RFID標準因不同的用途呈現多種封裝形式，因而在天線制造、凸點形成、 芯片鍵合互連等封裝過程工藝也呈多樣性。
        1、天線制造 繞制天線基板（對應著引線鍵合封裝） 印刷天線基板（對應著倒裝芯片導電膠封裝） 蝕刻天線基板（對應著引線鍵合封裝或者模板鉚接封裝）
        2、凸點的形成 目前RFID標簽產品的特點是品種繁多，但并非每個品種的數量能形成規模 。因此，采用柔性化制作凸點技術具有成本低廉，封裝效率高，使用方便 ，靈活，工藝控制簡單，自動化程度高等特點。不僅可解決微電子工業中 可變加工批量、高密度、低成本封裝急需的難題，還未目前正蓬勃興起的 RFID標簽的柔性化生產提供條件。
        3、RFID芯片互連方法 RFID標簽制造的主要目標之一是降低成本。為此，應盡可能減少工序，選 擇低成本材料，減少工藝時間。 倒裝芯片凸點與柔性基板焊盤互連可采用三種方式：各向同性導電膠（ICA ）加底部填充，各項異性導電膠（ACA,ACF）,不導電膠（NCA）直接壓合釘 頭凸點的方法。 理論上，應有效考慮NCA互連,可以同點膠凸點相配合實現低成本制造，但 存在一定的局限性和可靠性。 采用ICA,優點是成本低，固化不需要加壓。操作工藝步驟繁瑣，難以降低 成本，通常固化時間長，難以提高生產速度。在采用先制造連接芯片的小 塊基板，再與大尺寸天線基板連接的形式下，通過ICA的粘連完成電路導通 是首選。通常是實用低成本，快讀固化的ACF和ACA,具體做法是用普通漏版 印刷技術在天線基板焊盤相應位置涂刷一層ACA,利用倒裝芯片貼片機貼放 到對應位置，然后熱壓固化。 還有另一種鍵合方式是先制造RFID模板，然后將其與天線基板進行鉚接組裝。