手機(jī)芯片的發(fā)展將呈現(xiàn)以下趨勢(shì)：

一、芯片市場(chǎng)需求強(qiáng)勁

　　2007年4月底，美國(guó)高通公司發(fā)布第二季度凈利潤(rùn)數(shù)據(jù)：凈利潤(rùn)達(dá)到 7.26億美元。專家指出，從芯片市場(chǎng)“霸主”高通令人眼紅的第二季度的凈利潤(rùn)不難看出，手機(jī)芯片市場(chǎng)需求正步入旺季。

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　　手機(jī)芯片市場(chǎng)強(qiáng)勁的市場(chǎng)需求趨勢(shì)在國(guó)內(nèi)也比較明顯。中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)逐漸走向成熟、生產(chǎn)廠商數(shù)量的增加，政府對(duì)產(chǎn)業(yè)的扶持和各種產(chǎn)業(yè)園區(qū)的規(guī)劃建成，幾大配套完善的手機(jī)制造中心的形成，以及全球手機(jī)產(chǎn)業(yè)向中國(guó)內(nèi)地的轉(zhuǎn)移、TD產(chǎn)業(yè)鏈日益完善，都帶動(dòng)了手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求。

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　　從用戶的需求來(lái)看，手機(jī)已經(jīng)不再僅僅作為一個(gè)通話工具，而是在其通話的基礎(chǔ)上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成為一個(gè)可以拍照、聽音樂(lè)的多媒體手機(jī)。另外，用戶對(duì)手機(jī)功能要求在逐漸提高，智能手機(jī)開始受到市場(chǎng)的青睞，在2006年中國(guó)銷售的所有手機(jī)中，智能手機(jī)的銷量已經(jīng)占據(jù)了13%的市場(chǎng)份額，而2005年這個(gè)數(shù)字僅為5%左右。

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　　特別是即將到來(lái)的3G時(shí)代，這種可以集電話、拍照、商務(wù)、音樂(lè)、游戲與一體的智能手機(jī)將繼續(xù)快速發(fā)展，芯片的高數(shù)據(jù)處理速度是手機(jī)實(shí)現(xiàn)多種功能的硬件條件；也就是說(shuō)，手機(jī)芯片也要像電腦的CPU一樣，追求更高的頻率以實(shí)現(xiàn)手機(jī)對(duì)各種應(yīng)用的整合。因此，用戶的這種需求為手機(jī)芯片發(fā)展的“爆發(fā)”提供了可能。

二、芯片數(shù)據(jù)處理速度攀升

　　包括3G在內(nèi)的各種空中接口技術(shù)的迅速發(fā)展，可以將數(shù)據(jù)高速下載到終端設(shè)備上。但要在終端中運(yùn)行這些程序，終端本身的數(shù)據(jù)處理能力需要足夠強(qiáng)大，這為手機(jī)芯片提供商提出了新的挑戰(zhàn)。眾多芯片廠商" title="芯片廠商">芯片廠商都在積極開發(fā)處理速度更快的芯片處理器以滿足無(wú)線設(shè)備對(duì)數(shù)據(jù)處理能力的要求，與用在普通計(jì)算機(jī)中CPU的演進(jìn)速度一樣，無(wú)線設(shè)備芯片的數(shù)據(jù)處理能力在以超越摩爾定律的速度發(fā)展。

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　　芯片的高數(shù)據(jù)處理速度為在終端中實(shí)現(xiàn)多媒體應(yīng)用創(chuàng)造了硬件條件，同時(shí)也把眾多先進(jìn)電子設(shè)備功能融合于無(wú)線終端中。2006年7月，高通發(fā)布MSM7500芯片組，其處理能力可以與EV-DO版本A網(wǎng)絡(luò)的接口傳輸速度相匹，同時(shí)因?yàn)樵撔酒M集成了ARM11應(yīng)用處理器和ARM9調(diào)制解調(diào)器處理器的雙CPU架構(gòu)，它還能夠提供在高速版本A網(wǎng)絡(luò)中VOD視頻點(diǎn)播所需要的處理能力。同年11月，第一個(gè)專門為手機(jī)芯片打造的“Scorpion”移動(dòng)微處理器由高通發(fā)布，可以提供高達(dá)1GHz的處理速度，這一指標(biāo)介于我們所熟知的奔騰三和奔騰四之間。可以想像，在不久的將來(lái)，具備強(qiáng)大數(shù)據(jù)處理能力的無(wú)線“PC”將不離用戶左右。

