物聯網最新文章 意法半導體二代STM32微處理器推動智能邊緣發展 2024年3月12日，中國 -- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體（STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼：STM）發布了新一代的STM32MP2系列工業級微處理器 （MPUs），以推動智能工廠、智能醫療、智能樓宇和智能基礎設施等領域未來的發展。 發表于：3/15/2024 是德科技聯合 ETS Lindgren 推出創新 NB-NTN OTA 測試解決方案 是德科技（NYSE: KEYS ）和 ETS Lindgren 日前發布了一款創新的 OTA 測試解決方案，該方案可用于測試支持窄帶非地面網絡（NB-NTN）技術的設備。 發表于：3/15/2024 貿澤開售加快工業IoT設備開發的 2024年3月12日 –專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Boundary Devices的Nitrogen8M Plus SMARC。Nitrogren8M Plus SMARC是一款符合SMARC 2.1行業標準的高性能系統級模塊 （SoM），與SMARC載板相結合可組成單板計算機，大大加快產品上市速度。Nitrogen8M Plus SMARC是各種工業物聯網 （IIoT） 應用的理想選擇，包括手持設備、網關和視覺解決方案。除工業物聯網外，Nitrogen8M Plus SMARC還能加速智慧城市和智能家居、醫療保健等應用領域的設備設計。 發表于：3/15/2024 羅德與施瓦茨通過新的GCF認證一致性測試案例推動了NTN NB-IoT技術的推廣部署 3月14至15日，ASPC 2024亞太車規級功率半導體器件及應用發展大會將在嘉興盛大舉行！ZESTRON將攜最新的功率半導體清洗方案亮相會場并發表主題演講。本次演講者是ZESTRON北亞區高級應用技術工程師紀建光先生。他在2010年加入ZESTRON，負責中國華北地區及韓國清洗項目的建立、顧問支持及技術培訓。紀工精通半導體封裝和功率半導體清洗工藝，尤其在極小間隙清洗、復雜材料兼容性問題處理、工藝穩定性管理方面具有獨特見解。 發表于：3/15/2024 是德科技入選德國電信衛星 NB-IoT 早期采用者計劃 是德科技（NYSE: KEYS ）被德國電信衛星 NB-IoT 早期采用者計劃選中，成為其測試合作伙伴。是德科技將為該計劃提供端到端窄帶物聯網（NB-IoT）非地面網絡（NTN）測試平臺，以便設計人員和開發人員使用 3GPP Rel-17 NTN 標準驗證解決方案參考設計。 發表于：3/15/2024 RISC-V架構多個細分領域或取代ARM市場地位 在2024年玄鐵RISC-V生態大會上，達摩院宣布了多款玄鐵處理器的升級：玄鐵C907首次實現矩陣運算（Matrix）擴展，為未來AI加速計算提供更多選擇，并將集成到其他玄鐵處理器中；下一代旗艦處理器C930也將于年內推出。據悉，首款基于RISC-V的安卓設備也將于2024年大規模商業化落地。 RISC-V架構更為精簡，并在指令集上采用了模塊化的設計，芯片設計者可以針對不同應用靈活修改指令集和芯片架構設計，充分滿足碎片化的應用場景。RISC-V架構憑借其精簡、靈活、自主可控的特點在信息安全、工業控制、邊緣計算等領域有機會取代ARM的市場地位。RISC-V指令集于2015年宣布開源。短短幾年時間內，谷歌、IBM、鎂光、英偉達等國際主流商業機構和加州大學伯克利分校、麻省理工學院、普林斯頓大學等學術機構紛紛加入RISC-V基金會。光大證券研報中指出，ChatGPT開啟了AI發展新浪潮，AI技術將滲透到物聯網時代云、邊、端和應用的各個層面，與IoT（物聯網）設備進行深度融合。AIoT時代擁有海量終端，RISC-V芯片架構有望深度受益。 