2025年半導(dǎo)體行業(yè)將分化，AI推動(dòng)GPU和HBM增長，設(shè)備市場因中國高需求預(yù)計(jì)增19.6%，先進(jìn)封裝技術(shù)重要性提升，AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長，中金看好AI技術(shù)普及帶來的算力芯片需求擴(kuò)容及并購重組投資機(jī)會(huì)。

中國的高需求將繼續(xù)推動(dòng)設(shè)備銷售增長。

TechInsights發(fā)文稱，2024年，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)出現(xiàn)分化，消費(fèi)電子、汽車和工業(yè)市場表現(xiàn)持續(xù)疲軟，而人工智能領(lǐng)域的發(fā)展繼續(xù)推動(dòng)GPU和高帶寬存儲(chǔ)器（HBM）的增長。由于人工智能領(lǐng)域使用的半導(dǎo)體成本高昂，IT預(yù)算中的采購量有限，因此對晶圓需求的影響并不顯著。然而，近年來芯片尺寸變大的趨勢增加了每個(gè)封裝的硅用量。今明兩年晶圓需求量超過單位出貨量的情況就說明了這一點(diǎn)。

隨著我們步入2025年，我們對年初的廣泛復(fù)蘇不太樂觀。TechInsights預(yù)計(jì)，上半年半導(dǎo)體銷售額將連續(xù)持平，而下半年則將實(shí)現(xiàn)更強(qiáng)勁的增長。分立器件、模擬器件和光電器件制造商仍面臨庫存挑戰(zhàn)，需要在這些庫存被消化之后，我們才能期待廣泛增長的恢復(fù)。

從積極的一面來看，隨著全年利率呈下降趨勢，我們預(yù)計(jì)消費(fèi)者信心將得到改善。消費(fèi)者重拾信心后，可能會(huì)優(yōu)先考慮高價(jià)值商品的購買，這將提振消費(fèi)電子市場，并為汽車行業(yè)帶來良好的助力。

TechInsights發(fā)布了2025年半導(dǎo)體制造市場五大展望：

增加投資將支持制造產(chǎn)能提升

由于終端需求的改善和價(jià)格的上漲，IC銷售額預(yù)計(jì)在2025年將增長26%。隨著售出設(shè)備的增多，IC銷量預(yù)計(jì)將躍升17%，這將帶動(dòng)硅需求相應(yīng)增長17%，因?yàn)镮C是硅的主要消耗者。為了支持這一增長，持續(xù)的投資對于提升制造能力和推動(dòng)技術(shù)進(jìn)步至關(guān)重要。因此，半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)將激增14%。

中國的高需求將繼續(xù)推動(dòng)設(shè)備銷售增長

2025年，設(shè)備市場將迎來強(qiáng)勁增長，預(yù)計(jì)增幅為19.6%。這一激增主要受到中國持續(xù)高需求的推動(dòng)，中國預(yù)計(jì)將繼續(xù)在市場中發(fā)揮重要作用。設(shè)備公司對中國持續(xù)強(qiáng)勁的影響力充滿信心。

此外，IC銷量的上升也將推動(dòng)設(shè)備銷量的更高增長。隨著設(shè)備變得越來越復(fù)雜和先進(jìn)，對尖端技術(shù)解決方案的需求將不斷增長，如混合鍵合和高數(shù)值孔徑（High-NA）光刻技術(shù)。

先進(jìn)封裝在制造工藝中的重要性日益凸顯

2025年，先進(jìn)封裝將繼續(xù)成為半導(dǎo)體制造工藝中更重要的組成部分，有助于優(yōu)化功率、性能和面積，同時(shí)降低成本。AI正推動(dòng)對具有更多層和I/O的更大基板的需求。玻璃基板是封裝領(lǐng)域的一大趨勢，因?yàn)椴ＡЩ寰哂懈玫臒岱€(wěn)定性、機(jī)械穩(wěn)定性和出色的平整度，可提高互連密度，從而實(shí)現(xiàn)與AI芯片配套使用的高密度和高性能封裝。

關(guān)鍵子系統(tǒng)收入將在2025年達(dá)到峰值

2025年對于半導(dǎo)體和子系統(tǒng)市場而言將是關(guān)鍵的一年。隨著AI、降息和消費(fèi)者更換周期都將在2025年趨于一致，行業(yè)驅(qū)動(dòng)力將得到充分利用。這些驅(qū)動(dòng)力正在推動(dòng)對供應(yīng)鏈的更多投資，從而為子系統(tǒng)市場提供支持。與過去幾年的碎片化市場不同，這一投資將使更廣泛的設(shè)備和子系統(tǒng)市場在2025年實(shí)現(xiàn)15%的增長。

2025 年測試市場將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)增長

到2025年，半導(dǎo)體測試市場（包括探針卡、測試和老化座以及設(shè)備接口板）將取得顯著發(fā)展。主要驅(qū)動(dòng)因素包括對AI、5G和汽車電子產(chǎn)品的需求不斷增長，導(dǎo)致IC更加復(fù)雜、密度更高。我們預(yù)計(jì)先進(jìn)測試解決方案將激增，以確保下一代節(jié)點(diǎn)的可靠性和大規(guī)模性能。

中金公司展望2025年半導(dǎo)體行業(yè)：AI換機(jī)潮引領(lǐng)增長

中金公司發(fā)布研究報(bào)告，對2025年半導(dǎo)體及元器件行業(yè)的發(fā)展前景進(jìn)行了深入剖析。報(bào)告指出，在經(jīng)歷了2024年的景氣上行階段后，預(yù)計(jì)2025年半導(dǎo)體行業(yè)庫存將趨于穩(wěn)定，供需關(guān)系也將更加平衡。隨著AI云、端需求的逐步落地，國產(chǎn)半導(dǎo)體要素將迎來新的發(fā)展機(jī)遇。

中金公司特別強(qiáng)調(diào)了AI換機(jī)潮對半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊下游需求的拉動(dòng)作用。報(bào)告預(yù)測，這一潮流有望在2025年加速半導(dǎo)體設(shè)計(jì)板塊的增長，為行業(yè)注入新的活力。同時(shí)，隨著AI技術(shù)的不斷普及，云、端側(cè)算力芯片的需求也將持續(xù)擴(kuò)容，為相關(guān)公司帶來業(yè)績增長的強(qiáng)勁動(dòng)力。

在個(gè)股層面，中金公司看好產(chǎn)品結(jié)構(gòu)拓展對相關(guān)公司業(yè)績的拉動(dòng)作用。報(bào)告指出，那些能夠不斷拓展產(chǎn)品線、提升產(chǎn)品性能的公司，將在激烈的市場競爭中脫穎而出，實(shí)現(xiàn)業(yè)績的持續(xù)增長。此外，中金公司還建議關(guān)注并購重組為部分賽道帶來的投資機(jī)會(huì)，認(rèn)為這將有助于行業(yè)整合，提升整體競爭力。