工業自動化最新文章 繼芯片與人工智能后 美國或考慮推出機器人國家戰略 繼芯片、人工智能等產業之后，美國政府和國會接下來可能將考慮把智能機器人行業的發展納入“國家戰略”。 美東時間周三，包括特斯拉、波士頓動力（Boston Dynamics）和敏捷機器人（Agility Robotics）在內的多家美國機器人公司代表前往國會山，會見了美國議員，并敦促他們開啟一項國家機器人戰略，建立一個專注于促進機器人行業發展的聯邦辦公室，從而推動美國公司在全球競爭中開發下一代機器人。 發表于：3/28/2025 英偉達：GAA工藝或僅帶來20%性能提升 3 月 27 日消息，據 EE Times 報道，英偉達（Nvidia）首席執行官黃仁勛（Jensen Huang）在近期 GTC 大會的一場問答環節中表示，依賴全環繞柵極（Gate-All-Around, GAA）晶體管的下一代制程技術可能會為公司處理器帶來大約 20% 的性能提升。然而他同時強調，對于英偉達的 GPU 而言，最主要的性能飛躍源于公司自身的架構創新以及軟件層面的突破。 發表于：3/28/2025 Intel分享封裝技術方面的最新成果與思考 說起芯片制造，大家都知道制程工藝的重要性，這是芯片行業的根基，不過隨著半導體工藝越來越復雜，提升空間越來越小，而人們對于芯片性能的追求是永無止境的，尤其是進入新的AI時代之后。 這個時候，封裝技術的重要性就愈發凸顯了，不但可以持續提高性能，更給芯片制造帶來了極大的靈活性，可以讓人們進化隨心所欲地打造理想的芯片，滿足各種不同需求。Intel作為半導體行業龍頭，半個多世紀以來一直非常重視封裝技術，不斷推動演化。 發表于：3/28/2025 英特爾前CEO：臺積電巨額投資難振興美國芯片制造 據《金融時報》報道，英特爾前CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)在接受采訪時表示，臺積電承諾在美國額外投資1000億美元建設先進芯片制造工廠，這對于美國恢復其全球芯片制造領導地位的幫助不大。 發表于：3/28/2025 PCB上的三防漆有什么用？ 在現代電子設備中，電路板是不可或缺的核心組件。然而，電路板常常面臨著來自各種惡劣環境的挑戰，如化學物質的侵蝕、高溫高濕、震動和塵埃等。為了應對這些挑戰，三防漆應運而生，成為保護電路板及其相關設備的重要涂層材料。 發表于：3/28/2025 Vicor 發布全新穩壓 48V 至 12V DCM? DC-DC 轉換器系列 Vicor 全新推出的 DCM3717 和 DCM3735 DC-DC 電源模塊支持以 48V為中心的供電網絡（PDN）增長趨勢，與 12V 供電網絡相比，48V PDN 提供更高的電源系統效率和功率密度而且重量更輕。 發表于：3/27/2025 2024年度中國科學十大進展發布 3月27日消息，今日，國家自然科學基金委員會發布了2024年度“中國科學十大進展”。 發表于：3/27/2025 SEMI：2025年全球晶圓廠設備投資將增至1100億美元 3月26日消息，國際半導體產業協會（SEMI）發布報告稱，預計2025年全球晶圓廠設備支出將同比增長2%，達到1,100億美元。預計2026年全球晶圓廠設備支出有望同比大幅增長18%，達到1,300億美元。 SEMI認為，隨著人工智能（AI）需求不斷增長，推動了數據中心的持續擴張，以及邊緣設備對于AI的部署，提升了對于云端及邊緣AI芯片和存儲芯片的需求，帶動了晶圓廠設備支出增長。 發表于：3/27/2025 2025年1-2月日本半導體設備銷售額同比大漲31% 3月27日，日本半導體制造裝置協會（SEAJ）公布統計數據指出，2025年2月份日本制半導體制造設備銷售額（3個月移動平均值、包含出口）為4,120.65億日元，同比大漲29.8%，連續第14個月呈現增長，增幅連續11個月達2位數百分比（10%以上）水準，月銷售額連續第16個月突破3,000億日元，連續4個月高于4,000億日元，僅低于2024年12月的4,433.64億日元和2025年1月的4,167.90億日元，創1986年開始進行統計以來歷史第3高紀錄。 發表于：3/27/2025 臺積電SoIC產能將倍增 3月26日消息，據最新的業內傳聞顯示，英偉達（NVIDIA）下一代Rubin GPU將采用臺積電的SoIC（System-on-Integrated Chip）封裝技術，這也也將是該公司首款采用Chiplet設計的GPU。市場期待，臺積電SoIC有望取代CoWoS成為市場新焦點，預期需求將大幅成長。 發表于：3/27/2025 薄晶圓工藝興起 從平面SoC向3D-IC和先進封裝的轉變，需要更薄的晶圓，以提高性能、降低功耗，縮短信號傳輸所需的距離以及驅動信號所需的能量。 對超薄晶圓有需求的市場正在不斷擴大。一個由12個DRAM芯片和一個基礎邏輯芯片組成的HBM模塊的總厚度，仍小于一片原生硅晶圓的厚度。在為人工智能應用組裝扇出型晶圓級封裝以及先進的2.5D和3D封裝方面，薄晶圓也起著關鍵作用，而這些人工智能應用的增長速度比主流IC要快得多。再加上行業對輕薄手機、可穿戴設備和醫療電子產品的需求，似乎如果沒有可靠地加工薄硅晶圓的能力，現代微電子將難以實現。 發表于：3/27/2025 中微公司在等離子體刻蝕技術領域實現重大突破 3 月 26 日消息，近日，中微半導體設備（上海）股份有限公司（以下簡稱“中微公司”）宣布通過不斷提升反應臺之間氣體控制的精度，ICP 雙反應臺刻蝕機 Primo Twin-Star® 又取得新的突破，反應臺之間的刻蝕精度已達到 0.2A（亞埃級）。 發表于：3/27/2025 北方華創進軍離子注入設備市場 3月26日，在SEMICON China 2025大會上，北方華創正式宣布進軍離子注入設備市場，并發布首款離子注入機Sirius MC 313。此舉標志著北方華創正在半導體核心裝備的戰略布局上又邁出了重要一步，基本覆蓋了除光刻之外的所有半導體前道制造設備。 發表于：3/27/2025 臺積電2nm先進制程計劃2028年落地美國 3月27日消息，針對臺積電加速將先進制程落地美國的做法，國務院臺辦發言人陳斌華公開表示，臺積電已成為砧板上任人宰割的肥肉。 對于這樣的做法，之前我國方面回應稱，美方步步緊逼掏空臺積電，民眾擔憂臺積電變“美積電”，絕不是“杞人憂天”；最后就是從“棋子”成“棄子”，也絕對是注定的下場。 發表于：3/27/2025 英飛凌推出用于超高功率密度設計的全新E型XDP?混合反激控制器IC 【2025年3月26日, 德國慕尼黑訊】繼推出業界首款PFC和混合反激（HFB）組合IC后，全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）又推出E型混合反激控制器系列。 發表于：3/26/2025 ?…48495051525354555657…?