發表于：3/15/2024 華為：Wi-Fi 7替換和廣域IPv6+升級將帶來新市場空間 3月15日消息，在華為中國合作伙伴大會上，華為數據通信產品線總裁王雷表示，園區全面進入Wi-FI 7的時代，預計將產生106億的Wi-Fi 7 AP空間，同時廣域IPv6+全面升級，預計三年產生165億的IPv6+改造空間。 據悉，“IPv6+”是基于IPv6下一代互聯網的全面升級，讓IP網絡實現了從“通路”到“通車”的技術升級，讓網絡能夠確定性“好用”。 華為基于重點行業應用融合的實際需求，持續進行“IPv6+”根技術創新，已先后將SRv6、IFIT、FlexE、APN6等“IPv6+”創新技術與實際的行業應用相結合，打造了一系列的創新方案。 發表于：3/15/2024 斑馬技術：亞太地區70%以上零售商面臨損耗挑戰，更完善的分析可推動盈利能力提升 2024年3月11日，中國上海 – 作為致力于助力企業實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）今日發布《2024全球消費者調查報告》，調查結果顯示零售商正面臨著全渠道的壓力，尤其是在管理在線退貨和減少因盜竊、欺詐和其他因素造成的損耗等方面。 發表于：3/14/2024 5G和Wi-Fi 6E/7是如何結合在一起的？ 5G和Wi-Fi 6E/7是如何結合在一起的？ 發表于：3/14/2024 到2028年全球蜂窩物聯網設備數量將翻一倍 到2028年，全球蜂窩物聯網設備數量將翻一倍｜報告 蜂窩物聯網設備是指通過蜂窩網絡（如2G、3G、4GLTE、5G等）連接到互聯網的物聯網設備。這些設備通常被嵌入到各種物理對象中，使它們能夠收集數據、與其他設備通信，并在無需人類干預的情況下執行各種任務。 蜂窩物聯網設備在各種領域廣泛應用，包括智能城市、智能家居、智能交通、智能健康等，為各種物聯網應用提供了可靠的連接和通信手段。 預測蜂窩物聯網(IoT)設備將出現顯著增長。其研究顯示，到2028年，這一數字預計將達到65億。目前，這一數字為34億。 發表于：3/14/2024 一圖看懂華為萬兆新品MA5800T 在MWC 2024期間，華為面向全球正式發布了面向萬兆時代的下一代最佳智能OLT平臺：OptiXaccess MA5800T。 華為表示，新一代OLT平臺是面向萬兆時代的最佳演進平臺，助力運營商寬帶商業競爭力領先未來10年。 發表于：3/11/2024 IMDT推出配備最新RENESAS RZ/V2H SOC的新型SOM和SBC 基于V2H的SOM（系統模塊）和SBC（單板電腦）擁有Quad Cortex?-A55（1.8GHz）CPU和集成AI加速器DRP-AI3，為一系列AI驅動型視覺應用進行了優化。 發表于：3/7/2024 斑馬技術任命于放為大中華區業務總負責人 2024年3月5日，中國上海 - 作為致力于助力企業實現數據、資產和人員智能互聯的先進數字解決方案提供商，斑馬技術公司（納斯達克股票代碼：ZBRA）已任命于放先生為大中華區業務總負責人，管理并發展該區域的整體業務。于放先生向斑馬技術亞太區高級副總裁兼總經理吳輝明先生匯報。 發表于：3/7/2024 藍牙技術聯盟發布最新環境物聯網市場研究報告 北京，2024年3月6日——負責監管藍牙技術的行業協會藍牙技術聯盟（SIG）近日發布了中文版市場研究報告《環境物聯網：一種新型藍牙物聯網設備》，深入分析了這種新型物聯網設備。 發表于：3/6/2024 芯科科技為全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖提供強大助力 中國，北京 – 2024年2月29日 – 致力于以安全、智能無線連接技術，建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布，公司的解決方案已被選擇用于全球首批原生支持Matter-over-Thread的智能鎖中。隨著越來越多支持Matter的設備被部署以簡化互聯家居體驗，企業需要可靠和安全的解決方案來加速將其兼容Matter的產品推向市場。 發表于：3/4/2024 ?…12131415161718192021…?
