Tensilica日前宣布，授權日本東京富士通" title="富士通">富士通公司Xtensa可配置處理器" title="可配置處理器">可配置處理器，用于新一代移動電話基帶設計" title="基帶設計">基帶設計。?

Tensilica公司CEO Jack Guedj表示：“身為日本領先手機廠商的富士通選擇了Tensilica，我們深感榮幸。Xtensa處理器將幫助富士通設計團隊更快完成創(chuàng)新研發(fā)、減少設計風險。Tensilica公司Xtensa處理器是新一代復雜基帶應用中最好的DSP選擇，因其通過針對應用的優(yōu)化能實現無與倫比的高性能及低功耗" title="低功耗">低功耗效果。” ?

可定制處理器為高速基帶DSP設計的理想選擇?

Tensilica Xtensa可配置處理器已被多家公司應用于基帶DSP，因其根據特殊擴展指令優(yōu)化后可顯著加快對高速、大量實時數據流的低功耗處理。?

關于Tensilica公司?

Tensilica成立于1997年7月，專門為日益增長的大規(guī)模嵌入式應用需求提供優(yōu)化的專用微處理器和DSP內核的解決方案。Tensilica擁有獲得專利的可配置和可擴展的處理器生成技術，是唯一一家提供應用最廣泛的處理器內核的IP供應商，其產品涵蓋微控制器、CPU、DSP、協(xié)處理器。通過Diamond系列標準處理器內核我們可以提供現貨供應、不需配置的標準處理器內核，也可以通過Xtensa系列處理器內核讓客戶自己定制所需的處理器內核。所有的處理器內核都支持使用兼容一致的軟件開發(fā)工具環(huán)境、系統(tǒng)仿真模型和硬件實現工具進行開發(fā)。更多信息請訪問公司網站http://www.tensilica.com 或者中文論壇 http://club.cn.yahoo.com/tensilica?