消費電子最新文章 消息稱蘋果差點用了三星5G基帶芯片 6月5日消息，雖然蘋果今年2月推出的 iPhone 16e 首發搭載了自研5G基帶芯片C1，但是其性能遠不及高通的5G基帶芯片。而蘋果與高通之間的5G基帶芯片供應協議也將于2027年到期，如果屆時蘋果自研5G基帶芯片無法實現完美替代，那么就只能選擇繼續采購高通5G基帶芯片，或者選擇三星、聯發科等其他第三方5G基帶芯片供應商合作。 發表于：6/6/2025 英偉達今年Q1顯卡市場怒占92%份額 6月6日消息，調研機構Jon Peddie Research給出了2025年第一季度PC市場的最新統計數據，在顯卡市場這塊，英偉達依然是獨一檔的存在，且沒有競爭對手。 NVIDIA的份額在2025年第一季度增長了8.5%（達到了92%），這對于該公司來說是一個巨大的增長，此前該公司的市場份額曾下降到84%。 發表于：6/6/2025 OpenAI伏擊蘋果 近日，一份OpenAI的內部文件因美國司法部對谷歌正在進行的反壟斷訴訟而意外曝光，向世人展示了OpenAI的戰略藍圖。 發表于：6/5/2025 傳蘋果A20系列處理器將首次采用晶圓級多芯片封裝技術 6月4日消息，據9to5mac報道，蘋果計劃為2026年的iPhone大幅改變芯片設計方式，很可能首度在系列處理器中采用先進的晶圓級多芯片封裝（multi-chip packaging）技術。 發表于：6/5/2025 傳英偉達將推出Arm架構AI PC處理器 6月3日消息，據 The verge 報道，英偉達（NVIDIA）將于今年底或2026年初推出自研的基于Arm架構的AI PC處理器，屆時將會與戴爾（Dell）旗下電競品牌Alienware 合作推出首款基于該處理器的游戲本，以取代X86處理器。 發表于：6/4/2025 Intel未來兩代酷睿現身官方文檔 6月4日消息，Intel官網網站的一份文檔中，赫然列出了未來的多款處理器新品，尤其是即將推出的Panther Lake，以及再下代的Nova Lake。 發表于：6/4/2025 消息稱玄戒芯片會持續迭代并逐步覆蓋小米高端產品線 6 月 3 日消息，博主 @數碼閑聊站 今日發文透露了小米芯片相關進展信息：“小米汽車芯片在做了，車規級芯片驗證時間更長。再結合 5G 基帶在研，可以確定的是，玄戒芯片會持續迭代，并逐步覆蓋小米的高端產品線，碩果累累。” 發表于：6/4/2025 消息稱蘋果A20芯片采用2nm工藝及全新封裝技術 6 月 4 日消息，盡管距離 iPhone 17 系列發布還有三個月時間，但關于明年 iPhone 18 系列的傳聞已經開始涌現。蘋果分析師 Jeff Pu 本周在與 GF 證券的股權研究公司發布的研究報告中透露，iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max 以及傳聞中的 iPhone 18 Fold 預計將搭載蘋果的 A20 芯片，并且該芯片相比 A18 和即將推出的 A19 芯片將有關鍵設計變化。 發表于：6/4/2025 Arm放棄Cortex推出5大全新品牌 6月2日消息，據EEnews europ報道，英國半導體IP大廠Arm的最新披露的財務文件揭示了產品品牌重塑戰略，計劃向客戶提供自研芯片，同時還提及了對中國市場的依賴和RISC-V所帶來的競爭風險。在此之前，該公司實現了首個季度（截至2025年3月31日的2025會計年度第四財季）營收突破 10 億美元的里程碑，整個2025財年的營收將突破 40 億美元。 發表于：6/3/2025 Arm希望今年拿下50%服務器市場和40%的PC平板市場 COMPUTEX 2025展會上，Arm宣布今年出貨到頂尖超大規模云端服務供應商的算力，近50%是基于Arm構架。Arm也預估PC與平板市場，Arm構架將占整體出貨量40%。新構架要獲市場認可往往需要較長時間，Arm取得這成績耗時明顯更短，是如何做到？ 發表于：6/3/2025 DDR4價格連續兩個月上漲超20% 5月30日消息，據Business Korea 報道稱，今年5月DRAM和NAND芯片的市場平均售價都出現了上漲，其中，8GB DDR4芯片的價格為2.10美元，比4月份的1.65美元上漲了27%，而在今年3月的價格則徘徊在1.37美元左右，這也意味著DDR4的價格連續兩個月上漲了超過20%。 發表于：6/3/2025 微軟再次裁員305人 微軟公司近日在華盛頓州進行了新一輪裁員，涉及 305 名員工。此次裁員距離該公司 5 月中旬的全球范圍裁員僅過去不到三周。據華盛頓州就業安全局的文件顯示，微軟已于本周一通知了受影響的員工。 發表于：6/3/2025 ROHM首款面向高耐壓GaN器件驅動的隔離型柵極驅動器IC開始量產 中國上海，2025年5月27日——全球知名半導體制造商ROHM（總部位于日本京都市）今日宣布，推出一款適用于600V級高耐壓GaN HEMT驅動的隔離型柵極驅動器IC“BM6GD11BFJ-LB”。通過與本產品組合使用，可使GaN器件在高頻、高速開關過程中實現更穩定的驅動，有助于電機和服務器電源等大電流應用進一步縮減體積并提高效率。 發表于：6/1/2025 xMEMS發布Sycamore-W——超輕薄、專為智能手表及運動手環設計的揚聲器 中國，北京- 2025年5月27日 - 全球先進壓電MEMS音頻創新企業、先鋒級全硅微型揚聲器創造者、xMEMS Labs今日發布Sycamore-W，這是公司的Sycamore近場MEMS揚聲器系列的最新成員，該產品專為智能手表、運動手環及其他腕戴設備而打造。 發表于：5/31/2025 京東方在美國反訴三星 5 月 30 日消息，科技媒體 sammyguru 昨日（5 月 29 日）發布博文，報道稱京東方（BOE）在美國起訴三星，涉及 Galaxy Z Fold 折疊手機系列中屏下攝像頭（UDC）方案，指控三星侵犯其 4 項 OLED 技術相關專利。 發表于：5/30/2025 ?…10111213141516171819…?
