物聯網最新文章 機器人也要助力這場防疫站—機甲戰士閃亮登場 科學技術的發展，讓我們在面對這次疫情時展現出史無前例的能力。我們看到10天建成火神山醫院、無人機和測溫儀在防疫工作中的應用，甚至輪式機器人也開始在醫院協助醫護人員開展工作。 發表于：2/6/2020 技術文章—PCB EMC設計的關鍵因素 除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的印制電路板（PCB）設計在電磁兼容性中也是一個非常重要的因素。PCB EMC設計的關鍵，是盡可能減小回流面積，讓回流路徑按照設計的方向流動。最常見返回電流問題來自于參考平面的裂縫、變換參考平面層、以及流經連接器的信號?？缃与娙萜骰蚴侨ヱ詈想娙萜骺赡芸梢越鉀Q一些問題，但是必需要考慮到電容器、過孔、焊盤以及布線的總體阻抗。本講將從PCB的分層策略、布局技巧和布線規則三個方面，介紹EMC的PCB設計技術。 發表于：2/6/2020 3D NAND又有新突破，鎧俠BiCS FLASH 堆疊112層，容量提高20% 全球第二大NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）廠商鎧俠（Kioxia，舊稱東芝記憶體）采用3D 架構的NAND Flash「BiCS FLASH」有新一代產品現身，堆疊112 層、記憶容量將較現行96 層產品提高2 成。 發表于：2/6/2020 是德科技與Silicon Labs聯手簡化時序解決方案的驗證 是德科技與Silicon Labs合作，結合雙方產品技術優勢，旨在簡化對時序解決方案的驗證工作，這些時序解決方案對于無線通信，高速數字，醫學成像和汽車應用的系統級設計的開發至關重要。 發表于：2/6/2020 Black Hat告訴你在WiFi技術中的漏洞有哪些 Black Hat是全球領先的信息安全事件提供者，宣布即將在3月31日至4月3日于新加坡濱海灣金沙舉行的Black Hat亞洲活動的簡報會要點。Black Hat Asia提供了一個沉浸式的項目，包括基于研究的簡報、實踐培訓、由領先解決方案提供商組成的商務廳，以及一系列涵蓋所有信息安全級別的特殊項目。 發表于：2/6/2020 TDK全新緊湊型電容器出爐，具有超高紋波電流能力 TDK 株式會社（東京證券交易所股票代碼：6762）推出螺釘式的全新B43707 *和 B43727 *系 列愛普科斯 (EPCOS) 鋁電解電容器。新系列電容器的額定工作電壓為 400 V DC 至 450 V DC，電容范圍為 1800 µF 至18,000 µF。此外，電容器具有超高CV值，尺寸非常緊湊，僅為 51.6 mm x 80.7 mm 至 76.9 mm x 220.7 mm（直徑 x 高），具體視電容和電壓而定。 發表于：2/6/2020 3nm、5nm制程：復雜且昂貴的爭奪戰（一） 半導體工藝在進入14nm/16nm制程之后，最經常被提到就是鰭式場效應晶體管(FinFET)，它的出現滿足了7nm至14nm之間的工藝制造。不過在進入更小的5nm、甚至3nm之后，FinFET工藝已經難以滿足半導體芯片的制造需求，業界也在對新一代晶體管進行研究。 發表于：2/6/2020 ST與Zigbee聯盟共同推進物聯網進程 以創造、維護和發布物聯網(IoT) 全球開放標準為己任的有數百家企業會員的行業協會Zigbee Alliance于1月9日宣布，橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST; 紐約證券交易所代碼:STM)加入Zigbee聯盟董事會。意法半導體將與Zigbee聯盟的其它促進者成員一起，在Zigbee應用推廣與發展方面發揮重要作用，為企業簡化應用開發，為消費者提高設備兼容性。 發表于：2/6/2020 2019年Q4，聯想平板電腦出貨量實現最強逆襲 Strategy Analytics發布的最新研究報告指出，由于外部政治經濟因素對聯想主要競爭對手華為造成壓力，2019年Q4聯想平板電腦的出貨量同比增長8％至250萬臺，其市場份額增長了0.9個百分點至5.2％。中美貿易戰給華為帶來了壓力，而亞馬遜因在七月中成功的“ Prime Day”促銷，將需求從這個假日季向前拉。利用各種方式吸金預示著平板電腦市場仍在整合中—— 2019年平板電腦市場規模比2018年縮水了7％。 發表于：2/6/2020 視頻協作隨時隨地，NUC賦能永不掉隊 你的視頻會議是否也經常掉線、語音延遲？同時參會的人數也非常有限？部署專業解決方案卻又面臨門檻高和成本高等問題？多人參會便會網絡擁堵甚至局部癱瘓……這些尷尬場景頻繁發生。雖然遠程辦公和視頻會議應用的需求逐漸增多，但眾多現有平臺在團隊協作或者集體會議應用方面顯得力不從心。 發表于：2/6/2020 Littelfuse柵極驅動器評估平臺讓SIC電源轉換更高效更快速 全球領先的電路保護、功率控制和傳感技術制造商Littelfuse, Inc.（納斯達克：LFUS）宣布推出柵極驅動器評估平臺(GDEV)。 新的評估平臺可幫助設計師評估碳化硅MOSFET、碳化硅肖特基二極管和柵極驅動器電路等其他外圍組件，以便他們更好地了解碳化硅技術在連續工作條件下如何在轉換器應用中發揮作用。 發表于：2/6/2020 集速度、靈活、性能于一身，全新 NIRvana HS 相機問市 Princeton Instruments 宣布將立即推出 NIRvana® SWIR家族新成員：NIRvana HS。為滿足當今科學、工業和醫學界日益對SWIR產品的需求，Teledyne Princeton Instruments充分發揮公司近紅外二區的技術積累，新推出NIRVana HS相機，一款創新性的產品，該產品性能在同類產品中世界一流。在高性能 NIRvana LN（液氮冷卻）和 NIRvana 640（過冷）的成功基礎上，NIRvana HS 綜合考慮了速度、靈活性、性能和價值，將成為工業和科學研究的利器。 發表于：2/6/2020 抗擊疫情，歐司朗紫外除菌燈具來幫忙 1月31日，歐司朗向武漢市第一醫院、武漢市第四醫院和武漢市第五醫院捐贈紫外除菌燈具，幫助醫院、醫護人員和患者共同抗擊病毒。通過光電健康解決方案，歐司朗將持續關注疫情發展、并為人們早日回歸正常的生活和工作而作出努力。 發表于：2/5/2020 促進芯片設計發展，芯片設計之系統級芯片設計集成策略(上篇) 芯片設計老生常談，我國的芯片設計較其它發達國家而言，略顯劣勢。為增進全民對于芯片設計的了解，本文將對系統級芯片設計中的多領域集成策略予以講解。如果你對本文涉及的芯片設計內容存在一定興趣，請繼續往下閱讀哦。 發表于：2/5/2020 打破芯片設計障礙，這些方面突破嵌入式芯片設計難點 就我國目前芯片設計能力而言，當前的芯片設計制造的產品未能完全滿足市場需求。為此，芯片設計業仍需大量人才投入。為增進大家對芯片設計的了解，小編往期帶來諸多相關文章。而本文對于芯片設計的講解，將以嵌入式芯片為由頭，探討需從哪些方面突破嵌入式芯片設計。 發表于：2/5/2020 ?…184185186187188189190191192193…?
