頭條 Microchip宣布對FPGA產品降價30% 5月20日消息，據EEnews europe報道，芯片大廠Microchip已將其 Polarfire FPGA 和片上系統 （SoC） 的價格降大幅低了30%。 最新資訊 意法半導體面向遠程、智能和可持續應用推出STM32U3 MCU 2025年3月12日，中國—— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 推出了STM32U3新系列微控制器 (MCU)，設計采用先進的節能創新技術，降低智能互聯技術的部署難度，尤其是在偏遠地區的部署。 發表于：4/9/2025 高多層電路板的IIC電路設計 IIC（Inter IC Bus）協議是一種廣泛應用于嵌入式系統中的同步半雙工通信協議。隨著電子設備的復雜性不斷增加，高多層電路板設計變得越來越普遍。在高多層電路板中實現可靠的IIC通信，需要綜合考慮布線策略、電源設計、抗干擾措施等多個方面。本文將結合IIC協議的基本原理和高多層電路板設計的特點，探討如何優化IIC電路設計。 發表于：4/7/2025 意法半導體推出完整的低壓高功率電機控制參考設計 2025 年 4 月 2 日，中國——意法半導體的 EVLSERVO1伺服電機驅動器參考設計是一個尺寸緊湊的大功率電機控制解決方案，為設計人員探索創新、開發應用和設計產品原型提供了一個完整的無縫銜接的開發平臺。 發表于：4/2/2025 FRDM創新：利用i.MX應用處理器拓展FRDM生態合作體系 恩智浦推出了FRDM開發平臺，幫助開發人員進行新創意的原型制作并將創新產品推向市場。目前，我們正在擴展FRDM生態合作體系，以涵蓋i.MX應用處理器。 發表于：4/1/2025 意法半導體STM32WBA6新系列高集成度無線微控制器 2025年3月20日，中國 —— 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體 (STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 發布了下一代STM32高能效短距離無線微控制器 (MCU)，可簡化消費電子產品和工業設備與物聯網的連接。 發表于：3/26/2025 英飛凌ModusToolbox?添加對蘋果“查找”網絡配件的支持 【2025年3月20日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼： IFNNY）近日宣布，其旗下ModusToolboxTM開發平臺中的AIROC? CYW20829、PSOC? 63藍牙微控制器（MCU）、AIROC? CYW5591x Wi-Fi/BT無線MCU和AIROC? CYW5551x現均已支持蘋果“查找”網絡配件。 發表于：3/20/2025 2025 英飛凌消費、計算與通訊創新大會成功舉辦 【2025年3月17日, 中國上海訊】3月14日， “2025 英飛凌消費、計算與通訊創新大會”（ICIC 2025，以下同）在深圳舉行。 發表于：3/17/2025 Armv9 邊緣AI計算平臺打造邊緣AI應用新未來 日前，Arm 發布了以全新基于 Armv9 架構的 Arm Cortex-A320 以及對 Transformer 網絡具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器為核心的邊緣 AI 計算平臺，支持運行超 10 億參數的端側 AI 模型，并將推動邊緣 AI 領域在未來多年內的持續發展。 發表于：3/15/2025 英飛凌在Embedded World 2025上展示支持高品質設計的創新MCU解決方案 【2025年3月13日, 德國慕尼黑訊】從汽車、工業到消費電子產品，無論哪種設備和系統都需要功能強大且高效安全的微控制器（MCU）才能可靠運行。英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）在紐倫堡舉行的Embedded World 2025上展示了其創新的半導體解決方案如何滿足這些需求，并推動這些領域的進一步發展。公司展示其采用了最新技術、具有更高安全性、高精度和高品質MCU。 發表于：3/13/2025 AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式處理器 AMD EPYC 嵌入式 9005 系列 CPU 針對嵌入式市場進行了優化，在尖端計算能力與專屬打造的嵌入式功能之間實現了平衡，從而提升了產品壽命、可靠性、系統彈性和嵌入式應用開發的簡易性。該處理器采用業經驗證的“Zen 5”架構，可提供領先的性能和能效，使網絡、存儲和工業邊緣系統能夠更快、更高效地處理更多數據。 發表于：3/12/2025 ?12345678910…?
