6月3日消息，據市場研究機構TrendForce最新發布的調查報告顯示，2025年第一季因一般型DRAM（conventional DRAM）合約價下跌，加上HBM 出貨規模收斂，DRAM 產業營收環比下滑5.5%至270.1億美元。平均銷售單價方面，三星更改HBM3e 產品設計，HBM 產能排擠效應減弱，使下游業者去化庫存，導致多數DRAM產品合約價延續2024年第四季以來的下跌趨勢。
從一季度各主要DRAM供應商營收表現來看，SK海力士的HBM3e出貨比重提升，支撐售價大致與上季持平，但是整體出貨量較上季減少，導致整體營收環比下滑約7.1%至97.2億美元，市場份額維持在36%，排名也上升至第一名。
排名第二的是三星，營收為91億美元，環比大幅下滑了19%，市場份額下滑5.6個百分點至33.7%，這主要是由于HBM無法再直接對中國市場銷售，以及HBM3e改版大幅降低高單價產品出貨量等影響。
排名第三的是美光，受益于HBM3e出貨規模擴大，即便售價微幅季減，營收仍達65.8億美元，環比增長2.7%，市場份額達24.3%。
南亞科技排名第四，得益于DDR5產品啟動出貨，營收環比增長7.5%至2.19億美元，市場份額為0.8%。
華邦電子排名第五，其高容量、平均位售價較低的LPDDR4和DDR4產品放量出貨，帶動整體出貨量大幅成長，推動營收環比大漲22.7%至1.46億美元，市場份額為0.5%。
力積電營收計算以自家生產DRAM為主，因投片規模萎縮，營收環比下滑1.4%至1,100萬美元。若加計DRAM代工業務，因客戶采購動能放緩，營收環比減少13%。
TrendForce表示，三大DRAM廠商轉換制程后，無法滿足的市場逐漸由臺系供應商成熟制程產品填補，助力南亞科技、華邦電第一季營收明顯季增。
展望2025年第二季，TrendForce預測PC OEM和智慧手機業者陸續完成庫存去化，并積極美國對等關稅90天寬限期內生產整機，帶動位采購動能升溫、原廠出貨位元顯著季增。價格方面，各主要應用合約價皆將止跌回升，一般型DRAM合約價及一般型DRAM和HBM合并整體合約價都將上漲。
