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英特爾" title="英特爾">英特爾技術(shù)人員在做展示
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???? 8月22日消息，英特爾在今日的信息技術(shù)峰會(huì)" title="技術(shù)峰會(huì)">技術(shù)峰會(huì)上首次展示了一種可隨意改變物體形狀的物質(zhì)，通過(guò)它可以做出擁有各種外形的計(jì)算機(jī)，并且該計(jì)算機(jī)可以根據(jù)需要改變大小和結(jié)構(gòu)。
??? 英特爾表示，該公司的研究人員正在研究如何利用數(shù)以百萬(wàn)的，被稱(chēng)為"Catom"微型智能部件來(lái)制造可改變形狀的材料。如果用來(lái)代替計(jì)算設(shè)備的外殼、顯示屏和鍵盤(pán)等部件所使用的現(xiàn)有材料，該技術(shù)將能夠改變?cè)O(shè)備的物理形狀以適應(yīng)特定的使用方式。
??? 例如，需要放入口袋時(shí)，移動(dòng)計(jì)算機(jī)的體積就可以縮小，需要用作手機(jī)時(shí)就能變成耳機(jī)的形狀，而在瀏覽互聯(lián)網(wǎng)或觀(guān)看電影時(shí)形狀就能變得更大更平整、還能變出鍵盤(pán)方便使用。
??? 英特爾首席技術(shù)官" title="首席技術(shù)官">首席技術(shù)官賈斯汀" title="賈斯汀">賈斯汀認(rèn)為，盡管整個(gè)探索性研究過(guò)程將充滿(mǎn)艱辛，但仍穩(wěn)步向前。他首次演示了運(yùn)用光蝕刻法，也就是現(xiàn)在用以生產(chǎn)硅芯片" title="硅芯片">硅芯片的技術(shù)，制造一種微型硅半球的新穎技術(shù)。這種微型硅半球是實(shí)現(xiàn)功能型Catom智能部件的基本構(gòu)建模塊之一，它可以更方便地將必要的計(jì)算和機(jī)械元件集成在一個(gè)不足1毫米的微型封裝中。該技術(shù)符合現(xiàn)今大批量生產(chǎn)的要求，從而有望在未來(lái)用于大批量生產(chǎn)Catom智能部件。