市場分析企業 Counterpoint 在當地時間本月 3 日刊發的文章中預計，今年晶圓代工行業整體收入將實現 20% 的增長，這一趨勢主要受到先進制程需求激增、AI 在數據中心與邊緣的快速導入兩方面影響。

此外，Counterpoint 表示該行業在 2024 年錄得 22% 同比增長，2026~2028 年的年化增長率也將在先進制程與封裝的加速應用下維持在 13%~18% 區間。

機構預計，在英偉達 AI 芯片強勁需求和蘋果、高通、聯發科三家旗艦智能手機芯片穩定需求兩方面推動下，3nm 和 5/4nm 前沿節點產能利用率將在今年維持高位。

而 28/22nm 及以上成熟制程的利用率恢復則受到消費電子、網絡、汽車和工業終端市場需求疲軟的拖累；對于 8 英寸晶圓代工，由于其主要訂單來源汽車和工業半導體市場仍面臨諸多風險，其產能利用率的回升將進一步慢于 12 英寸晶圓成熟制程；同時英飛凌、恩智浦等 IDM 企業的高庫存水平也可能會擠壓向外派發的成熟制程代工訂單。