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三、芯片實(shí)現(xiàn)高性能、低成本趨勢(shì)

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　　隨著消費(fèi)者對(duì)手機(jī)功能要求的越來(lái)越高，智能手機(jī)逐漸受到市場(chǎng)的青睞，在2006年中國(guó)銷售的所有手機(jī)中，智能手機(jī)的銷量已經(jīng)占據(jù)了13%的市場(chǎng)份額，而2005年這個(gè)數(shù)字僅為5%左右。未來(lái)幾年，這種可以集電話、拍照、商務(wù)、音樂(lè)、游戲于一體的智能手機(jī)將繼續(xù)快速發(fā)展。

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　　除了高端智能手機(jī)外，2006年手機(jī)芯片廠商特別是手機(jī)平臺(tái)廠商對(duì)超低成本手機(jī)的重視有增無(wú)減，TI和NXP都推出了針對(duì)超低成本手機(jī)的解決方案，芯片廠商對(duì)超低成本解決方案關(guān)注度提高主要是由于兩個(gè)方面：首先，在目前手機(jī)保有量的情況下，新增用戶增速已經(jīng)減緩，超低價(jià)格的手機(jī)可以擴(kuò)大新的市場(chǎng)范圍，如中國(guó)低端市場(chǎng)、非洲、印度、中東等某些國(guó)家的不發(fā)達(dá)地區(qū)；另外，是根據(jù)芯片的技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)，也就是集成趨勢(shì)，超低成本手機(jī)是手機(jī)芯片集成的體現(xiàn)，隨著技術(shù)的發(fā)展，超低成本手機(jī)解決方案也會(huì)向拍照、MP3等多媒體應(yīng)用發(fā)展。目前，包括高通、TI等國(guó)際芯片廠商均推出了單芯片方案，以達(dá)到推廣低成本手機(jī)的目的。

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　　多媒體應(yīng)用芯片持續(xù)增長(zhǎng)，無(wú)線鏈接方式更新?lián)Q代。對(duì)于手機(jī)來(lái)說(shuō)，帶有拍照、播放音樂(lè)、FM功能已經(jīng)不再奢侈，多媒體手機(jī)一直是近幾年手機(jī)市場(chǎng)上的寵兒，在多媒體手機(jī)的帶動(dòng)下，實(shí)現(xiàn)多媒體功能的手機(jī)芯片市場(chǎng)也得到了長(zhǎng)足的發(fā)展，包括圖像傳感IC、圖像信號(hào)處理、視頻處理、音頻解碼、和弦IC、FM Tuner等，除此之外，一些更高端的應(yīng)用比如：GPS、手機(jī)電視、電子支付等也開始出現(xiàn)在手機(jī)中，雖然目前市場(chǎng)較小，但是未來(lái)幾年，這些應(yīng)用的芯片市場(chǎng)將增長(zhǎng)迅速。 多媒體手機(jī)產(chǎn)量的增加，不僅帶動(dòng)了多媒體應(yīng)用芯片的市場(chǎng)，同時(shí)也推動(dòng)了無(wú)線鏈接芯片市場(chǎng)的增長(zhǎng)，一般情況下，帶有拍照、音樂(lè)播放功能的手機(jī)基本都會(huì)帶有一種或多種無(wú)線鏈接方式，無(wú)線鏈接也是照片或者音樂(lè)文件的重要傳播方式之一。目前，由于藍(lán)牙芯片成本的降低和藍(lán)牙耳機(jī)的普及，同時(shí)與紅外相比具有傳播速度快、距離短的優(yōu)點(diǎn)，藍(lán)牙方式是手機(jī)無(wú)線鏈接中最主要的方式，藍(lán)牙芯片在無(wú)線鏈接領(lǐng)域所占比重超過(guò)60%。未來(lái)幾年，在無(wú)線鏈接領(lǐng)域，Wi-Fi" title="Wi-Fi">Wi-Fi芯片將是新的應(yīng)用增長(zhǎng)點(diǎn)，Wi-Fi在筆記本電腦上應(yīng)用廣泛，隨著技術(shù)的成熟和體積的縮小，Wi-Fi應(yīng)用開始向手持移動(dòng)設(shè)備轉(zhuǎn)移，隨著無(wú)線接入點(diǎn)的增多和家庭無(wú)線局域網(wǎng)的普及，手機(jī)中內(nèi)嵌Wi-Fi芯片必將成為未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)。

