在前不久舉行的2025慕尼黑上海電子展(electronica China)上，Molex莫仕展出了用于數(shù)據(jù)中心等應(yīng)用的高速通信解決方案。

就數(shù)據(jù)中心高速連接器而言，無疑是一個(gè)充滿了許多巨大技術(shù)挑戰(zhàn)的市場，這些挑戰(zhàn)表現(xiàn)在如何在有限的空間內(nèi)實(shí)現(xiàn)更高密度的部署，如何在更嚴(yán)苛的工作環(huán)境下保持信號完整性，如何在實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)高性能的同時(shí)，保持更高的設(shè)計(jì)靈活性等等。Molex莫仕銅質(zhì)解決方案產(chǎn)品經(jīng)理潘偉強(qiáng)（Poon Wai Kiong）在接受記者采訪時(shí)介紹，Molex莫仕通過匯集系統(tǒng)架構(gòu)師、硬件專家和半導(dǎo)體專家，能夠與客戶共同開發(fā)量身定制的數(shù)據(jù)中心解決方案。

Molex莫仕中國銷售副總裁 Roc Yang 介紹：“中國是重要的創(chuàng)新市場，我們致力于為國內(nèi)不斷發(fā)展的技術(shù)領(lǐng)域提供大力支持。隨著生成式人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)和云解決方案推動(dòng)數(shù)據(jù)中心、汽車、消費(fèi)電子和醫(yī)療技術(shù)不斷進(jìn)步，在未來 12 到 18 個(gè)月內(nèi)，我們預(yù)計(jì)業(yè)界對可靠、耐用的高速互連產(chǎn)品的需求將會不斷增長。“ 

我們所處的世界正在日益互聯(lián)互通，這些推動(dòng)數(shù)據(jù)生成和消費(fèi)的爆炸性增長，這場互聯(lián)互通變革的核心是不斷發(fā)展的超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡(luò)。這些規(guī)模龐大的數(shù)據(jù)中心以密度、可擴(kuò)展性和模塊化為先，以滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、流媒體、人工智能(AI)、機(jī)器學(xué)習(xí)、1.6T 網(wǎng)絡(luò)和其他高速應(yīng)用帶來的帶寬密集型應(yīng)用需求。隨著中國日益需要數(shù)據(jù)處理和人工智能驅(qū)動(dòng)型應(yīng)用，巿場對這些高性能、可擴(kuò)展數(shù)據(jù)中心的需求也空前高漲。

據(jù)介紹，Molex莫仕面向數(shù)據(jù)中心市場推出的解決方案包括：設(shè)計(jì)用于在不同堆疊高度上提供出色信號完整性的Mirror Mezz 連接器；消除了槳式卡以減少空間需求的NearStack PCIe 連接器系統(tǒng)；將電源和信號電路集成到單個(gè)扁平電纜組件中的Kickstart 連接器系統(tǒng)。

此外，NextStream 連接器系統(tǒng)以低配高的緊湊型封裝支持 PCIe Gen 6 速度。其中Mirror Mezz可堆疊的全封閉夾層連接器系列可提供業(yè)界領(lǐng)先的信號完整性和高達(dá)224Gbps數(shù)據(jù)速率，完全滿足數(shù)據(jù)中心、電信、網(wǎng)絡(luò)和高密度應(yīng)用(如符合OCP標(biāo)準(zhǔn)的系統(tǒng))不斷增長的需求。 

Roc Yang表示：“隨著中國超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心處理的數(shù)據(jù)量不斷增長，在有限的空間內(nèi)優(yōu)化計(jì)算能力成為了主要目標(biāo)。通過利用針對空間和靈活性設(shè)計(jì)和優(yōu)化的連接器解決方案，超大規(guī)模系統(tǒng)架構(gòu)工程師可以實(shí)現(xiàn)更高的服務(wù)器密度和更佳的性能。”