電子元件相關文章 東芝推出采用DFN8×8封裝的新型650V第3代SiC MOSFET 中國上海，2025年5月20日——東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出四款最新650V碳化硅（SiC）MOSFET——“TW031V65C”、“TW054V65C”、“TW092V65C”和“TW123V65C”。這些器件配備其最新的[1]第3代SiC MOSFET技術，并采用緊湊型DFN8×8封裝，適用于開關電源、光伏發電機功率調節器等工業設備。四款器件于今日開始支持批量出貨。 發表于：5/21/2025 5個必備的FPGA設計小貼士 開啟新的FPGA設計是一趟令人興奮而又充滿挑戰的旅程，對于初學者來說尤其如此。FPGA世界為創建復雜、高性能的數字系統提供了巨大的潛力，但同時也需要對各種設計原理和工具有扎實的了解。無論您是設計新手還是經驗豐富的FPGA專家，有時你會發現可能會遇到一些不熟悉的情況，包括理解時序約束到管理多個時鐘域，或者需要去了解最新的器件和軟件功能。 發表于：5/16/2025 貿澤電子蟬聯2024年度華強電子網優質供應商獎 2025年4月24日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)宣布榮膺“2024年度華強電子網優質供應商”大獎。在人工智能、5G通信及物聯網技術重塑產業格局的背景下，貿澤電子以前瞻性產業洞察、穩健的全球化供應鏈體系以及數字化運營效能，持續為工程師和采購輸送前沿技術與創新解決方案，滿足客戶創新研發設計需求，受到專業評審團和廣大業界人士的贊譽，再度蟬聯該獎項。 發表于：4/24/2025 意法半導體智能功率開關：緊湊、高效、穩健 2025 年 4 月 3 日，中國——意法半導體的IPS4140HQ和 IPS4140HQ-1是兩款功能豐富的四通道智能功率開關，采用8mm x 6mm緊湊封裝，每通道RDS(on)導通電阻80mΩ (最大值)，工作電源電壓10.5V-36V，還配備各種診斷保護功能。 發表于：4/24/2025 安富利：融入中國發展浪潮，與時代同頻共振30年 在電子行業的璀璨星空中，有這樣一家企業猶如一顆閃耀的星辰，備受業界矚目。它有著百年的歷史底蘊，卻穿越時空，在全球市場的風云變幻中始終閃耀著創新與科技的光芒。 發表于：4/23/2025 KSC XA輕觸開關提供聲音柔和的輕觸反饋，增強用戶體驗 2025年4月22日訊，伊利諾伊州羅斯蒙特市—Littelfuse公司（NASDAQ：LFUS）是一家多元化的工業技術制造公司，致力于為可持續發展、互聯互通和更安全的世界提供動力。 發表于：4/23/2025 世強硬創重磅亮相2025慕尼黑上海電子展 世強硬創重磅亮相2025慕尼黑上海電子展 以創新技術賦能全球電子產業鏈升級 發表于：4/22/2025 行業首創20kV耐壓繼電器為高壓開關樹立新標桿 Pickering通過擴展其廣受歡迎的63系列舌簧繼電器產品線，將開關觸點間的耐壓能力提升至20kV，從而樹立了新的行業標桿。 發表于：4/16/2025 貿澤電子開售Molex的航空航天解決方案 2025年4月1日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 （NPI） 代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起供應Molex先進的射頻與EMI元器件。這些元器件設計用于改善關鍵任務航空航天應用的信號完整性和電磁兼容性。 發表于：4/11/2025 大聯大世平集團推出基于MemryX和瑞芯微產品的邊緣AI多路物體檢測方案 2025年4月1日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于MemryX MX3 AI推理加速卡和瑞芯微（Rockchip）Orange Pi 5 Plus模塊（RK3588）的邊緣AI多路物體檢測方案。 發表于：4/11/2025 貿澤電子田吉平榮膺產業特別貢獻人物獎 2025年3月28日 – 提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics)今日宣布，祝賀亞太區市場及商務拓展副總裁田吉平女士榮獲《國際電子商情》40周年“產業特別貢獻人物”大獎。該獎項旨在表彰推動中國電子產業創新發展 貿澤電子/ 產業特別貢獻人物獎 發表于：3/28/2025 安富利：供應鏈強則企業強 在外圍局勢風云變幻的當下，供應鏈的安全與穩定受到前所未有的重視。對于注重持續創新的硬科技企業而言，情況更是如此。面對復雜多變的市場環境，硬科技企業能夠破浪前行、韌性增長的“武功秘籍”之一，正是供應鏈的支撐，堪稱“供應鏈強則企業強”。 發表于：3/25/2025 韓國半導體對華出口暴跌 韓國產業通商資源部16日透露，2月份信息通信產業的出口額為167.1億美元，同比增長了1.2%。半導體和顯示器出口額分別同比減少3%和5.1%，手機（33.3%）、計算機及周邊設備（26.9%）、通信設備（74.1%）的出口額大幅增加。 發表于：3/18/2025 Imagination GPU為瑞薩R-Car Gen 5系列SoC提供強大高效算力 中國上海 – 3月11日 – Imagination Technologies（以下簡稱“Imagination”）今日宣布，瑞薩在其下一代R-Car Gen 5 SoC集成了IMG B-Series 汽車級GPU。瑞薩獲得授權使用的IMG BXS圖形處理器具備卓越的并行計算能力，能夠滿足新一代汽車系統所需的沉浸式圖形渲染和混合關鍵性工作負載的需求。與市場上的競品方案相比，它在將理論性能（TFLOPS）轉化為實際性能（FPS）方面表現更為高效。 發表于：3/14/2025 芯科科技推出面向未來應用的BG29超小型低功耗藍牙®無線SoC 中國，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗無線領域內的領導性創新廠商Silicon Labs（亦稱“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代無線開發平臺產品BG29系列無線片上系統（SoC），其設計宗旨是在盡量縮小產品外形尺寸最小時，不犧牲性能，依舊可以提供高計算能力和多連接性。BG29是當今最緊湊型低功耗藍牙應用的理想之選，例如可穿戴健康和醫療設備、資產追蹤器和電池供電型傳感器。 發表于：3/14/2025 ?12345678910…?