四、多媒體手機(jī)芯片需求持續(xù)增加

　　在手機(jī)越來(lái)越普及的今天，手機(jī)已經(jīng)不再僅僅作為一個(gè)通話工具，而是在其通話的基礎(chǔ)上增加了拍照、MP3、FM等功能，使其成為一個(gè)可以拍照、聽音樂(lè)的多媒體手機(jī)。多媒體手機(jī)產(chǎn)量的增加帶動(dòng)了音頻IC、圖像IC和FM Tuner的市場(chǎng)，同時(shí)也帶動(dòng)了紅外收發(fā)IC、藍(lán)牙IC和半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的市場(chǎng)需求。除此之外，一些高端手機(jī)上還出現(xiàn)了GPS、Wi-Fi等功能，這也是未來(lái)手機(jī)多媒體應(yīng)用發(fā)展的趨勢(shì)。　

　　目前，像藍(lán)牙芯片、紅外芯片、音頻芯片、FM Tuner等基本都實(shí)現(xiàn)了單芯片解決方案。在TI推出的高端應(yīng)用處理器解決方案中甚至在應(yīng)用處理器中集成了這些功能。隨著技術(shù)的發(fā)展和低成本的需求，基帶處理器和應(yīng)用處理器會(huì)集成更多的應(yīng)用，但到目前為止，絕大部分多媒體應(yīng)用仍未被集成。另外，紅外應(yīng)用將會(huì)隨著藍(lán)牙和Wi-Fi的增加逐漸降低市場(chǎng)份額。

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五、3G應(yīng)用將主導(dǎo)未來(lái)發(fā)展

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　　隨著中國(guó)３Ｇ日益臨近，各大手機(jī)廠商都在為３Ｇ手機(jī)的批量生產(chǎn)做好準(zhǔn)備，而芯片則是其中的重中　　之重。未來(lái)幾年，3G應(yīng)用將成為帶動(dòng)手機(jī)芯片增長(zhǎng)的有利因素。2007年中國(guó)3G網(wǎng)若投入使用，將使中國(guó)3G手機(jī)產(chǎn)量大幅增加，同時(shí)由于3G手機(jī)和2G手機(jī)的不同，3G手機(jī)對(duì)芯片的需求也將主導(dǎo)手機(jī)芯片的發(fā)展。3G手機(jī)較2G手機(jī)最明顯的優(yōu)勢(shì)就是下線速度由128Kb提升到了384Kb，而多媒體就是對(duì)下載速度最好的應(yīng)用。因此，未來(lái)幾年，多媒體芯片的市場(chǎng)地位仍然處于上升階段。3G的應(yīng)用還會(huì)對(duì)電源管理芯片提出更高要求。目前，電源管理技術(shù)基本可以滿足目前以語(yǔ)音工作模式為主的2G/2.5G手機(jī)應(yīng)用，待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)達(dá)一周、通話時(shí)間可持續(xù)數(shù)小時(shí)的手機(jī)并不少見。而對(duì)于3G手機(jī)來(lái)說(shuō)，其對(duì)電源管理的要求則完全不一樣。這種多模式設(shè)備不僅有語(yǔ)音功能，由于用戶會(huì)長(zhǎng)時(shí)間用手機(jī)獲得網(wǎng)絡(luò)服務(wù)，其數(shù)據(jù)功能所占比重將越來(lái)越高，3G手機(jī)提供的一些娛樂(lè)功能、商務(wù)功能、現(xiàn)場(chǎng)視頻語(yǔ)音功能等都會(huì)消耗大量的電能，因此3G電話在平均功耗方面與現(xiàn)有的2G相比有很大的增加。在對(duì)功耗要求越來(lái)越高的情況下，必須采用全新的或者技術(shù)更加先進(jìn)的電源管理方法，否則，電池功耗問(wèn)題將會(huì)影響用戶對(duì)3G手機(jī)時(shí)代的期待值。

