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外媒：OpenAI遭美SEC調(diào)查

據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》中文網(wǎng)報(bào)道，美國(guó) SEC 調(diào)查 OpenAI 投資者是否存在被誤導(dǎo)的情況。報(bào)道指出，美國(guó)證券交易委員會(huì) ( SEC ) 正在審查 OpenAI 首席執(zhí)行官 Sam Altman 的內(nèi)部通訊，該審查實(shí)際還是由于去年末 OpenAI 董事會(huì)的 " 鬧劇 "。

發(fā)表于：3/1/2024

MSM II 金屬線指示器

　　繼成功推出升級(jí)版 MSM II 開(kāi)關(guān)系列產(chǎn)品之后，碩特現(xiàn)在又新增能完美搭配以同樣高質(zhì)量不銹鋼打造的指示器組件，是具吸引力的美學(xué)與科技之結(jié)合。

發(fā)表于：2/29/2024

2024年FPGA將如何影響AI？

　　隨著新一年的到來(lái)，科技界有一個(gè)話題似乎難以避開(kāi)：人工智能。事實(shí)上，各家公司對(duì)于人工智能談?wù)摰萌绱酥啵瑳](méi)有熱度才不正常！　　在半導(dǎo)體領(lǐng)域，大部分對(duì)于AI的關(guān)注都集中在GPU或?qū)Ｓ肁I加速器芯片（如NPU和TPU）上。但事實(shí)證明，有相當(dāng)多的組件可以直接影響甚至運(yùn)行AI工作負(fù)載。FPGA就是其中之一。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出業(yè)界領(lǐng)先的緊湊封裝型 UFS

　　2024 年 2 月28日，中國(guó)上海 – Micron Technology, Inc.（美光科技股份有限公司，納斯達(dá)克股票代碼：MU）今日宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS）4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型UFS 封裝（9 x 13mm）。基于先進(jìn)的232層3D NAND技術(shù)，美光UFS 4.0解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1 TB容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/29/2024

創(chuàng)邁思、維信諾和意法半導(dǎo)體推出經(jīng)濟(jì)、安全的隱形手機(jī)人臉認(rèn)證系統(tǒng)

　　2024 年 2 月 27日 - 中國(guó) – 市場(chǎng)排名前列生物識(shí)別解決方案提供商創(chuàng)邁思（trinamiX）與主要合作伙伴維信諾和意法半導(dǎo)體合作開(kāi)發(fā)出了智能手機(jī)隱形人臉認(rèn)證系統(tǒng)。全球排名前列的先進(jìn)顯示整體解決方案制造商維信諾為系統(tǒng)提供半透明的OLED屏，允許人臉認(rèn)證模塊隱形安裝在手機(jī)屏下。這個(gè)屏幕可以直接集成到智能手機(jī)，成本具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，而且無(wú)需從零開(kāi)始設(shè)計(jì)。

發(fā)表于：2/29/2024

ADI擴(kuò)大與臺(tái)積電的合作提高供應(yīng)鏈產(chǎn)能和韌性

　　中國(guó)北京，2024年2月23日——Analog Devices, Inc. （Nasdaq: ADI）宣布已與全球領(lǐng)先的專用半導(dǎo)體代工廠臺(tái)積電達(dá)成協(xié)議，由臺(tái)積電在日本熊本縣的控股制造子公司——日本先進(jìn)半導(dǎo)體制造公司（“JASM”）提供長(zhǎng)期芯片產(chǎn)能供應(yīng)。

發(fā)表于：2/29/2024

如何實(shí)現(xiàn)MSO 示波器更多通道的測(cè)試？

　　本文以泰克4，5和6系列MSO為例，說(shuō)明了多示波器同步的程序和原理。4，5和6系列MSO支持任意型號(hào)示波器之間的同步，從而實(shí)現(xiàn)更多通道的同步采集系統(tǒng)。

發(fā)表于：2/29/2024

ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開(kāi)放獲取 LLM

ServiceNow、Hugging Face 和 NVIDIA 發(fā)布全新開(kāi)放獲取 LLM，助力開(kāi)發(fā)者運(yùn)用生成式 AI 構(gòu)建企業(yè)應(yīng)用與 BigCode 社區(qū)共同創(chuàng)建的 StarCoder2 是在 600 多種編程語(yǔ)言上訓(xùn)練而成，它將推進(jìn)代碼生成、透明度、治理和創(chuàng)新

發(fā)表于：2/29/2024

英特爾：到2025年將為人工智能PC提供多達(dá)1億顆CPU

英特爾(INTC.US)已經(jīng)設(shè)定了到2025年為人工智能個(gè)人電腦提供1億個(gè)CPU的目標(biāo)，旨在加速這一迅速增長(zhǎng)領(lǐng)域的發(fā)展。消費(fèi)計(jì)算行業(yè)，特別是筆記本電腦市場(chǎng)已經(jīng)出現(xiàn)了將人工智能功能整合到產(chǎn)品中的全面轉(zhuǎn)變，這些產(chǎn)品被稱為"AI PC"。簡(jiǎn)單來(lái)說(shuō)，這指的是配備了人工智能功能的機(jī)器，可以使用戶體驗(yàn)更為完美，而且對(duì)這類產(chǎn)品的需求似乎一直非常巨大。

