物聯網最新文章 ST與臺積電攜手通力合作，提高氮化鎵產品市場采用率 半導體供應商意法半導體與世界上最大的專業(yè)半導體代工企業(yè)臺積電(TWSE:2330, NYSE: TSM)攜手合作，加快氮化鎵（GaN）工藝技術的開發(fā)以及GaN分立和集成器件的供貨。通過此次合作，意法半導體創(chuàng)新的戰(zhàn)略性氮化鎵產品將采用臺積電領先業(yè)界的GaN制造工藝。 發(fā)表于：2/25/2020 電磁串擾分析的新要求 本文將描述在SoC設計方法論中追求新流程的目的。該流程包括提取、評估和分析復雜SoC及其封裝環(huán)境的全電磁耦合模型。分析結果強調了電磁耦合對現代復雜SOC設計性能和功能的影響。 發(fā)表于：2/25/2020 高云半導體聯手Rutronik GmbH打造分銷聯盟 全球增長最快的FPGA供應商廣東高云半導體科技股份有限公司（以下簡稱“高云半導體”）宣布，授予Rutronik GmbH公司為其在EMEA和美洲地區(qū)的特許分銷商，Rutronik GmbH公司是歐洲排名第三，全球排名第11位的分銷商，可幫助高云半導體大力拓展在EMEA和美洲地區(qū)的市場，為客戶提供最佳的支持和服務。 發(fā)表于：2/25/2020 全球首款多陣列憶阻器存算一體系統(tǒng)問市，Made in China 近日，清華大學微電子所、未來芯片技術高精尖創(chuàng)新中心錢鶴、吳華強教授團隊與合作者在《自然》在線發(fā)表了題為“Fully hardware-implemented memristor convolutional neural network”的研究論文，報道了基于憶阻器陣列芯片卷積網絡的完整硬件實現。該成果所研發(fā)的基于多個憶阻器陣列的存算一體系統(tǒng)，在處理卷積神經網絡（CNN）時的能效比圖形處理器芯片（GPU）高兩個數量級，大幅提升了計算設備的算力，成功實現了以更小的功耗和更低的硬件成本完成復雜的計算。 發(fā)表于：2/25/2020 IAR宣布支持瑞薩電子所有RA系列微控制器 IAR Systems宣布將全面覆蓋瑞薩電子的RA Arm Cortex微控制器。完整的開發(fā)工具鏈IAR Embedded Workbench在易于使用的集成開發(fā)環(huán)境中提供強大的代碼優(yōu)化功能和全面的調試功能，并提供出色的全球技術支持和培訓。 發(fā)表于：2/25/2020 看ADI如何玩轉MEMS傳感器 最近，無人機又火了！無論是無人機噴灑消毒水，或是無人機配送，甚至是無人機“喊話”戴口罩，都走進了更廣泛的現實生活，讓大眾對其有了新的認識，而不再是傳統(tǒng)觀念里相對簡單的“玩具”。究其原因，其飛行能力顯著提高，使其更安全、更穩(wěn)定、更易于控制這一改進的關鍵因素之一便是使用了高性能微機電系統(tǒng)（MEMS）傳感器。 發(fā)表于：2/25/2020 UltraSoC CAN Sentinel讓汽車網絡更安全 UltraSoC宣布推出CAN Sentinel，從而推動其汽車網絡安全產品實現重要邁進。全新的知識產權（IP）在CAN總線中增加了一個亟需的基于硬件的安全層，CAN總線是汽車制造商和整車廠（OEM）所遵循的互連技術的全球性行業(yè)標準。UltraSoC的CAN Sentinel駐留在總線上，可以監(jiān)測與車輛電子控制單元（ECU）之間的事務，識別可疑行為，防止惡意消息，并抑制攻擊。 發(fā)表于：2/25/2020 構建完整車輛生態(tài)系統(tǒng)，Molex開發(fā)下一代車載以太網絡平臺 Molex推出其用于互聯車輛及自動駕駛汽車的下一代以太網車載通信技術，通過網絡滿足聯網車輛和自動駕駛車輛對自適應性應用的需求。 