　　很多基帶廠商都推出或者準(zhǔn)備推出單芯片手機(jī)解決方案，提高芯片的集成度是降低成本的有效方法，半導(dǎo)體廠商努力做到在降低成本的同時(shí)盡可能提供更多的功能，因此將一些多媒體應(yīng)用功能集成到基帶、應(yīng)用處理器中是手機(jī)發(fā)展的必然趨勢(shì)。

　　在基帶集成多媒體功能的同時(shí)，手機(jī)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器也在走著低成本、低功耗、高效率的道路，也就是MCP(多芯片封裝)。MCP是將Flash、DRAM等不同規(guī)格的芯片利用系統(tǒng)封裝方式整合成單一芯片的技術(shù)。其具有生產(chǎn)前置時(shí)間短、制造成本低、低功耗、高數(shù)據(jù)傳輸速率等優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)是嵌入式內(nèi)存產(chǎn)品最主要的規(guī)格，數(shù)字電視、機(jī)頂盒、網(wǎng)絡(luò)通信產(chǎn)品等也已經(jīng)開始采用各式MCP產(chǎn)品。目前已經(jīng)有一部分手機(jī)使用了MCP芯片，未來(lái)MCP芯片必將成為主流架構(gòu)。

六、TD將給中國(guó)手機(jī)芯片制造帶來(lái)發(fā)展前景和機(jī)會(huì)

　　前不久，中國(guó)移動(dòng)將會(huì)投入數(shù)十億元人民幣來(lái)采購(gòu)ＴＤ手機(jī)。這被業(yè)界人士猜測(cè)為３Ｇ前夜手機(jī)采購(gòu)盛宴中的一點(diǎn)牙祭。待到３Ｇ真正商用時(shí)，運(yùn)營(yíng)商還有數(shù)百億元人民幣的手機(jī)采購(gòu)訂單拋給各廠商。可見，ＴＤ將給手機(jī)、手機(jī)芯片制造商帶來(lái)無(wú)限的發(fā)展前景和機(jī)會(huì)。

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　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，每顆3G手機(jī)芯片的價(jià)值約為25美元—50美元，占手機(jī)成本的50％，有些甚至高達(dá)70%，這是手機(jī)產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈中利潤(rùn)最高的部分。根據(jù)Visiongain公司日前發(fā)布的一項(xiàng)調(diào)查報(bào)告顯示，截至2010年中國(guó)的３Ｇ手機(jī)用戶將達(dá)到5.8億。屆時(shí)，中國(guó)３Ｇ手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求將高達(dá)145億美元—290億美元。

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　　可以說(shuō)，中國(guó)是關(guān)乎各大手機(jī)芯片巨頭自身發(fā)展的必爭(zhēng)之地，加上ＴＤ標(biāo)準(zhǔn)又是中國(guó)３Ｇ的重中之重；同時(shí)，ＴＤ又將由強(qiáng)勢(shì)運(yùn)營(yíng)商來(lái)運(yùn)營(yíng)，因此ＴＤ給手機(jī)芯片制造商帶來(lái)的發(fā)展前景和機(jī)會(huì)將是不可限量的。

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　　在這方面，國(guó)內(nèi)廠商不甘落后，圍繞中國(guó)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的ＴＤ標(biāo)準(zhǔn)，展訊、大唐等廠商已經(jīng)完成自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的國(guó)產(chǎn)３Ｇ手機(jī)芯片開發(fā)。其中包括大唐電信、展迅通信、上海凱明等，這些半導(dǎo)體公司研發(fā)ＴＤ芯片已經(jīng)兩年有余。在３Ｇ帶來(lái)的巨大商機(jī)前，這些國(guó)內(nèi)廠商有望憑借自身的實(shí)力占有一席之地。?

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　　然而，據(jù)媒體報(bào)道，國(guó)際多家芯片巨頭面臨失去中國(guó)市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。目前，只有少數(shù)幾個(gè)跨國(guó)手機(jī)芯片廠商在生產(chǎn)ＴＤ芯片，其中包括剝離自飛利浦公司的ＮＸＰ半導(dǎo)體以及ＡＤＩ公司，這兩家公司已經(jīng)開始在中國(guó)銷售芯片，其中ＮＸＰ和三星電子合作，已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了芯片的量產(chǎn)。

