消費電子最新文章 RISC-V生態“第二個100億”指日可待 RISC-V生態發展正在顯著加速。在今年7月份，全球開放硬件標準組織RISC-V International首席執行官Calista Redmond就指出RISC-V架構芯片出貨量已突破百億顆，僅用十二年就走完了傳統架構30年的發展歷程，2025年RISC-V架構芯片更有望突破800億顆。在這過程中，涌現出一大批瞄準高性能RISC-V的國內外廠商，將該架構應用從低端微處理器逐漸探入高性能計算領域，成長為跨多種應用的創新開源平臺。 發表于：12/6/2022 三星公布重大人事調整：提拔半導體研發制造人才 12月6日報道，三星電子周一公布其2023年正式人事任命，共涉及9人，其中7人晉升社長（相當于業務總經理），2人變動任職。 發表于：12/6/2022 2nm，三大晶圓巨頭的拐點之戰 現在能夠進入10nm工藝以下的晶圓已經只有三家了，分別是intel、臺積電、三星。 發表于：12/6/2022 光電耦合器的工作原理以及應用 光電耦合器（optical coupler，英文縮寫為OC）亦稱光電隔離器，簡稱光耦。光電耦合器以光為媒介傳輸電信號。它對輸入、輸出電信號有良好的隔離作用，所以，它在各種電路中得到廣泛的應用。目前它已成為種類最多、用途最廣的光電器件之一。 發表于：12/5/2022 國產90nm的光刻機，究竟能制造多少納米的芯片？ “光刻機”被稱之為傳統芯片制造的工業母機，因為它必不可少，同時光刻機的好壞，精度，決定了芯片的精度、良率等等。 發表于：12/5/2022 IGBT的作用和主要應用領域 IGBT是一種由控制電路控制、是否導電的半導體；由BJT（雙極型三極管）和MOS（絕緣柵型場效應管）組成的復合全控型電壓驅動式功率半導體器件；IGBT使電源品質好、效率高、熱損耗少、噪音低、體積小與產品壽命長等多種優點；IGBT可以很容易地將輸入的直流電流轉換為交流電。 發表于：12/5/2022 意法半導體生物識別支付平臺獲EMVCo 認證，有助于機構縮短發卡時間 2022年12月2日，中國 ---- 服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 宣布，STPay-Topaz-Bio生物識別支付卡平臺已完成EMVCo認證。這項認證證明，該平臺的安全性及其與支付系統的互操作性符合行業標準。預計2023 年初完成萬事達和Visa支付計劃認證。 發表于：12/5/2022 采用GaN HEMT器件最大限度提高下一代USB充電器功率密度 作為減少電子垃圾數量倡議的組成部分，歐盟要求開發一種基于USB-C標準的小型通用充電設備，需要適用于所有類型的可攜帶設備，如電動自行車、移動設備和功能更加強大的便攜式計算機等，所有這些設備都需要定期快速充電。 發表于：12/5/2022 國際大廠防斷鏈 掀芯片制造去中化 中美芯片戰延燒，國際筆電品牌與車廠擔憂美國擴大打壓大陸半導體制造恐導致芯片斷鏈，近期陸續對成熟制程IC供應商發出通知，要求加速晶圓代工“去中化”，轉至聯電、力積電等非陸企生產，甚至訂出明年底前非大陸制IC占比要達一定比重，否則不采用。 發表于：12/5/2022 亞洲的芯片“焦慮” 2022下半年，過于低迷的經濟形勢給全球半導體產業的發展蒙上了一層陰霾。就在近日，對于2023年的全球半導體市場，Gartner和IC Insights兩大分析機構都給出了不樂觀的看法。Gartner預估，全球經濟快速惡化和消費者需求減緩，恐將對2023年半導體市場產生負面影響，2023 年全球半導體營收預估自 6,230 億美元下修至 5,960 億美元，較今年減少 3.6%；IC Insights最新預測也指出，在 2022 年全球半導體銷售創紀錄后，預計 2023 年半導體銷售將年減少5%，來自內存價格暴跌和全球經濟不確定性對明年構成壓力。 發表于：12/5/2022 我國科學家研制出新型微型軟體攀爬機器人，能夠在不同形貌表面攀爬 IT之家12月5日消息，據清華大學官網消息，近日，清華大學航天航空學院張一慧教授課題組開發了具有構型可定制和剛度可主動調節能力的三維電驅動軟驅動器，并基于此設計并制備了一種多步態微型軟體機器人（體長從6毫米到90毫米，質量從0.2克到3克），其能夠在不同形貌表面（例如平面、圓柱面、波浪面、楔形槽表面和球面）攀爬，并在兩個不同表面之間過渡。 發表于：12/5/2022 一加印度官宣將進軍顯示器市場，將在12 月 12 日發布兩款顯示器產品 一加印度官宣將進軍顯示器市場，定于當地時間 12 月 12 日發布兩款顯示器產品，型號分別為 X 27 和 E 24，預計分別對應 27 英寸和 24 英寸。 發表于：12/4/2022 俄開發固體氧化物燃料電池新工藝 俄羅斯研究人員開發出用于生產固體氧化物燃料電池的完整技術循環，并選擇了有效的制造材料，這些元件是由陶瓷和復合材料組成的多層結構。論文近日發表在《應用電化學雜志》上。 發表于：12/3/2022 中興通訊全系列機頂盒產品亮相巴西 Futurecom 通信展 近日，一年一度的 Futurecom 通信展在南美最大城市巴西圣保羅隆重舉辦。這是南美洲最大規模、最具權威性的電信展覽會，匯聚國際電子業內的知名高端企業 200 多家參展，超 3 萬人次參觀。中興通訊與巴西 Multilaser 聯合參展，展示了中興通訊的固網及多媒體等業界領先的產品和技術，得到參展觀眾的廣泛關注和好評。 發表于：12/3/2022 美國再次禁售華為中興設備 據業內消息，近日美國政府再次禁止批準中國華為技術公司和中興通訊的新電信設備。 發表于：12/3/2022 ?…195196197198199200201202203204…?
