消費電子最新文章 王建民：卷入美國對華芯片戰臺企需謹慎 日前美國國會眾議院議長佩洛西公然竄訪中國臺灣地區，其間，她還與臺積電董事長見面談論美臺芯片合作事宜，臺積電在中美戰略博弈與美國策動對華芯片科技戰中的動向再次受到外界高度關注。 發表于：8/9/2022 高通將從GlobalFoundries額外采購42億美元芯片 新浪科技訊 北京時間8月9日早間消息，據周一公布的一份文件顯示，高通同意從半導體晶圓代工公司GlobalFoundries紐約工廠額外采購價值42億美元的半導體芯片，這就使其到2028年的總購買額達到了74億美元。 發表于：8/9/2022 關于振弦采集模塊及采集儀讀取振弦傳感器頻率值準確率的問題 振弦傳感器可以理解為吉他和弦，或者小提琴的弦，或者鋼琴的弦，雖然這些樂器的每根弦代表了一個固定音調，但是彈奏的人使用不一樣的力去激發這些樂器的弦時，力的大小不同時，弦所發出的音調也會略有不同。 發表于：8/9/2022 Intel突然叫停3nm代工：延期到明年底 規劃中的Intel 14代酷睿Meteor Lake處理器將采用多芯片堆疊設計，其中CPU計算單元由Intel 4nm工藝制造，核顯部分則是臺積電操刀。 發表于：8/9/2022 全球經濟逐顯疲軟，半導體銷售增速連續六月下降 北京時間8月5日早間消息，據報道，最新數據顯示，全球半導體的銷售增速已經連續六個月放緩。這其實上發出又一個信號，表明在利率攀升和地緣因素的影響下，全球經濟呈現出一種疲態。 發表于：8/9/2022 韓媒：韓將向美提出“芯片四方聯盟”協商原則 韓國《每日經濟》7日獨家報道稱，美國近日向韓方提議，就韓國是否參加“芯片四方聯盟”舉行預備會晤，韓國政府方面7日表示，正在討論會晤方案，并決定在會晤上向美方提出“芯片四方聯盟”要以“參與國應尊重中國強調的一個中國原則”和“不提及對華進行出口限制”為前提。 發表于：8/9/2022 互聯網巨頭都盯上了這顆芯片 在我們還對互聯網造芯近年發展之快感到驚嘆之余，諸如谷歌、Meta、字節跳動和騰訊等互聯網公司又都無一例外地盯上了一款芯片：那就是視頻處理芯片VPU（Video Processing Unit） 發表于：8/9/2022 UnitedSiC（現已被 Qorvo收購）為功率設計擴展高性能且高效的750V SiC FET產品組合 —— 7 款 D2PAK 表貼器件提供出色的靈活性 移動應用、基礎設施與航空航天、國防應用中 RF 解決方案的領先供應商 Qorvo®, Inc.（納斯達克代碼：QRVO）今日宣布推出 7 款采用表貼 D2PAK-7L 封裝的 750V 碳化硅 (SiC) FET。憑借該封裝方案，Qorvo 的 SiC FET 針對快速增長的車載充電器、軟開關 DC/DC 轉換器、電池充電（快速 DC 和工業）和 IT/服務器電源應用實現量身定制。 發表于：8/4/2022 MIC：2022年全球筆電出貨量將衰退10.3% 資策會產業情報研究所（MIC）觀測主要信息產品，預估2022年全球筆電出貨2.2億臺，較2021年衰退10.3%，全球桌機出貨7,984萬臺，衰退2.7%，歷經2020、2021年疫情驅動PC市場高成長，本來即預期2022年宅經濟效益收斂，卻遭逢俄烏戰爭、中國大陸實施封控等影響，加劇全球經濟衰退與通膨，降低市場消費信心。 發表于：8/4/2022 TrendForce：估今年車用SiC功率組件市場破10億 為進一步提升電動車動力性能，全球各大車企已將目光鎖定在新一代SiC（碳化硅）功率組件，并陸續推出了多款搭載相應產品的高性能車型。依TrendForce研究，隨著越來越多車企開始在電驅系統中導入SiC技術，預估2022年車用SiC功率組件市場規模將達到10.7億美元，2026年將攀升至39.4 億美元。 發表于：8/4/2022 聯發科攜手英特爾 外資：臺積電受影響有限 聯發科與英特爾宣布建立策略合作伙伴關系，聯發科將利用Intel 16制程打造部分產品，市場雖浮現擔心臺積電客戶遭挖角聲音，然外資圈最新共識看好，臺積電先進制程優勢屹立不搖，營收影響幅度不到1％，分析股價回調主要來自情緒面因素。 發表于：8/4/2022 TrendForce：2022年全球電視出貨陷兩億臺保衛戰 TrendForce調查顯示，今年第二季全球電視出貨量達4,517萬臺，季減5％、年減6.8％。歐美地區經濟受到高通膨與升息的雙重打擊，加上中國受到新冠肺炎疫情發散，反復進行封控與清零等措施，使電視三大主要銷售地區分別面臨不同層面的經濟問題，嚴重打擊整體出貨與銷售。 發表于：8/4/2022 烽火發布FitCampus全光園區數字底座解決方案 近日，在烽火通信舉辦的“光聯四海，迎烽啟航”2022年商業分銷合作伙伴大會上，烽火行業營銷中心市場部總經理程榮發表了《新一代全光網絡，連接數字世界》的主題演講，并發布FitCampus全光園區數字底座解決方案。 發表于：8/4/2022 芯片的嚴重短缺擾亂半導體量產，半導體制造設備的市場需求激增 2021年，顯卡曾是市場上的熱門貨，視頻游戲愛好者和加密貨幣礦主連夜排隊搶購，以獲得英偉達或AMD這兩家最新的高端產品，當時GPU遠不是唯一炙手可熱的半導體產品。芯片的嚴重短缺擾亂了從智能手機到汽車甚至導彈的量產，半導體制造設備的市場需求激增。 發表于：8/4/2022 Intel處理器芯片最高調漲20%，現在高通、Marvall等公司也要跟進漲價 驍龍 8 Gen 1(官方中文名：全新一代驍龍8移動平臺)，是高通推出的一款芯片。是高通首款使用ARM最新Armv9架構的芯片。驍龍 8 Gen 1 內置八核 Kryo CPU，其中包括一個基于 Cortex-X2 的 3.0 GHz 內核，三個基于 Cortex-A710 的 2.5GHz 高性能內核，以及四個基于Cortex-A510的1.8GHz高效內核。驍龍8 Gen 1芯片的制程工藝從驍龍888的三星5nm制程工藝升級到三星4nm制程工藝。北京時間2021年12月1日，高通正式發布驍龍8 Gen 1芯片。 發表于：8/4/2022 ?…248249250251252253254255256257…?
