5月20日，芯片設計大廠聯發科副董事長暨首席執行官蔡力行在臺北電腦展（Computex 2025）上做了題為“從邊緣AI到云端AI的愿景”的主題演講，深入探討了AI、6G、邊緣計算、云計算在數字化轉型方面所扮演的角色，并展現聯發科技如何將無所不在的智慧融合運算帶到所有人身邊的企業愿景。蔡力行還透露，聯發科預計其2nm制程芯片將在2025年9月流片（tape out）。
蔡力行在演講中指出，現在全球AI革命正在加速，從云端到邊緣端，從CPU、GPU一直到NPU。而無線通信技術是聯發科的DNA，因此聯發科提出了融合運算與通信的混合運算概念，以達成不同AI Agents 間能更高度合作，以及AI 生態系能更流暢的溝通。
為此，聯發科還展出了全球首款的5G 生成式AI Gateway 概念方案；該方案結合聯發科技領先的5G FWA 平臺與裝置端生成式AI 運算技術于單一設備中，同時擁有高性能、高隱私、高頻寬和低延遲等功能。
在主題演講上，蔡力行還請來AI芯片大廠英偉達CEO黃仁勛助陣，稱英偉達現在是AI基礎設施公司，黃仁勛是“AI基礎建設人”（AI infrastructure guy）。而黃仁勛則稱自己是“AI建筑工人”，現在雙方正在攜手“打造半定制化AI基礎設施”。
△蔡力行回憶稱，他子啊今年3月被黃仁勛招待美味的松餅餐點，為了回報要向黃仁勛贈送禮物。眾所皆知黃仁勛最愛中國臺灣的通化夜市，因此蔡力行送上了通化夜市鄭阿姨水果攤的水果，形容這是臺灣的“夜市方案”（night market package）。黃仁勛表示他很喜歡青芒果，形容為珍寶（treasure）。
英偉達在Computex 2025展會上剛剛發布了全新的芯片互聯技術 NVLink Fusion，并宣布對外開放授權，該技術能讓各行各業利用廣泛的合作伙伴生態系統，進一步打造半定制化的AI基礎設施。NVLink Fusion 為合作伙伴開啟了英偉達的AI 平臺及豐富的生態系統，以便建構定制化的AI 基礎設施。聯發科也正是英偉達NVLink Fusion 的首批合作伙伴。
蔡力行也介紹了聯發科的云端AI產品，包括為數據中心客戶所設計的ASIC、以及為云端開發者設計的AI超級電腦。他說，ASIC芯片尺寸越來越大、組成有越來越復雜，涵蓋許多芯粒，也運用先進封裝技術，聯發科以強大的IP組合、協同生態系及策略性的互動模式打造這些產品。他也展示AI ASIC的科技路線圖。
蔡力行表示，英偉達的NVLink Fusion技術也采用聯發科的客制化ASIC，而聯發科支持為云端開發者設計的AI超級電腦，包括英偉達的DGX Spark和NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片。
在今年1月的CES展會上，英偉達就正式發布了首款個人超級電腦Project DIGITS，其搭載了由英偉達與聯發科合作開發的NVIDIA GB10 Grace Blackwell Superchip 芯片，由Blackwell GPU 和Grace CPU 組成，并配備了128GB LPDDR5X 內存和1TB/4TB NVMe SSD，能夠運行超過2,000億個參數的大型語言模型。
GB10 Grace Blackwell超級芯片配備了英偉達最新一代CUDA核心和第五代Tensor核心，可提供高達1petaflop高能效AI性能，并通過NVLink-C2C芯片間互連到高能效的NVIDIA Grace CPU。該Grace CPU包括20個基于Arm架構建構的性能核心，這是由英偉達與聯發科聯合設計的，提供了GB10芯片的一流的性能、能效和連接性。
在端側AI方面，聯發科目前已經能夠支持超過540種AI模型，包括天璣9400/9400+移動平臺都具有生成式AI執行能力。此外，聯發科也將AI引入到了Chromebook、IoT扥領域，并且聯發科還正在運用其IoT芯片與機器人公司合作。
聯發科Genio 系列物聯網平臺正是專為智慧家庭、智慧零售、工業及商業應用等物聯網裝置設計，支持最新生成式AI 模型、人機界面（HMI）、多媒體以及通信功能。此次聯發科還攜手合作伙伴展出了多元垂直應用成果，包括重機控制板、機械手臂、零售、醫療、服務機器人等。
在汽車領域，聯發科推出的Dimensity Auto 汽車平臺也在持續為智慧聯網的軟件定義汽車注入創新動力。Dimensity Auto智能座艙平臺提供具有先進AI 功能的可擴展硬件與軟件平臺，目前旗艦型的Dimensity Auto 智能座艙平臺C-X1 結合最新生成式AI 模型以及AI聲學技術，可提供貼心的智慧助理服務。
在大家關心的移動平臺產品方面，蔡力行提到，此前推出的天璣9400及天璣9400+是很成功，都是很強大的移動平臺，該平臺的熱銷讓聯發科增加了2億美元的營收。未來將還會有天璣9500、天璣9600芯片。
蔡力行還透露，聯發科首款2nm移動處理器將在2025年9月完成投片，但該處理器內容目前必須先保密。未來，包括臺積電A16、A14 以及之后的尖端制程技術，聯發科也將會繼續采用。
外界預期，聯發科即將投片的2nm制程芯片應該就是其最新一代的天璣移動處理器，這也意味著聯發科的旗艦移動處理器不再與蘋果最新的A系列處理器在制程上有代差，預計都將在2026年正式進入2nm時代。
蔡力行還在主題演講上還提到，聯發科的定制化芯片解決方案，正是因應AI 加速器與數據中心的密集運算與高速芯片互連需求而日益復雜的芯片設計需求而生。因此，聯發科技布局領先世界的技術藍圖，包括先進制程解決方案、高速芯片互連界面、先進封裝的采用，以及定制化高頻寬內存（HBM）整合方案等，以不斷精進前述技術，持續提升性能與效率，同時也充分展現其致力于突破技術界限，并將最先進方案應用于具嚴格需求領域的承諾。
