消費電子最新文章 C&K 推出 KSC11 系列采用塑膠觸頭, 支持高達 300 萬次使用 領先的高質量機電開關制造商 C&K擴展其 KSC 產品系列， 新增了帶塑膠觸頭和高達 300 萬次操作壽命的成員。KSC11 采用硬塑膠觸頭， 在不犧牲其使用壽命的情況下， 具有高觸感率。競爭對手旗下的開關至多只有 100 萬次使用壽命， 而 KSC11 的使用壽命是它們的三倍。為帶有塑膠觸頭的輕觸開關提供最長的使用壽命， 讓您的產品得以長久使用。 發表于：5/30/2022 Gartner發布2022年銀行和投資服務行業的三大熱門技術趨勢 Gartner發布了2022年銀行和投資服務行業的三大熱門技術趨勢，分別是：生成式人工智能（生成式AI）、自主系統和隱私增強計算。這三項趨勢將在未來兩到三年內繼續增長，推動金融服務機構的增長和轉型。 發表于：5/30/2022 復旦微電子推出FM33LE0系列MCU產品家族 復旦微電子今日推出基于ARM cortex M0內核的FM33LE0系列MCU產品家族。該系列是FM33LC0系列的成本友好版本，在保證硬件兼容FM33LC0系列的基礎上，復旦微MCU團隊對其片上存儲資源和外設資源進行了更加精準的規劃，并且優化部分功能，使其與客戶端的需求契合度更高，從而為客戶端的產品研發提供了更多的可能性。 發表于：5/30/2022 Supermicro為高性能計算、數據分析和云游戲應用組合添加搭載英偉達超級芯片的服務器 （全球TMT2022年5月27日訊）2022 年臺北國際電腦展線上展，Super Micro Computer, Inc.計劃將NVIDIA Grace CPU 超級芯片部署至針對AI、HPC、資料分析、數字孿生（Digital Twins）和計算密集型應用優化的各種服務器中。 發表于：5/30/2022 Ultimaker發布免費、開源切片軟件Cura的最新版本 （全球TMT2022年5月27日訊）Ultimaker在春季展期間正式發布Ultimaker Cura 5.0版本，是Cura這款免費、開源切片軟件的最新版本。功能增強后的切片引擎為更精細和更快速的3D打印設定了新的門檻，實現了設計、架構、工程和金屬3D打印領域的獨特應用。最新版的切片軟件新開發的可變線寬功能，大大提高了其打印薄壁和精細細節的能力。使用最新版的切片軟件打印的模型零件會更加的堅固。其他改進包括為Ultimaker打印機的所有者提供更快速的打印配置文件、支持Apple M1芯片等。 發表于：5/30/2022 榮耀帶你探悉最新款MAGIC4 PRO產線背后的尖端技術 深圳2022年5月28日 /美通社/ -- 全球科技品牌榮耀今天向全世界介紹了打造榮耀Magic4 Pro的專有技術。Magic4 Pro是該品牌的最新款旗艦智能手機，產自榮耀智能制造產業園。這款旗艦智能手機展示了榮耀卓越的制造能力，體現出該品牌致力打造尖端創新的承諾，并證明了榮耀大規模制造優質產品的能力。榮耀Magic4 Pro將從本月開始在部分國際市場上市。 發表于：5/30/2022 搭載驍龍750G 5G芯片 Galaxy M23 5G巴西上市 據SamMobile報道，隨著Galaxy M23 5G的發布，三星也正在擴大其在巴西的低價5G智能手機產品組合。這款手機有藍色、綠色和銅色三種顏色可供選擇，搭載驍龍 750G 5G芯片組和6GB內存， 運行基于Android 12的One UI 4.1系統。 發表于：5/30/2022 SKF過濾系統助力油品壽命無憂 轉型循環經濟，加速實現碳中和 上海2022年5月27日 /美通社/ -- 近日，斯凱孚（SKF）推出SKF油品過濾系統的緊湊型方案，斯凱孚的RecondOil技術可以去除納米級的雜質，可以更大范圍地幫助用戶獲得更加清潔的油品。 發表于：5/30/2022 國產存儲的破曉之光 自1956年中國將半導體作為國家重要的發展領域后，今年是第66個年頭。回望66年的發展，從無到有、從小到大，半導體產業經歷了風雨坎坷同時又迸發出無限的生機。 發表于：5/29/2022 iPhone 14 A16芯片最新爆料，失望！ 如果要評選一款手機上最重要的零部件，我相信很多人都會將CPU芯片作為第一選擇，因為這相當于手機的大腦，雖然其它一些軀干（指其余零部件）也是保證整部手機正常運轉的重要組成部分，但毫無疑問，CPU能力高低決定了一部手機的智力水平，其重要性遠高于其它零部件。 發表于：5/29/2022 蘋果后院要起火？美國或強制iPhone放開側載，國產機笑了 眾所周知，蘋果的iOS系列是封閉的，在不越獄的情況下，用戶只能通過Appstore安裝軟件，同時在APP上進行的虛擬產品支付，要交傭金給蘋果，比例為30％。 發表于：5/29/2022 iOS 16馬上就來，提前預覽全面貌！ 眾所周知，下個月蘋果將于北京時間6月7日凌晨1點召開WWDC大會 （開發者大會），由于全球都受到新冠疫情的影響，此次WWDC大會還是和去年一樣采用線上發布的方式召開。 發表于：5/29/2022 Nordic Semiconductor發布nRF5340 Audio DK加速下一代無線音頻項目開發 這款音頻 DK 包含一切所需組件，幫助開發人員發揮藍牙LE Audio之高音質、低功耗特性和無線立體聲增強功能 發表于：5/29/2022 恩智浦Trimension超寬帶雷達產品組合實現超精密運動檢測 恩智浦首顆單芯片解決方案，結合超寬帶（UWB）雷達與精密測距功能，為在場檢測、生命體征監測和手勢識別實現高運動靈敏度 發表于：5/29/2022 華為發布下一代數據中心 5月26日——以“智簡DC，綠建未來”為主題的華為下一代數據中心發布會今日在東莞松山湖成功舉辦。華為數據中心能源軍團凝聚行業專家智慧，面向全球發布下一代數據中心理念及全新供電解決方案電力模塊3.0。 發表于：5/29/2022 ?…286287288289290291292293294295…?
