縱觀2024年，存儲技術升級已經給AI計算、云端應用帶來了諸多便利，從年初鎧俠首款量產車規級UFS 4.0推動行業發展，到RM、PM和XG系列SSD與HPE攜手登陸國際空間站，再到推出容量高達2Tb的第八代BiCS FLASH? QLC，展示下一代前瞻性的光學結構SSD，鎧俠與合作伙伴一起，不僅滿足了時下的存儲應用需求，并已經為未來存儲鋪墊全新的技術可行性。

　　更大容量的存儲

　　AI計算對企業級存儲提出了更為嚴苛的要求，Tera級別參數的大模型可以輕松裝滿一塊30TB的企業級固態硬盤，更大容量的存儲解決方案勢在必行。在年初，鎧俠正式發布第八代BiCS FLASH?，并應對市場要求，提供TLC和QLC兩個系列產品線。

　　其中QLC能夠更好的在單位空間內提升存儲容量，第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC的位密度比鎧俠目前所采用的第五代BiCS FLASH?的QLC產品提高了約2.3倍，寫入能效比提高了約70%。不僅如此，全新的QLC產品架構可在單個存儲器封裝中堆疊16個芯片，為業界提供領先的4TB容量，并采用更為緊湊的封裝設計，尺寸僅為11.5 x 13.5 mm，高度為1.5 mm。

　　這意味著，未來采用第八代BiCS FLASH QLC的存儲產品在存儲空間擁有質的飛躍，可以輕松將企業級SSD和數據中心級SSD容量提升至120TB以上。Pure Storage公司已經開始對第八代BiCS FLASH? 2Tb QLC閃存產品展開測試，并認為利用BiCS FLASH? 技術的統一全閃存數據存儲平臺不僅能夠滿足人工智能的嚴苛要求，還能實現極具競爭力的備份存儲成本。

　　另外，第八代BiCS FLASH? 全面優化了邏輯電路，在存儲密度提升50%以上的同時，NAND I/O速度提升可達60%以上，可實現3200MT/s的傳輸速率，并大幅改善的讀取延遲，能夠從數據中心、個人電腦都提供更高的存儲容量，并允許產品騰出更多的空間，留給電池、個性化，以及輕薄設計。

　　PCIe 5.0與EDSFF加速部署

　　PCIe 6.0到PCIe 7.0規范愈發成熟，PCIe 5.0企業級存儲也進入到了加速普及的時間點。在今年10月份，鎧俠正式發布了全新XD8系列PCIe?5.0 EDSFF（企業和數據中心標準型）E1.S固態硬盤。它是鎧俠第三代E1.S固態硬盤，符合PCIe 5.0（32 GT/s x 4）和NVMe 2.0規范，并支持開放計算項目（OCP）數據中心NVMe SSD v2.5規范。

　　PCIe 5.0提供了相對PCIe 4.0翻倍的傳輸效率，其高帶寬和低延遲特性允許SSD在高負載場合下提供更多并發訪問的可能性，更高的IOPS也允許服務器在AI、數據庫、虛擬化、多媒體編輯中展現出至關重要的作用。

　　不僅如此，當EDSFF規范與PCIe 5.0搭配更是將效率提升了一個級別，EDSFF規范在散熱上具備更高的效率，配合SSD設計可以獲得更高的存儲密度，靈活的接口形態以及對Compute Express Link? (CXL?) 的支持，給存儲解決方案提供更多靈活、快速的配置。

　　剛剛推出的鎧俠XD8系列已經做好為下一代存儲提供支持的準備，它專為云和超大規模環境設計，滿足數據中心對高性能、高效率和高可擴展性的日益增長的需求。通過這款新的固態硬盤，云服務提供商和超大規模企業能夠優化基礎設施，在保持運營效率的同時提供卓越的性能。

　　打造未來存儲

　　在后5G信息和通信時代，AI已經開始產生前所未有的數據量。鎧俠也在積極探討前瞻性存儲的更多可能性，比如例如基于相變存儲原理打造的XL-FLASH存儲級內存（Storage Class Memory, SCM）與CXL相結合，開發相較DRAM功耗更低、位密度更高，相較閃存讀取速度更快的存儲器。這不僅會提高存儲器利用效率，還有助于節能。

　　按位密度和讀取時間劃分的存儲器類別

　　在車規級存儲領域，鎧俠已經獲得已獲得汽車軟件過程改進及能力評定（Automotive SPICE?，ASPICE）二級認證（CL2）。鎧俠是首家在車規級UFS 4.0產品上獲得該認證的公司，意味著鎧俠車規級UFS 4.0已經進入結構化的項目管理和軟件開發流程，以確保產品質量的一致性和可追溯性，不僅滿足汽車制造商和一級供應商對車規級UFS 4.0設備嚴苛的軟件開發和質量標準要求，也意味著在未來的高性能車規級多媒體系統中，將會鎧俠車規級UFS 4.0的身影。

　　另外，鎧俠還宣布開發出OCTRAM（OCTRAM：Oxide-Semiconductor Channel Transistor DRAM，氧化物半導體晶體管 DRAM）技術，這是一種新型4F? DRAM，由兼具高導通電流和超低漏電流的氧化物半導體晶體管組成。該技術采用InGaZnO（銦鎵鋅氧化物）晶體管，可將漏電率降低到極低水平，從而降低DRAM功耗。無論是SSD獨立緩存還是內存產品，都有機會通過這項技術獲得高性能、低功耗的產品表現。

　　InGaZnO晶體管的（a）導通和（b）漏電流特性

　　顯然2025年依然是充滿了技術挑戰和技術創新的一年，鎧俠與合作伙伴們已經做好了面對新挑戰的準備，全新的存儲技術和解決方案將會在AI加速，云端計算，虛擬化應用，數據中心部署等商業場景中大放異彩，同時筆記本電腦、手機、XR設備也將因為存儲芯片的性能提升和尺寸縮小，擁有更多可能性，為用戶提供更好的存儲體驗。

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