電子元件相關文章 詳解國產存儲芯片 - HS-SSD-E3000 存儲芯片是用來存儲數據和指令等的記憶部件，它與中央處理器，邏輯芯片，模擬芯片稱為四類通用芯片，是應用面較廣、市場比例較高的集成電路基礎性產品之一。 發表于：3/2/2023 八通道電容式觸摸傳感芯片GTC08L可替代啟攀微CP2528、CP2682 由工采網代理提供的八通道電容式觸摸傳感芯片—GTC08L可完美替代啟攀微CP2528、CP2682、CP2688等多款八按鍵觸摸芯片。 發表于：3/2/2023 東芝新款車載直流無刷電機柵極驅動IC有助于提升車輛電氣元件的安全性 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布推出車載直流無刷電機柵極驅動IC[1]---“TB9083FTG”，該IC適用于電動轉向助力系統（EPS）、電動制動系統和線控換檔系統等應用。產品于今日開始批量出貨。 發表于：3/1/2023 從測試角度看800V超充技術下的電驅變革 市場調研數據顯示，超過80%的用戶對電動汽車的充電速度和續航里程表示不滿，雖然新能源汽車市場在近幾年飛速變化，但距離滿足消費者心理預期的更高使用需求，尚有較大提升空間。預測數據顯示，到2025年，800V SiC的市場占比將達到15%左右；不過在電動汽車全球發展提速的大趨勢下，這一預測節點也許會提前到來。 發表于：3/1/2023 目標6G！世界首款緊湊型放大器 IC 帶寬突破100GHz 隨著世界變得越來越相互關聯，對更快、更高效的通信網絡的需求不斷增長。為了滿足這一需求，研究人員正在開發5G和6G，以提高數據傳輸的速度和可靠性。 發表于：3/1/2023 2022年數據中心CPU市場總結：AMD增長 62%,ARM處理器市場首次超過10 億美元 根據 Counterpoint半導體服務公司的最新研究，2022 年全球數據中心 CPU 市場收入同比下降 4.4% 。宏觀經濟逆風和能源成本增加影響了這一年數據中心 CPU 的銷售。此外，從架構的角度來看，在服務器中為工作負載添加加速器限制了對服務器額外 CPU 的需求。 發表于：3/1/2023 小米預研固態電池技術：能量密度突破 1000 Wh/L IT之家 3 月 1 日消息，小米今日上午宣布預研固態電池技術，通過將電解液替換為固態電解質，不僅能量密度突破 1000Wh / L，更大幅提升低溫放電性能和安全性，稱“有望一舉解決手機電池三大痛點”。 發表于：3/1/2023 美國半導體生產回流，說起來容易做起來難 《紐約時報》刊登了全球最大芯片制造商臺積電在亞利桑那州耗資 400 億美元的高端芯片制造項目的報道，揭示了被美國總統喬·拜登譽為「改變游戲規則」項目的另一面：一個糟糕的項目商業決策。 發表于：3/1/2023 CEVA宣布推出其迄今功能最強大、效率最高的DSP架構,滿足5G-Advanced及更先進技術的大規模計算需求 全球領先的無線連接和智能感知技術及共創解決方案的授權許可廠商CEVA, Inc.近日宣布推出第五代CEVA-XC DSP架構，是迄今為止效率最高的CEVA-XC20架構。 發表于：3/1/2023 德勤：印度半導體市場 2026 年將達 550 億美元 據業內信息，德勤咨詢公司近日表示，印度有望成為全球 5G、半導體和芯片技術、體育直播和 AVOD 領域的主要參與者，預計到 2026 年印度半導體市場價值將達到 550 億美元。 發表于：3/1/2023 多家中國公司合作：全球首款量產型64核RISC-V處理器來了 在CPU架構中，x86占據了高性能計算市場，ARM占據了移動平臺，RISC-V雖然被視為第三大CPU陣營，但在高性能計算上還有很長的路要走，日前的2022年度中國開放指令生態(RISC-V))聯盟大會上，多家中國公司合作搞出了全球首款量產型64核RISC-V處理器及平臺。 發表于：3/1/2023 TrendForce集邦咨詢：云端廠AI戰開打，ChatGPT未來邁向商用，GPU需求上看三萬顆 Mar. 1, 2023 ---- ChatGPT近期掀起云端與AI產業話題，Microsoft、Google、百度等相繼推出基于生成式AI衍生的產品服務，根據TrendForce集邦咨詢最新報告「從AIGC看云端AI應用趨勢與挑戰」指出，在此熱潮下，GPU及AI芯片相關供應鏈業者如NVIDIA、臺積電、欣興、世芯、力旺等可望受惠。不過，市場普及度和產品服務的功能優化仍待考驗，且由于AI是以用戶體驗為核心，涉及個人信息及內容提供的正確性，因此下個發展階段或將還會面臨法規問題。 發表于：3/1/2023 Marvell與亞馬遜云科技合作實現云優先芯片設計 o Marvell通過亞馬遜云科技服務和全球基礎設施，在云中快速擴展電子設計自動化(EDA)以交付芯片解決方案 發表于：3/1/2023 Intel推出電信版四代至強：芯片內部集成VRAN模塊 Intel前不久推出了第四代至強可擴展處理器，代號Sapphire Rapids，Intel 7工藝生產，12代酷睿同款GondenCove核心架構，最多60核，實際啟用56核，支持PCIe 5.0及DDR5內存。 發表于：3/1/2023 美國要再出手，全面鎖死中國18nm以下DRAM、128層以上NAND芯片 眾所周知，從去年10月份開始，美國對中國的芯片產業就進行了一輪新的打壓，并且是全面的打壓。 發表于：2/28/2023 ?…60616263646566676869…?
