2024年11月26日 - 提供超豐富半導(dǎo)體和電子元器件?的業(yè)界知名新品引入 （NPI） 代理商貿(mào)澤電子 （Mouser Electronics） 即日起開售英飛凌的HybridPACK? Drive G2模塊。HybridPACK Drive G2模塊基于HybridPACK Drive G1，在相同的緊湊尺寸下提供更高的功率密度。HybridPACK Drive G2模塊是一款高效率的汽車功率模塊，適用于電動汽車 （EV） 以及混合動力電動汽車 （HEV） 的牽引逆變器。
英飛凌HybridPACK Drive G2模塊結(jié)合了英飛凌新一代EDT3 （Si IGBT） 和CoolSiC? G2 MOSFET芯片技術(shù)，可實現(xiàn)性能擴(kuò)展。這款易于使用的功率模塊擁有一系列可降低系統(tǒng)成本的先進(jìn)功能，包括傳感器集成選項和片上溫度感測。HybridPACK Drive G2模塊還提供多種封裝增強(qiáng)功能，以提升性能和延長產(chǎn)品壽命。經(jīng)過改進(jìn)的引腳鉚釘可確保此模塊在整個溫度范圍內(nèi)堅固耐用，PinFin基板則支持直接冷卻。
HybridPACK Drive G2模塊在750V和1200V電壓下可提供高達(dá)300 kW的功率，改善了熱導(dǎo)率和耐用性，非常適合惡劣環(huán)境。HybridPACK Drive G2 SiC具有針對柵極氧化物和宇宙射線的出色可靠性，與先進(jìn)的IGBT解決方案相比，能將逆變器損耗降低三分之二。
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