12 月 3 日消息，科技行業(yè)分析機構(gòu) TrendForce 集邦咨詢今日表示，2024 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值預(yù)估將達(dá) 3880 萬美元（注：當(dāng)前約 2.82 億元人民幣）；而在 AR 眼鏡全彩方案成熟化、車用顯示需求具體化兩大趨勢的推動下，這一規(guī)模有望到 2028 年迅速成長至 4.89 億美元（當(dāng)前約 35.59 億元人民幣）。

研報指出，2024 年 Micro LED 芯片產(chǎn)值主要貢獻(xiàn)來源仍是大型顯示器，全產(chǎn)業(yè)面臨多項挑戰(zhàn)：芯片微縮化進(jìn)展放緩影響降本速度；產(chǎn)品價格居高不下導(dǎo)致出貨規(guī)模難以擴(kuò)大；穿戴設(shè)備市場競爭焦點從硬向軟轉(zhuǎn)移，影響品牌商導(dǎo)入新型顯示面板動力；車用場景仍處于研發(fā)階段。

在技術(shù)層面，Micro LED 大型顯示無縫拼接方向上短期的改進(jìn)路線是以不同的驅(qū)動設(shè)計方案提高背板的生產(chǎn)良率，借此優(yōu)化產(chǎn)出效率并壓低成本結(jié)構(gòu)；而在中長期角度，更為治本的方案則是設(shè)法放大背板尺寸，減少拼接所需要的背板數(shù)量，免除側(cè)邊鍍導(dǎo)線或者 TGV 玻璃鉆孔等繁瑣的制程需求。

另一方面，Micro LED 業(yè)界在 Micro LED 顯示面板的設(shè)計與生產(chǎn)過程中也意識到盡可能最大化出光效率的重要性，具體方法包括從微結(jié)構(gòu)與反射結(jié)構(gòu)的設(shè)計著手，以降低光的損耗率與反射光的比重。

隨著巨量移轉(zhuǎn)的良率不斷提升，Micro LED 生產(chǎn)新的難點挑戰(zhàn)將聚焦在檢修技術(shù)上：由于 Micro LED 芯片尺寸小數(shù)量大，用于傳統(tǒng) LED 面板的成熟檢測方案在 Micro LED 上仍有完善提升空間。

集邦咨詢認(rèn)為 Micro LED 技術(shù)要擴(kuò)大商業(yè)化不宜過度依賴成熟的消費電子市場，應(yīng)利用其顯示器的特性，搭配多元的傳感器方案為裝置賦能，并尋找更有想象力的利基型應(yīng)用。