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集成高 k 鈣鈦礦氧化物和二維半導(dǎo)體的新型晶體管

二維(2D)半導(dǎo)體，如二硫化鉬和黑磷，可以與硅技術(shù)競爭，因?yàn)樗鼈兊脑蛹?jí)厚度，優(yōu)異的物理性能，并與經(jīng)典的互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(CMOS)技術(shù)兼容。實(shí)現(xiàn)大規(guī)模二維半導(dǎo)體集成電路的先決條件是原材料的高質(zhì)量和均勻性的大規(guī)模生產(chǎn)。硅晶片是通過切割大塊單晶錠獲得的，而大面積的二維半導(dǎo)體通常是通過自下而上的沉積方法獲得的。生長過程中引入的晶界和晶體缺陷等缺陷往往會(huì)導(dǎo)致電子性能的嚴(yán)重退化。絕緣襯底上的晶片級(jí)單晶2D半導(dǎo)體是非常需要的，但是它們的生長仍然是極具挑戰(zhàn)性的。

發(fā)表于：1/4/2023

消息稱三星將在CES 2023上展示全球首款可折疊+可滑動(dòng)顯示屏

1 月 2 日消息，三星是 OLED 面板領(lǐng)域的先驅(qū)，通常會(huì)搶先為移動(dòng)設(shè)備開發(fā)新的顯示技術(shù)。該公司已經(jīng)在可折疊智能手機(jī)市場遙遙領(lǐng)先，而現(xiàn)在其已經(jīng)將目光投向了可滑動(dòng)智能手機(jī)和平板電腦市場。據(jù)報(bào)道，該公司準(zhǔn)備展示世界上第一個(gè)可折疊 + 可滑動(dòng)的 OLED 面板。

發(fā)表于：1/4/2023

敏捷的長期主義者：創(chuàng)實(shí)技術(shù)展望2023半導(dǎo)體供應(yīng)鏈邏輯

從2020年疫情催生宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)電子需求激增，到2021年半導(dǎo)體行業(yè)由于芯片短缺迎來的恐慌囤貨及擴(kuò)產(chǎn)等連鎖效應(yīng)，再到2022年俄烏戰(zhàn)爭爆發(fā)、石油、天然氣等大宗交易品價(jià)格攀升，上游材料成本上漲，全球通脹加劇，消費(fèi)電子需求急速下滑，芯片行業(yè)庫存堆積同時(shí)伴隨結(jié)構(gòu)性缺貨嚴(yán)重。后疫情時(shí)代全球經(jīng)濟(jì)發(fā)展一波三折，而身陷大經(jīng)濟(jì)周期的半導(dǎo)體市場也經(jīng)歷了過山車般的供需逆轉(zhuǎn)。

發(fā)表于：1/4/2023

什么是RISC-V，RISC-V與其他ISA有何不同？

　　通常，我們更喜歡把臺(tái)式機(jī)/筆記本電腦的復(fù)雜指令集叫做CISC，把智能手機(jī)的精簡指令集叫做RISC。戴爾和蘋果等 OEM 一直在其筆記本電腦中使用 x86 CISC 處理器。讓我在這里解釋筆記本電腦的設(shè)計(jì)方法。主板以多核CISC處理器為主要部件，連接GPU、RAM、存儲(chǔ)內(nèi)存等子系統(tǒng)和I/O接口。操作系統(tǒng)在多核處理器上并行運(yùn)行多個(gè)應(yīng)用程序，管理內(nèi)存分配和 I/O 操作。

發(fā)表于：1/4/2023

基于RISC-V的高性能計(jì)算芯片能否成為主流？

　　RISC-V 內(nèi)核開始出現(xiàn)在異構(gòu) SoC 和封裝中，從一次性獨(dú)立設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)向主流應(yīng)用，在主流應(yīng)用中它們被用于從加速器和額外處理內(nèi)核到安全應(yīng)用的一切事物。

發(fā)表于：1/4/2023

Zynq-7000系列嵌入式處理器，PS和PL端的協(xié)同設(shè)計(jì)

　　知道ZedBoard是性價(jià)比相對(duì)比較高的入門FPGA+ARM架構(gòu)設(shè)計(jì)的開發(fā)板，網(wǎng)上關(guān)于它的資料也是特別豐富。今天給大家推薦的這個(gè)中英文的《The Zynq Book》是全面的介紹Zynq Soc的較好的材料。所有的Zynq-7000芯片具有相同的架構(gòu)，是以ARM處理器系統(tǒng)為基礎(chǔ)，它包含了一顆雙核ARM Cortex-A9處理器，它與軟核Microbraze是不同的，它是一顆專用的“硬核”，不占用FPGA的邏輯資源，并且比Microbraze有更高的性能。

發(fā)表于：1/4/2023

三星預(yù)計(jì) 2023 年半導(dǎo)體芯片利潤達(dá) 13.1 萬億韓元，相較 2022 年減半

IT之家 1 月 3 日消息，據(jù) TheElec 報(bào)道，三星預(yù)計(jì)其 2023 年半導(dǎo)體銷售的年度營業(yè)利潤將達(dá)到 13.1 萬億韓元（約 712.64 億元人民幣）左右。

