3 月 8 日消息，韓媒 chosun 昨日（3 月 7 日）發(fā)布博文，報道稱三星電子正攜手博通（Broadcom），合作開發(fā)一項名為“硅光子”（Silicon Photonics）或“光學半導體”（Optical Semiconductors）的新技術。

該技術通過將半導體間的數(shù)據(jù)通信從電信號轉(zhuǎn)換為光信號，可將數(shù)據(jù)處理速度提升 10 倍以上，被視為下一代半導體代工（Foundry）的關鍵工藝。三星電子計劃在兩年內(nèi)實現(xiàn)該技術的量產(chǎn)，并與英偉達等企業(yè)展開合作，但博通是其最優(yōu)先的合作伙伴。

注：硅光子技術通過光信號傳輸數(shù)據(jù)，大幅提升通信速度和效率，這一技術被認為是支持人工智能（AI）和高性能計算的關鍵。

臺積電（TSMC）已計劃在今年下半年商業(yè)化硅光子技術，用于生產(chǎn)英偉達的人工智能（AI）加速器，三星在商業(yè)化進度上落后臺積電約 1-2 年，但正通過合作加速追趕。

三星電子自去年初開始與博通合作，迅速推進硅光子技術的研發(fā)。博通在無線通信和光通信半導體領域具有領先地位，其無線通信設備半導體占其總營收的 30%，光通信設備半導體占 10%。雙方計劃將該技術應用于下一代定制半導體（ASIC）和光通信設備的量產(chǎn)中。