消費電子最新文章 Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機器人 Anthropic宣布在歐洲推出Claude聊天機器人，精通多種語言 發表于：5/14/2024 Vishay推出具有業內先進水平的小型頂側冷卻 美國 賓夕法尼亞 MALVERN、中國 上海 — 2024年5月7日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出首款采用新型PowerPAK® 8 x 8LR封裝的第四代600 V E系列功率MOSFET---SiHR080N60E，為通信、工業和計算應用提供高效的高功率密度解決方案。與前代器件相比，Vishay Siliconix n溝道SiHR080N60E導通電阻降低27 %，導通電阻與柵極電荷乘積，即600 V MOSFET在功率轉換應用中的重要優值系數（FOM）下降60 %，額定電流高于D2PAK封裝器件，同時減小占位面積。 發表于：5/13/2024 大聯大世平集團推出基于易沖半導體產品的磁吸無線快充方案 2024年5月7日，致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股宣布，其旗下世平推出基于易沖半導體（ConvenientPower）CPS8200芯片的磁吸無線快充方案 發表于：5/13/2024 聯發科將攜手英偉達開發ARM架構AI PC處理器 5 月 13 日消息，據臺媒“經濟日報”報道，目前有傳言稱聯發科公司將攜手英偉達開發 ARM 架構的 AI PC 處理器，預計第三季度完成設計定案（tape out），第四季度進入驗證，該款新芯片據稱“要價高達 300 美元（IT之家備注：當前約 2172 元人民幣）”。 臺媒同時表示，英偉達 CEO 黃仁勛將于 6 月 2 日“臺北電腦展”開展前來臺，而聯發科也有望在下月公布與英偉達合作的 AI PC 處理器細節。 另據IT之家此前報道，ARM 公司計劃到2025年春季推出自家人工智能（AI）芯片原型產品，該公司屆時將成立一個AI芯片部門，AI芯片將由承包商負責量產，預計將于2025年秋季開始大規模生產。 發表于：5/13/2024 消息稱高通驍龍8 Gen 4芯片正進行重新設計 消息稱高通驍龍 8 Gen 4 芯片正進行重新設計以迎戰蘋果，目標頻率 4.26GHz 發表于：5/13/2024 聯想摩托羅拉蜂窩網絡設備在德國被全面禁售 因 4/5G 專利訴訟，聯想、摩托羅拉支持蜂窩網絡設備在德國禁售 發表于：5/11/2024 英偉達下一代人工智能GPU架構Rubin曝光 性能跨時代飛躍！英偉達下一代架構“Rubin”曝光：臺積電3nm、HBM4內存 發表于：5/11/2024 消息稱蘋果已與三星簽署協議為首款折疊iPhone提供顯示屏物料 消息稱蘋果已與三星簽署協議為首款折疊 iPhone 提供顯示屏物料 發表于：5/11/2024 高通驍龍8歷代芯片價格10年翻了近5倍 安卓旗艦越來越貴！高通驍龍8歷代芯片價格曝光 10年翻了近5倍 發表于：5/11/2024 三星AI推理芯片Mach-1即將原型試產 三星 AI推理芯片 Mach-1 即將原型試產，有望基于 4nm 工藝 發表于：5/10/2024 消息稱三星電子已提前組建1dnm內存技術開發團隊 消息稱三星電子已提前組建 1dnm 內存技術開發團隊，目標重建優勢 發表于：5/10/2024 貿澤電子開售適用于工業和可穿戴設備的 2024年5月6日 – 專注于引入新品的全球電子元器件和工業自動化產品授權代理商貿澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX32690微控制器 （MCU）。MAX32690是一款先進的片上系統 （SoC），將所有必要的處理能力與各種消費類和工業物聯網 （IoT） 應用所需的易連接性和藍牙功能結合在一起，是適用于電池供電應用的理想型超高效MCU。 發表于：5/9/2024 SABIC的ULTEM? 樹脂應用于質子交換膜（PEM）水電解槽 全球知名的多元化化工企業沙特基礎工業公司（SABIC）今日（2024年5月6日）宣布，上海斐業精密機械制造有限公司選用ULTEM? 樹脂作為其面向質子交換膜水電解槽應用領域生產的結構部件的原材料。由于ULTEM 樹脂具有多種優異性能，例如抗壓強度、耐蠕變性、高模量、酸性環境中的水穩定性以及低離子析出等，這家國內制造商在膜電極組件 （MEA） 支撐膜、雙極板框架和絕緣板的生產工藝中均采用了這款產品。 此外，ULTEM 樹脂還有助于加快配件組裝進程、幫助質子交換膜水電解槽系統能夠長期保持安全、可靠的運行狀態。 發表于：5/9/2024 阿里云通義千問2.5大模型發布 5 月 9 日消息，在今日上午的阿里云 AI 智領者峰會-北京站活動中，通義千問 2.5 大模型發布，號稱多項能力趕超 GPT-4。 據阿里云官方介紹，通義大模型通過阿里云服務企業超 9 萬，通義開源模型累計下載量突破 700 萬。通義落地應用進程加速，現已進入 PC、手機、汽車等領域。 在活動現場，阿里云正式發布通義千問 2.5，號稱“能力升級，全面趕超 GPT-4”，在中文語境下，文本理解、文本生成、知識問答 & 生活建議、閑聊 & 對話和安全風險等多項能力上趕超 GPT-4。 此外，通義千問 2.5 相比通義千問 2.1 有多項能力提升，理解能力提升 9%，邏輯推理提升 16%，指令遵循提升 19%，代碼能力提升 10%。 發表于：5/9/2024 聯發科天璣9300+再續全大核傳奇 聯發科隆重發布了備受矚目的旗艦5G生成式AI移動平臺——天璣9300+。作為聯發科旗艦芯片系列的新成員，天璣9300+繼承了全大核架構與卓越的生成式AI能力，并為生成式AI手機提供了堅實的硬件支撐。值得一提的是，天璣9300+在行業內率先實現了端側的Speculative Decoding AI推測解碼加速技術，無疑是行業的一次重大突破。同時，該平臺在網絡速度與能效方面也進行了全面優化，為玩家們帶來了前所未有的游戲體驗。 發表于：5/9/2024 ?…86878889909192939495…?