發(fā)表于：1/4/2023

聯(lián)發(fā)科發(fā)布Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組預(yù)計(jì)二季度商用

據(jù)介紹，聯(lián)發(fā)科Genio700物聯(lián)網(wǎng)芯片組采用N6（6nm）工藝，擁有兩個(gè)運(yùn)行頻率為2.2GHz的ARM A78內(nèi)核和六個(gè)2.0GHz的ARM A55內(nèi)核，內(nèi)置4.0TOPs AI加速器，在能效方面表現(xiàn)不錯(cuò)。

發(fā)表于：1/4/2023

Intel發(fā)布13代酷睿移動(dòng)版處理器

據(jù)業(yè)內(nèi)信息報(bào)道，昨天Intel發(fā)布了13代酷睿H/P/U移動(dòng)處理器，核心數(shù)量與上代相同，最高提供14核20線程。

發(fā)表于：1/4/2023

紫光國微馬道杰：不畏浮云遮望眼只緣追逐芯片夢

受產(chǎn)業(yè)周期變化和地緣政治因素的多重影響,2022年是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的調(diào)整之年。對(duì)于我國集成電路產(chǎn)業(yè)而言,其發(fā)展一直面臨內(nèi)外部兩個(gè)壓力,從內(nèi)部看,新冠肺炎疫情影響延續(xù),全球產(chǎn)能緊張。從外部看,復(fù)雜的國外形勢持續(xù)帶來壓力。然而國內(nèi)有一些代表性企業(yè)依然克服了內(nèi)外部風(fēng)險(xiǎn)挑戰(zhàn),在2022年創(chuàng)造了驕人的經(jīng)營業(yè)績,走出了自己的增長曲線。

發(fā)表于：1/4/2023

教程：傳感器、AI和ML視覺處理助力視覺系統(tǒng)設(shè)計(jì)

　　隨著圖像傳感器和新型傳感器的大幅進(jìn)步，視覺系統(tǒng)正迅速變得無所不在。雖然傳感器本身通常是采用成熟節(jié)點(diǎn)芯片開發(fā)的，但它越來越多地與在最先進(jìn)節(jié)點(diǎn)開發(fā)的視覺處理器相連。這使得每瓦性能達(dá)到了最高水平，而且還可以設(shè)計(jì)使用AI預(yù)訓(xùn)練模型的AI加速器，同時(shí)仍然保持足夠小的尺寸與合適的溫度范圍，可用于AR/VR頭盔、手機(jī)和汽車艙內(nèi)傳感器，在這些場景中通常同時(shí)采用多個(gè)攝像頭。

發(fā)表于：1/4/2023

百度關(guān)聯(lián)公司投資RISC-V開源通用CPU芯片商微核芯

近日，北京微核芯科技有限公司（簡稱“微核芯”）發(fā)生工商變更，新增百度關(guān)聯(lián)公司達(dá)孜縣百瑞翔創(chuàng)業(yè)投資管理有限責(zé)任公司為股東。

發(fā)表于：1/4/2023

半導(dǎo)體投融資“避坑”指南

對(duì)于傳統(tǒng)投資人來說，半導(dǎo)體三個(gè)字就是一個(gè)大門檻，想要在半導(dǎo)體圈投出水平，必須得知道里面的道道，都有哪些坑呢？昨天，云岫資本董事總經(jīng)理&IBD首席技術(shù)官趙占祥線上分享了半導(dǎo)體投融資那些事兒，在介紹概念的同時(shí)，也點(diǎn)明了背后的一些坑。所謂一坑更比一坑深，坑坑埋著投資/創(chuàng)業(yè)人。那么到底該如何做好融資呢？哪些坑需要避開？

發(fā)表于：1/3/2023

臺(tái)積電宣布量產(chǎn)3納米芯片，現(xiàn)在是好時(shí)機(jī)嗎？

由于半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷寒冬，缺芯時(shí)代已經(jīng)過去。大量消費(fèi)電子進(jìn)入去庫存周期，臺(tái)積電的大客戶如英特爾、蘋果等客戶新品計(jì)劃發(fā)生了改變。

發(fā)表于：1/3/2023

國產(chǎn)直流馬達(dá)驅(qū)動(dòng)芯片SS6216的功能參數(shù)以及應(yīng)用

直流有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片SS6216是為消費(fèi)類產(chǎn)品，玩具和其他低壓或者電池供電的運(yùn)動(dòng)控制類應(yīng)用提供了一個(gè)集成的有刷電機(jī)驅(qū)動(dòng)器解決方案。是為低電壓下工作的系統(tǒng)而設(shè)計(jì)的直流電機(jī)驅(qū)動(dòng)集成電路，單通道低導(dǎo)通電阻。具備電機(jī)正轉(zhuǎn)／反轉(zhuǎn)／停止／剎車四個(gè)功能。

發(fā)表于：1/3/2023