋果曾就衛星通訊爭執 5 月 28 日消息，據 The Information 報道，SpaceX 首席執行官埃隆?馬斯克卷入了與蘋果公司就其衛星連接功能的爭奪。 據稱，當埃隆?馬斯克得知蘋果準備與 Globalstar 合作，為 iPhone 14 推出衛星連接功能時，他迅速出手，主動提出讓 SpaceX 獨家提供服務。馬斯克開出 50 億美元預付款、18 個月獨家合作的條件，之后每年再支付 10 億美元以繼續使用 Starlink 網絡。 發表于：5/29/2025 榮耀確認進軍機器人產業 5 月 28 日消息，在正在舉行的榮耀 400 系列新品發布會上，榮耀 CEO 李健確認該公司進軍機器人業務。李健在發布會上講述了其員工與機器人研發的故事，意外官宣了榮耀已經進軍機器人的消息。據介紹，榮耀的這款機器人跑步速度已經達到 4m/s，打破了之前的機器人行業紀錄。2025 年世界移動通信大會上榮耀發布的“阿爾法戰略”。該戰略計劃在未來五年內投入 100 億美元，構建全球 AI 終端生態體系，重點布局人工智能和機器人技術。 發表于：5/29/2025 PCB阻焊橋脫落與LDI工藝 本文對貼片廠貼回來的電路板出現芯片引腳間的連錫問題、PCB板（電路板）的阻焊橋脫落有一定意義，特別是做電子產品的工程師強烈建議閱讀、而對于個人DIY的電子玩家也可以了解這些概念。 1.阻焊橋的作用與工藝生產能力 1.1.阻焊橋的定義與作用 阻焊橋（又稱綠油橋或阻焊壩），指的是表面貼裝器件（SMD）焊盤之間的阻焊油墨。阻焊橋的作用是用于防止SDM焊盤（特別是IC封裝）間距過小而導致焊接橋連短路，阻止焊料流動。 在日常開發中，我們有兩種選擇： 一種是開通窗去除阻焊橋：對整個芯片引腳區域進行阻焊開窗，像處理金手指一樣，讓IC引腳之間沒有綠橋，手工焊接時還不覺的有問題，但是在量產，SMT貼片的時候，會出現芯片引腳之間的連錫問題。那就需要貼片廠的工作人員對每一塊電路板進行檢查（不過本來也應該要檢查），但是人工檢查總會有遺漏，是不是就可能發生把有問題的電路板寄到你們公司啦，這個時候就會去找貼片廠的麻煩。之后省略一萬字，自己領悟。這種方法不建議。 發表于：5/29/2025 2024年中國半導體設備支出猛增35%全球居首 5月28日消息，據國際半導體產業協會（SEMI）最新統計，2024年中國在半導體設備上的支出達到495.5億美元，較去年同期增長35%，成為全球最大的半導體設備支出國。 這一增長主要得益于中國政府對本土半導體產業的扶持以及企業積極擴充產能，SEMI指出，中國通過政策支持和產業投資，鞏固其全球最大半導體設備市場的地位。 能力的提升。 發表于：5/29/2025 寧德時代全固態電池2027年有望實現小批量生產 5月28日消息，寧德時代今日在深交所互動平臺表示，公司在全固態電池上持續堅定投入，技術處于行業領先水平，2027年有望實現小批量生產。 發表于：5/29/2025 無線網絡漫游揭秘：移動終端如何實現AP間無縫切換 在大戶型住宅或企業辦公場景中，當用戶攜帶終端設備在不同無線接入點（AP）覆蓋區域間移動時，設備如何通過自動檢測信號變化并觸發跨AP的無縫漫游切換？ 毫無疑問，在無線網絡中，漫游是移動終端實現跨AP無縫切換的核心能力。當用戶攜帶手機、平板等無線設備在不同AP覆蓋區域移動時，終端需自主決策是否將網絡連接從當前AP切換至信號更優的AP，同時確保業務不中斷。 發表于：5/29/2025 天問二號任務發射成功 我國正式開啟小行星探測與采樣返回 5月29日消息，今天1時31分，我國在西昌衛星發射中心用長征三號乙Y110運載火箭，成功將行星探測工程天問二號探測器發射升空。 火箭飛行約18分鐘后，將探測器送入地球至小行星2016HO3轉移軌道。 發表于：5/29/2025 嘉立創發布50萬字的新書與創業扶持計劃 “設計方案無法順利投產？”“制造成本高企，返工不斷？”這些是許多電子工程師在研發過程中經常遇到的痛點。 在5月24日舉辦的第三屆開源硬件星火會暨電子工程師大會上，嘉立創針對這些難題，推出了重磅“組合拳”——發布《從設計到量產：電子工程師PCB智造實戰指南》并啟動開源硬件創新創業扶持計劃，旨在將多年積累的實戰經驗與豐厚資源開放共享，全方位助力工程師的技能躍遷與項目成功落地。 發表于：5/29/2025 后量子加密（PQC）：為量子時代的未來保駕護航 在量子計算可能顛覆傳統密碼系統的時代，采取行動迫在眉睫。本白皮書深入探討了當前加密協議的漏洞，介紹了最新標準化的PQC算法，為那些希望采取措施對抗量子威脅的組織提供了戰略路線圖。通過采用萊迪思半導體的創新解決方案，您可以保護您的數字資產，在量子時代保持領先。 發表于：5/29/2025 英飛凌推出全新緊湊型CoolSET?封裝系統（SiP） 【2025年5月28日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）推出新型CoolSET?封裝系統（SiP）。這款緊湊的全集成式系統功率控制器可在85 - 305 VAC通用輸入電壓范圍內提供最高60 W高效功率輸出。 發表于：5/29/2025 ?…125126127128129130131132133134…?