發(fā)表于：2/29/2024

蘋(píng)果已基于臺(tái)積電下一代2nm工藝開(kāi)展芯片研發(fā)工作

領(lǐng)英上一名認(rèn)證為蘋(píng)果員工的賬戶顯示，蘋(píng)果公司已經(jīng)開(kāi)始設(shè)計(jì)基于臺(tái)積電 2nm 工藝的芯片，而他恰恰就參與到了該項(xiàng)目中。

發(fā)表于：2/29/2024

李彥宏：百度文心大模型推理成本已降至1%！

2 月 29 日消息，在百度 2023 年第四季度及全年財(cái)報(bào)電話會(huì)上，百度創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼首席執(zhí)行官李彥宏透露，百度文心大模型推理成本已降至 1%。李彥宏表示，自發(fā)布以來(lái)，百度不斷降低文心大模型的推理成本，" 文心一言 "3.5 版本的推理成本是 3.0 版本的 1%。通過(guò)推理成本的不斷降低，越來(lái)越多的企業(yè)開(kāi)始愿意在 " 文心一言 " 上測(cè)試、開(kāi)發(fā)、迭代他們的應(yīng)用程序。而且我們相信，未來(lái)我們?nèi)杂薪档统杀镜目臻g，以便能讓更多用戶負(fù)擔(dān)得起生成式人工智能產(chǎn)品，這也將進(jìn)一步提升 " 文心一言 " 的產(chǎn)品采用率。

發(fā)表于：2/29/2024

HBM被韓國(guó)列入國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)，最高抵免50%

韓國(guó)企劃財(cái)政部公布了《2023年稅法修正案后續(xù)執(zhí)行規(guī)則修正案草案》，旨在對(duì)被納入韓國(guó)國(guó)家戰(zhàn)略技術(shù)的高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）、有機(jī)發(fā)光二極管（OLED）和氫相關(guān)設(shè)施，進(jìn)一步擴(kuò)大稅收支持。該執(zhí)行規(guī)則的修訂將于近期公布，隨后經(jīng)與韓國(guó)各部委協(xié)商并經(jīng)政府立法部審查后頒布實(shí)施。

發(fā)表于：2/29/2024

ASML高數(shù)值孔徑EUV光刻機(jī)實(shí)現(xiàn)“初次曝光”里程碑

2 月 28 日消息，英特爾技術(shù)開(kāi)發(fā)負(fù)責(zé)人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞舉行的 SPIE 光刻會(huì)議上提到他們已經(jīng)在 ASML 新型高數(shù)值孔徑 (High NA) EUV 光刻機(jī)上實(shí)現(xiàn)了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也進(jìn)行了證實(shí)，并表示接下來(lái)將繼續(xù)測(cè)試和調(diào)整該系統(tǒng)，使其能夠發(fā)揮其全部性能。

發(fā)表于：2/29/2024

消息稱三星背面供電芯片測(cè)試結(jié)果良好

據(jù)韓媒 Chosunbiz 報(bào)道，三星電子近日在背面供電網(wǎng)絡(luò)（BSPDN）芯片測(cè)試中獲得了好于預(yù)期的成果，有望提前導(dǎo)入未來(lái)制程節(jié)點(diǎn)。傳統(tǒng)芯片采用自下而上的制造方式，先制造晶體管再建立用于互連和供電的線路層。但隨著制程工藝的收縮，傳統(tǒng)供電模式的線路層越來(lái)越混亂，對(duì)設(shè)計(jì)與制造形成干擾。 BSPDN 技術(shù)將芯片供電網(wǎng)絡(luò)轉(zhuǎn)移至晶圓背面，可簡(jiǎn)化供電路徑，解決互連瓶頸，減少供電對(duì)信號(hào)的干擾，最終可降低平臺(tái)整體電壓與功耗。對(duì)于三星而言，還特別有助于移動(dòng)端 SoC 的小型化。

發(fā)表于：2/29/2024

美光推出緊湊封裝型UFS 4.0

美光宣布開(kāi)始送樣增強(qiáng)版通用閃存（UFS） 4.0 移動(dòng)解決方案，該方案具有突破性專有固件功能并采用業(yè)界領(lǐng)先的緊湊型 UFS 封裝 ( 9 x 13mm ) 。新款內(nèi)存基于先進(jìn)的 232 層 3D NAND 技術(shù)，美光 UFS 4.0 解決方案可實(shí)現(xiàn)高達(dá) 1TB 容量，其卓越性能和端到端技術(shù)創(chuàng)新將助力旗艦智能手機(jī)實(shí)現(xiàn)更快的響應(yīng)速度和更靈敏的使用體驗(yàn)。

發(fā)表于：2/29/2024