發(fā)表于：2/25/2020 RealPresence Clariti Ensemble助力全面云視訊加速部署 全球領先統(tǒng)一通信和協(xié)作公司Poly博詣宣布正式推出下一代大容量、可擴展、云就緒的整合型解決方案Poly RealPresence Clariti Ensemble，助力企業(yè)及機構加速視頻會議和工作協(xié)同的云化部署，實現高效的業(yè)務溝通、運營及寶貴的商業(yè)價值。這是繼Poly G200發(fā)布之后，Poly博詣落地 “在中國，為中國“戰(zhàn)略的又一重磅解決方案。 發(fā)表于：2/25/2020 KLA引入全新芯片制造量測系統(tǒng)，可嚴格控制復雜制程 KLA公司宣布推出Archer? 750基于成像技術的套刻量測系統(tǒng)和SpectraShape? 11k光學臨界尺寸（“ CD”）量測系統(tǒng)，它們的主要應用是集成電路（“ IC”或“芯片”）制造。在構建芯片中的每一層時，Archer 750有助于驗證特征圖案是否與前層對應結構圖形對準，而SpectraShape 11k則幫助監(jiān)控三維結構的形狀，例如晶體管和存儲單元，確保它們符合規(guī)格要求。通過識別圖案對準或特征形狀的細微變化，這些新的量測系統(tǒng)可幫助IC制造商嚴格控制所需的復雜制程，將高性能存儲器和邏輯芯片推向市場，并應用在5G，AI，數據中心和邊緣計算等領域。 發(fā)表于：2/25/2020 溫度開關如何保護室外攝像頭免受極端天氣影響 室外攝像頭在安保應用中扮演者重要角色，因此，無論處于熱帶、寒帶，還是日溫差極大的氣候，都需要確保它們不會運轉失常或發(fā)生故障。 發(fā)表于：2/25/2020 貿澤與TE 全新電子書《機器人與機器人控制解決方案》出爐 專注于引入新品推動行業(yè)創(chuàng)新的電子元器件分銷商貿澤電子 (Mouser Electronics) 宣布與TE Connectivity合作推出一本全新電子書Solutions for Robots and Robot Control（機器人與機器人控制解決方案），重點闡述工業(yè)機器人的新功能及應用。在本書中，Mouser和TE的工程師和專家通過深入解讀的文章，介紹適用于制造領域的最新機器人技術。這本電子書重點關注工業(yè)物聯網 (IIoT) 技術，介紹了利用機器人改造工廠和倉庫的多種方式。 發(fā)表于：2/25/2020 綠芯加強滿足對高質量、長壽命工業(yè)物聯網產品需求 綠芯是美光倡議的工業(yè)商數（IQ）合作伙伴計劃的創(chuàng)始成員，該計劃是由行業(yè)領先公司合作，旨在滿足對高質量、高可靠以及長壽命工業(yè)物聯網（IIoT）產品的需求。作為工業(yè)商數(IQ)合作伙伴計劃的創(chuàng)始成員，綠芯進一步加強了對嵌入式系統(tǒng)市場的專注，以及對滿足工業(yè)領域嚴格品質的承諾。 發(fā)表于：2/25/2020 Nexperia聯手Ricardo共同開發(fā)基于GaN的EV逆變器設計 分立器件、MOSFET器件、GaN FET器件及模擬和邏輯器件領域的生產專家Nexperia宣布與知名汽車工程咨詢公司Ricardo合作，以研制基于氮化鎵(GaN)技術的EV逆變器技術演示器。 發(fā)表于：2/25/2020 更可靠更高效，英飛凌650 V CoolSiC? MOSFET問市 英飛凌科技股份公司進一步擴展其碳化硅（SiC）產品組合，推出650V器件。其全新發(fā)布的CoolSiC? MOSFET滿足了包括服務器、電信和工業(yè)SMPS、太陽能系統(tǒng)、能源存儲和電池化成、不間斷電源（UPS）、電機控制和驅動以及電動汽車充電在內的大量應用與日俱增的能效、功率密度和可靠性的需求。 發(fā)表于：2/25/2020 ?…139140141142143144145146147148…?
