物聯網最新文章 寵物智能家居是一門好生意嗎? 2018年，我國寵物數量超過1．68億只，飼養寵物的家庭已經達到7355萬；2019年8月，我國第一只完全自主培育的克隆寵物貓“大蒜”身價達到25萬元。 發表于：10/8/2019 從羽絨服到物聯網芯片 格蘭仕用實力超越制造 在Galanz Next 2019大會上，格蘭仕集團副董事長梁惠強表示，智能物聯網時代，不能以電腦、智能手機的芯片為中心，而要用新的技術架構。 發表于：10/8/2019 FPGA將代替CPU？一文揭秘FPGA的現在與未來之路 其實，對于專業人士來說，FPGA并不陌生，它一直都被廣泛使用。但是，大部分人還不是太了解它，對它有很多疑問——FPGA到底是什么？為什么要使用它？相比 CPU、GPU、ASIC（專用芯片），FPGA有什么特點？…… 發表于：9/29/2019 由明斯基談談對未來人工智能的看法 隨著人工智能發展如火如荼，人們在驚嘆于它所取得的巨大進步的同時，對人工智能的期望也在不斷提高，并逐漸發現它的一些不足，比如不夠魯棒(Robust)，小數據的學習能力不強，缺少常識，缺少可解釋性等等。 發表于：9/28/2019 Strategy Analytics：2019年全球智能家居市場規模將超過1000億美元 Strategy Analytics最新發布的研究報告《 2019年全球智能家居市場》預測，到2019年，消費者在智能家居相關硬件、服務和安裝費用上的支出將達到1030億美元，并將以11％的復合年均增長率增長到2023年的1570億美元。報告預測，2019年設備銷量超過8.8億臺；設備支出550億美元，占總支出的54%，并將以10％的復合年均增長率增長到2023年的810億美元。交互安全是美國市場驅動力，由ADT，Comcast和Vivint領導。 在西歐，Centrica Connected Homes，德國電信和Verisure通過遠程自我監控、能源管理和交互安全產品推動了市場。在亞洲，韓國電信和LG U +在韓國積累了數百萬智能家居用戶。小米和中國電信在中國最活躍；松下和ITSCOM在日本最活躍。 發表于：9/28/2019 Silicon Labs新型網狀網絡模塊簡化安全IoT產品設計 中國，北京 - 2019年9月26日 - Silicon Labs <https://www.silabs.com/>（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）推出新系列高集成度、安全的Wireless Gecko模塊，可減少開發成本和復雜性，以更輕松地在廣泛的物聯網（IoT）產品上添加強大的網狀網絡連接。新型MGM210x和BGM210x Series 2模塊 <https://www.silabs.com/products/wireless/xgm210x-series-2-modules?cid=nat-prr-mes-092519>支持領先的網狀網絡協議（Zigbee?、Thread和藍牙mesh）、低功耗藍牙和多協議連接。從智能LED照明到家庭和工業自動化，它們都能夠提供一站式無線解決方案，改進有線供電物聯網系統中的網狀網絡性能。 發表于：9/28/2019 西部數據旗下WD_BLACK推出面向游戲玩家的全新系列產品 新聞亮點： ·新款WD_BLACK產品組合專為游戲玩家而設計，讓玩家不再受限于游戲設備的存儲容量，無需為了妥協于存儲上限而卸載摯愛的游戲。 ·有WD_BLACK SN750 NVMeTM SSD在前，此次這三款全新的外置式解決方案同樣來自WD_BLACK品牌的精心的設計打造，能夠成為玩家在競技時的漂亮助攻、游戲時的得力幫手及比賽時的堅強后盾。 發表于：9/28/2019 剛剛，兩家“世界第一”的芯片商宣布力挺華為，“不斷供” 今年5月份，華為被美國列入“實體清單”，谷歌、高通、Arm等企業相繼宣布中止與華為的部分業務往來。高通是全球最大智能手機芯片供應商，Arm則是全球最大的芯片架構（IP）供應商。 發表于：9/26/2019 首張無人駕駛牌照來了！首張無人駕駛牌照被誰獲得 據報道，武漢率先在全國邁出無人駕駛商業化應用的關鍵一步。 發表于：9/26/2019 比特大陸：從礦機之王到AI芯片的縱身一躍 市場調研機構ReportLinker認為，預計到2023年，全球AI芯片的規模為108億美元，年復合增長率達到53．6％，另一家機構Allied Market Research的預測則顯示，預計到2025年，AI芯片市場規模為378億美元，年復合增長率為40．8％。 發表于：9/26/2019 華燦光電資金困難，擬19.6億元出售美新半導體 國內LED外延片、芯片龍頭華燦光電24日晚間公告，公司擬以略高于當初收購價出售美新半導體。在業內人士看來，華燦光電此番出售美新半導體，所回籠資金將顯著改善其現金流，有助于其將更多資源聚焦于LED主營業務，保持其在LED領域的龍頭地位和競爭力。 發表于：9/26/2019 Achronix加入臺積電（TSMC）半導體知識產權（IP）聯盟計劃 美國加州圣克拉拉市，2019年9月25日—基于現場可編程門陣列（FPGA）的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA（eFPGA）半導體知識產權（IP）領導性企業Achronix半導體公司（Achronix Semiconductor Corporation）已加入臺積電IP聯盟計劃，該計劃是臺積電開放創新平臺（OIP）的關鍵組成部分。 發表于：9/26/2019 AMD英特爾：“小芯片”設計將是延續摩爾定律的關鍵 近年來，隨著芯片工藝越來越接近極限，摩爾定律似乎也遇到了發展的瓶頸。AMD 首席技術官 Mark Papermaster 最近在接受《連線》雜志采訪時表示：“我們看到摩爾定律正在放緩，芯片密度仍在增加，但成本更高、耗時更長，這是一個根本性的變化。為此，代工廠正在爭取采用新的方法，來延長這個周期、并繼續為市場帶來更強大的處理器”。 發表于：9/25/2019 聯泰集群7納米x86超算平臺SA223如“7”而至 在近日舉行的“2019 CCF全國高性能計算學術年會”上，聯泰集群發布了SA223超算平臺。該平臺可搭載AMD 代號為“羅馬”的7nm先進制造工藝的服務器處理器芯片。 發表于：9/25/2019 小芯片的商業化之路 小芯片（chiplet）聯盟正在努力地尋求一種確保強化IP互用性的方法，以降低成本、縮短上市時間，但這似乎不是一件容易的事情。到目前為止，只有Marvell在商業上使用過這個概念，并且只針對它自己的芯片，基于它稱之為模塊化芯片（MoChi）體系結構。隨著時間的推進，芯片行業很大一部分可能會朝這個方向發展。但是，在小芯片完全商業化之前，仍然有一些問題需要解決。 發表于：9/25/2019 ?…227228229230231232233234235236…?