2006年１月份，中國(guó)政府宣布ＴＤ將成為３Ｇ移動(dòng)通信的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)。但據(jù)業(yè)內(nèi)人士稱，當(dāng)時(shí)，國(guó)際手機(jī)芯片巨頭普遍估計(jì)，中國(guó)監(jiān)管部門在確定ＴＤ國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)后不久，將發(fā)放一張針對(duì)其他３Ｇ網(wǎng)絡(luò)（ＷＣＤＭＡ、ＣＤＭＡ２０００）的牌照，因此，大多廠商并未制定生產(chǎn)ＴＤ芯片的計(jì)劃。

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　　由于沒有做好ＴＤ芯片的準(zhǔn)備，國(guó)際多家芯片巨頭將面臨失去中國(guó)市場(chǎng)的風(fēng)險(xiǎn)。
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七、中國(guó)手機(jī)芯片將面臨市場(chǎng)洗牌

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　　３Ｇ芯片蘊(yùn)含著巨大商機(jī)。３Ｇ推出以后，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商會(huì)有更多的機(jī)會(huì)，特別是在ＴＤ標(biāo)準(zhǔn)方面，國(guó)內(nèi)的企業(yè)一直都處在領(lǐng)先的位置上，這也為國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商今后在３Ｇ市場(chǎng)上獲益奠定了基礎(chǔ)，并有望借此打破歐美廠商在手機(jī)核心芯片領(lǐng)域的壟斷。

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??? 而且，在３Ｇ市場(chǎng)啟動(dòng)初期，芯片領(lǐng)域市場(chǎng)格局還沒有形成，這為每一家半導(dǎo)體廠商都帶來(lái)了新的機(jī)遇。但對(duì)于國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商普遍存在缺乏資金等競(jìng)爭(zhēng)劣勢(shì)的情況，國(guó)內(nèi)手機(jī)芯片廠商可以選擇通過(guò)兼并、重組等方式實(shí)現(xiàn)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合、優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)，打造和加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力。

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　　ＴＤ產(chǎn)業(yè)鏈日益完善及中國(guó)３Ｇ的商用臨近造就了中國(guó)手機(jī)產(chǎn)業(yè)的高速增長(zhǎng)，手機(jī)產(chǎn)量的高速增長(zhǎng)則帶動(dòng)了手機(jī)芯片的市場(chǎng)需求。ＴＤ，將不可避免地引發(fā)中國(guó)手機(jī)芯片市場(chǎng)重新洗牌，一場(chǎng)國(guó)際廠商與國(guó)內(nèi)廠商的３Ｇ手機(jī)芯片大戰(zhàn)即將上演。
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八、手機(jī)終端價(jià)格穩(wěn)定下降

　　3G手機(jī)終端價(jià)格將是影響3G發(fā)展的重要因素，終端價(jià)格的降低將加速3G在最終用戶中的普及。2005年第三季度，WCDMA手機(jī)的最低價(jià)格已經(jīng)下探到217美金，而在兩年前的2003年，價(jià)位最低的WCDMA手機(jī)價(jià)格為412美金。一方面終端價(jià)格下降和規(guī)模經(jīng)濟(jì)有必然的聯(lián)系，但另外一方面，眾多芯片廠家都在從技術(shù)層面上降低芯片成本，以求降低終端價(jià)格，促進(jìn)3G終端普及。

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　　單芯片解決方案是眾多廠商致力于降低終端成本的一個(gè)重要舉措，在基帶芯片中集成射頻和電源管理功能，并把多媒體的能力整合進(jìn)來(lái)，從而消除了多媒體應(yīng)用處理器存在的必要性。這樣對(duì)于手機(jī)廠商來(lái)說(shuō)，就大大降低了成本，每一款手機(jī)至少可以降低15到20美元的成本。例如，2005年11月，高通將QUALCOMM Single Chip(QSC)系列解決方案擴(kuò)展到了CDMA2000 1X，將基帶調(diào)制解調(diào)器、多媒體處理器、無(wú)線收發(fā)器、GPS功能和電源管理功能結(jié)合在一起。2006年第一季度，該系列單芯片解決方案將會(huì)被推廣到CDMA2000 1xEV-DO。 除了單芯片解決方案外，眾多廠商也在為業(yè)界提供CDMA2000和WCDMA的低端芯片組解決方案，用于支持新興CDMA2000 1xEV-DO和WCDMA市場(chǎng)初級(jí)設(shè)備和以數(shù)據(jù)為中心的設(shè)備。