物聯網最新文章 夏普能否托起鴻海半導體夢？ 鴻海新任董事長劉揚偉上任，市場普遍認為，這將是鴻海沖刺半導體領域的重要指標，不過分析鴻海集團在半導體領域的布局及未來發展策略，2016年入主的夏普，恐怕才是鴻海發展半導體的重要指標。 發表于：7/3/2019 尋找“奇點”，鹿客、德施曼們有“危”“機” 618電商大戰已經落幕，智能門鎖行業看起來盈利了集體狂歡。 發表于：7/3/2019 國產半導體行業又一進步 12英寸硅片明年將量產 近日杭州日報報道，杭州中芯晶圓半導體股份有限公司的首批8英寸（200mm）半導體硅拋光片順利下線。此外，中芯晶圓的12英寸硅片也將于今年12月下線，未來量產后企業可實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚。 發表于：7/3/2019 5G時代，RF SoC如何化解諸多挑戰？ “2018年，3GPP已經發布了第16版通信協議，相當于是5G基礎版的協議，很快還會發布更新的第17版，面對多頻段、多頻率、多市場、多協議的通信市場，FPGA顯然更加適合，需要18-24個月開發周期的ASIC很難應對這些復雜的環境。但ASIC并不會在網絡世界消失，存在于更加細分的市場。” 發表于：7/2/2019 SiC元器件大熱，羅姆半導體何以能引領創新？ 碳化硅（SiC）是目前發展最成熟的寬禁帶半導體材料，目前世界各國都在SiC領域投入重資，意圖能夠在硅基半導體以外保持自己國家在IC產業的領先。同樣，SiC也成為了PCIM Asia 2019(上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會)的亮點之一，不管是會議還是展覽，各大廠商都將SiC作為重點。 發表于：7/2/2019 ARM 與 RISC-V 有何區別？未來之爭將何去何從？ 從2010年夏天開始，伯克利研究團隊大約花了四年的時間，設計和開發了一套完整的新的指令集。這個新的指令集叫做RISC-V，指令集從2014年正式發布之初就受到多方質疑，到2017年印度政府表示將大力資助基于RISC-V的處理器項目，使RISC-V成為了印度的事實國家指令集。再到今年國內從國家政策層面對于RISC-V進行支持，上海成為國內第一個將RISC-V列入政府扶持對象的城市。IBM、NXP、西部數據、英偉達、高通、三星、谷歌、特斯拉、華為、中天微、中興微、阿里、高云、中科院計算所等國內外150多家企業與科研機構的加入RISC-V陣營。 發表于：7/2/2019 諾基亞高管：打壓華為有助于讓市場變得“公平” 英國BBC報道，芬蘭知名通訊公司諾基亞的一名資深高管近日語出驚人，不僅宣稱英國應該對華為公司的設備保持警惕，更表示美國對華為的打壓有助于讓市場變得“公平”…..不過，就在這篇報道發出后沒多久，諾基亞官方就緊急澄清說，這名高管的言論代表不了公司，甚至還讓BBC修改了稿件…… 發表于：7/2/2019 芯片產業何去何從？一文走進中國芯片發展史 去年的中興事件后，總是有很多朋友問我，既然芯片那么重要，我們為什么不以舉國之力搞芯片。在回答這個問題前，我們先來簡單回顧下新中國前三十年的芯片發展史。 發表于：7/2/2019 晶晨半導體即將登陸科創板，募資15億布局汽車電子 6月28日，科創板上市委第13次審議會議結果出爐，廣東嘉元科技股份有限公司、晶晨半導體(上海)股份有限公司首發申請均獲通過，其中晶晨半導體是科創板最先受理的企業。 發表于：7/2/2019 整合團隊，海信造芯再出發 6月28日，海信電器股份有限公司與青島微電子創新中心有限公司共同投資5億元成立青島信芯微電子科技股份有限公司，主要從事智能電視SoC芯片和AI(人工智能)芯片的研發及推廣。 發表于：7/2/2019 AMD獲散熱專利：3D堆疊內嵌熱電模塊散熱 隨著2D平面半導體技術漸入瓶頸，2.5D、3D立體封裝普遍被視為未來大趨勢，AMD Fiji/Vega GPU核心與HBM顯存、Intel Foveros全新封裝、3D NAND閃存等等莫不如此。但隨著堆疊元器件的增多，集中的熱量如何有效散出去也成了大問題，AMD就悄然申請了一項非常巧妙的專利設計。 發表于：7/2/2019 日本對韓國進行經濟制裁，限制3種半導體材料出口 6月30日，據韓聯社、日本《產經新聞》等媒報道，日本政府將于7月1日宣布，從7月4日起，日本半導體材料、OLED材料等將限制對韓國出口，開始對韓國進行經濟制裁。 發表于：7/2/2019 面對日本的“卡脖子”舉措，韓國半導體產業要坐不住了？ 日本政府準備在敏感物資上對韓國‘卡脖子’，令韓國半導體業非常緊張。日本《產經新聞》6月30日報道稱，日本政府準備自7月4日開始對部分輸韓商品實施出口管制，包括用于制造電視和智能手機柔性液晶屏必需的聚酰亞胺氟、制造半導體必須的光敏抗蝕劑和腐蝕氣體(高濃度氟化氫)等三類物質。 發表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產業，人才培養同半導體產業一樣是長期的過程 會上，來自創新公司米樂為微電子科技、諾領科技、慧智微電子以及思澈科技的創始人紛紛表示，中國確實有大量工程師苗子，但缺少獨擋一面的資深人員。中國仍需要資深海外人員回來將新人逐漸帶起來。 發表于：7/2/2019 孔曉驊：芯片是全球化的產業，人才培養同半導體產業一樣是長期的過程 會上，來自創新公司米樂為微電子科技、諾領科技、慧智微電子以及思澈科技的創始人紛紛表示，中國確實有大量工程師苗子，但缺少獨擋一面的資深人員。中國仍需要資深海外人員回來將新人逐漸帶起來。 發表于：7/2/2019 ?…263264265266267268269270271272…?
