物聯網最新文章 Arm 驅動汽車未來，全面考量功能安全關鍵性 隨著消費者對更安全、更智能且高度網聯的汽車需求日益增長，汽車行業正經歷快速變化。同時，由于自動駕駛、電動汽車以及先進駕駛輔助系統 （ADAS） 的興起，汽車系統的整體復雜性顯著增加。行業必須應對這些新的安全挑戰，在提供優質駕駛體驗的同時確保最終用戶的安全。 發表于：12/28/2024 思特威全新推出智能交通應用9MP及6MP高性能CMOS圖像傳感器 2024年12月26日，中國上海 —思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213）近日宣布，全新推出高性能智能交通(ITS)應用全局快門圖像傳感器產品SC935HGS(9MP)及SC635HGS(6MP)。兩款新品基于思特威先進的SmartGS?-2 Plus技術打造，搭載Lightbox IR®近紅外增強技術，支持多種HDR模式，兼具高動態范圍、高幀率、低噪聲、無畸變等多項性能優勢。針對智能交通應用的實際場景，SC935HGS及SC635HGS進行了高溫性能、幀率、快門效率等多個關鍵能力的全面優化，能夠切實解決道路監測中的多類型痛點，充分滿足各類復雜條件下智能交通系統快速、清晰、準確、穩定的圖像捕捉需求。 發表于：12/27/2024 芯科科技藍牙、Wi-Fi、Wi-SUN產品廣獲業界認可，技術創新引領行業潮流 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“，NASDAQ：SLAB）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。 發表于：12/24/2024 意法半導體推出首款與高通合作的STM32配套無線物聯網模塊 2024年12月23日，中國 – 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案開發過程。 發表于：12/23/2024 Matter對AIoT的意義：連接AIoT設備開發人員指南 人工智能(AI)與物聯網(IoT)不斷融合，形成了人工智能物聯網(AIoT)，為各個細分市場的開發人員帶來了諸多機遇。隨著連接的互操作性日益提高，物聯網將收集大量的原始數據。能夠分析、學習數據并做出適當反應的設備有助于理解這些數據，并將其轉化為更有價值的體驗。AI還可以使物聯網系統提高自主性，能夠在無人工干預的情況下實時響應數據。 發表于：12/20/2024 意法半導體推出 STM32WL33 低功耗、長距離無線微控制器 2024 年 11月29日，中國——意法半導體宣布 STM32WL33系列無線微控制器 (MCU) 正式上市，新系列產品集成了最新一代Sub-GHz長距離射頻收發器、Arm® Cortex®-M0+處理器內核和針對智能表計應用定制的外設以及改進的省電功能。 發表于：12/20/2024 北京開啟5G-A組網無源物聯技術試點 12 月 19 日消息，從“北京發布”獲悉，12 月 18 日，北京移動在北京經濟技術開發區成功開展了北京首個“5G-A 組網無源物聯技術”試點，這也是 5G-A 在輕量應用方面的首次試水。 具體應用場景方面，電動車和電池在貼上專屬“身份證”后，一旦違規進入樓內就會第一時間報警。此次試點北京移動在亦莊米蘭天空小區引入 5G-A 無源物聯網技術，助力解決社區電動車管理難題。 發表于：12/19/2024 貿澤電子開售適合工業和智能家居應用的 2024年12月11日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應Panasonic Industrial Devices全新的PAN9019和PAN9019A系列Wi-Fi® 6雙頻2.4GHz/5GHz/藍牙5.4模塊。PAN9019系列是先進的Wi-Fi/藍牙模塊，具有出色的連接能力，可滿足工業物聯網、網關和智能家居應用對數據量和能效的高要求。 發表于：12/16/2024 中興通訊助力中國電信成功發布國內首個IoT NTN運營級商用網絡 12月3日，在中國電信舉辦的數字科技生態大會-科技創新合作論壇上，中國電信攜手產業合作伙伴，成功發布了國內首個IoT NTN運營級商用網絡，正式拉開了衛星互聯網技術新紀元。中興通訊作為中國電信5G NTN產業技術創新戰略聯盟的核心成員，全力支撐電信5G NTN產品能力整合與技術驗證，持續推進NTN技術的商業化進程，助力數字經濟的“天地一體”發展。 發表于：12/5/2024 優化簡易PCB電路板的大規模測試，提高生產效率 本文探討了制造商在PCBA（印刷電路板組件）電路板批量測試環節中所面臨的種種挑戰，并揭示了創新技術如何重塑電子制造業的格局。文章通過聚焦前沿測試方法、先進測試裝備及經過優化的精簡測試流程，系統闡述了促使PCBA測試理念革新的核心要素。通過這些改進，制造商有望提升測試效率、節約時間與成本、提高工作效率、提升產品品質，并推動產量增長。 發表于：11/29/2024 芯科科技率先支持Matter 1.4，推動智能家居邁向新高度 近日，連接標準聯盟（Connectivity Standard Alliance，CSA）發布了Matter 1.4標準版本。作為連接標準聯盟的重要成員之一，以及Matter標準的長期支持者和積極推動者，Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）通過包含無線硬件、軟件、工具在內的全面解決方案和最新推出的Matter Extension套件，率先實現了對Matter 1.4標準尤其是新功能和新設備類型的支持。 發表于：11/29/2024 摩爾斯微電子任命大石義和為副總裁兼日本區總經理 2024 年 11月 29 日，北京和美國加州爾灣——全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子榮幸地宣布，任命大石義和（Yoshikazu Oishi）為副總裁兼日本區總經理，此任命即日生效。大石義和擁有超過17年的全球半導體行業從業經驗，及在銷售和團隊管理方面的強大背景，將帶領團隊推動公司業務增長，并提升摩爾斯微電子在充滿活力的日本市場的表現。 發表于：11/29/2024 強化PSA安全生態，安謀科技為無處不在的物聯網設備筑牢“安全”底座 此款芯片深度融合了安謀科技自研“星辰”處理器與“山海”安全解決方案，實現了性能和安全性的顯著提升。這一成果不僅彰顯了國內芯片在高等級物聯網安全能力上的持續創新與進步，也讓以PSA認證為引領的物聯網安全生態再度吸引了業界關注。 發表于：11/29/2024 邊緣AI半導體企業Ambarella首款2nm芯片2025Q4流片 11 月 29 日消息，邊緣 AI 半導體企業安霸 Ambarella 美國當地時間本月 26 日發布了 2025 財年第三財季（截至 2024 年 10 月 31 日）的財務業績，并舉行了電話財報會議。 安霸總裁兼首席執行官 Fermi Wang 在會議上表示該公司已啟動 2nm 項目，目前已有工程師在從事相關工作，首款 2nm 芯片將面向物聯網 IoT 領域，預計于 2025 日歷年的四季度流片。 此外安霸將在 2nm 制程上推出系列芯片產品，通過架構設計和工藝的雙重改進滿足 AI 時代工作負載的需求。 發表于：11/29/2024 邊緣 AI 如何提升日常體驗 在我們的日常生活中，各式各樣的產品正在為人類帶來便捷體驗：空調為我們帶來清涼；汽車載我們穿梭于各地之間；太陽能電池板能夠提供更清潔的電力。然而，若我們能進一步提升這些產品的用戶體驗，使其進一步融入豐富我們的生活，那將是一幅何等美好的圖景？試想，未來的HVAC（供熱、通風與空調）系統或許能夠適時提醒您更換濾網，以確保空調的高效運行，讓您整個夏季都能享受涼爽。 發表于：11/28/2024 ?…234567891011…?
