消費電子最新文章 聯發(fā)科宣布加入Arm全面設計生態(tài)項目 6 月 5 日消息，聯發(fā)科 6 月 4 日在 2024 臺北國際電腦展上宣布加入 Arm 全面設計（Arm Total Design）生態(tài)項目。 Arm 全面設計基于 Arm Neoverse 計算子系統(tǒng)（CSS），可滿足數據中心、基礎設施系統(tǒng)等領域的 AI 應用性能和效率需求，并加速和簡化產品開發(fā)。 聯發(fā)科與 Arm 將共同合作，通過已獲驗證的 Arm Neoverse CSS 提供差異化的解決方案，在滿足復雜的 AI 計算需求的同時，加速產品的上市進程。 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 英特爾110億美元向Apollo出售愛爾蘭Fab34晶圓廠49%股權 發(fā)表于：6/5/2024 鴻海科技宣布在高雄建造先進算力中心 鴻海科技宣布在高雄建造先進算力中心，與英偉達在 AI 等多領域合作 發(fā)表于：6/5/2024 英特爾宣布率先支持 H.266（VVC）解碼 6 月 4 日消息，英特爾于 2022 年 3 月，領先英偉達和 AMD 公司，成為首家宣布完全支持 AV1 編解碼的公司，即旗下銳炫（Arc）顯卡不僅能解碼 AV1 視頻，還能對其進行編碼。 英特爾今天再次領先 AMD 和英偉達公司，宣布旗下的 Xe2 核顯率先支持 H.266（VVC）解碼能力。 發(fā)表于：6/5/2024 AMD確認最新銳龍AI 300處理器不支持Win10 6月5日消息，在2024年臺北國際電腦展上，AMD推出了全新的Zen 5架構以及基于該架構的桌面和移動處理器產品線。 其中桌面部分為全新的銳龍9000系列，移動部分則為名為銳龍AI 300系列。 發(fā)表于：6/5/2024 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證 黃仁勛確認三星HBM3e未通過英偉達認證，但否認與功耗和散熱問題有關 發(fā)表于：6/5/2024 愛立信消費者實驗室公布2030年代十大熱門消費者趨勢 愛立信消費者實驗室：2030年代十大熱門消費者趨勢 — AI賦能的未來 發(fā)表于：6/5/2024 COMPUTEX 2024：聯發(fā)科生成式AI硬實力太搶眼 本次COMPUTEX 2024展會，聯發(fā)科展出的一系列前沿關鍵技術和創(chuàng)新產品，無疑將進一步推動全場景AI的愿景實現，為科技行業(yè)的未來發(fā)展注入新的動力。 發(fā)表于：6/4/2024 三分鐘速覽國際電腦展上AMD蘇姿豐演講 AMD連放大招！三分鐘速覽國際電腦展上蘇姿豐演講 周一（6月3日），AMD公布了其最新的人工智能加速器，并詳細說明了未來兩年開發(fā)人工智能芯片的計劃；此外AMD還推出了多個重磅產品，包括銳龍9000系列桌面處理器、X870/X870E系列芯片組主板、以及面向AI PC的Ryzen AI 300系列移動級處理器。 發(fā)表于：6/4/2024 Arm計劃5年內拿下Windows PC 50%份額 劍指英特爾！Arm CEO放狠話：5年內拿下Windows PC 50%份額 發(fā)表于：6/4/2024 微軟擬在瑞典投資32億美元持續(xù)發(fā)力歐洲AI和云計算 微軟擬在瑞典投資32億美元，持續(xù)發(fā)力歐洲AI和云計算發(fā)展 發(fā)表于：6/4/2024 戴爾：預計今年內存和SDD價格將再漲20% 供小于求 根本不可能降價！戴爾：預計今年內存和SDD價格將再漲20% 發(fā)表于：6/4/2024 馬斯克稱將為xAI購買約30萬塊英偉達AI芯片 馬斯克稱將為 xAI 購買約 30 萬塊英偉達 AI 芯片，預估至少花費 90 億美元 發(fā)表于：6/4/2024 AMD MI325X AI芯片比英偉達H200快30% AMD：四季度推出MI325X AI芯片 比英偉達H200快30% 發(fā)表于：6/4/2024 埃賽力達推出首款適用于340 nm-360 nm波長范圍的 以市場為導向的創(chuàng)新光電解決方案工業(yè)技術領導者——埃賽力達科技有限公司（Excelitas Technologies® Corp.）近期宣布推出適用于340 nm-360 nm波長范圍的LINOS? UV F-Theta Ronar低釋氣鏡頭。作為市場上首款采用低釋氣和不銹鋼設計的可現貨供應的UV F-Theta鏡頭，該新鏡頭比傳統(tǒng)產品具有更強的耐用性，可處理更高的UV脈沖能量和超短激光脈沖，適用于半導體、晶片加工和電子顯示行業(yè)中的激光材料加工應用。 發(fā)表于：6/3/2024 ?…78798081828384858687…?
