10月10日消息，近日半導體研究機構TechInsights發布了針對華為 Pura 70 Ultra 智能手機的分析報告。TechInsights稱，這款手機證明了華為公司對前沿技術的承諾，尤其是在 5G 無線電設計領域。作為華為開發完全“中國制造”組件的持續戰略的一部分，Pura 70 Ultra 繼續在其前輩 Mate 60 系列的成功基礎上再接再厲。
在這份研究報告中，TechInsights分析了Pura 70 Ultra 的關鍵射頻組件，以了解華為如何改進其移動無線電架構。
華為 Pura 70 Ultra 與 Mate 60：射頻組件比較
TechInsights 的分析顯示，Pura 70 Ultra 與 Mate 60 和 Mate 60 Pro/Pro+ 共享大量移動射頻架構。下面的表格比較了這三款機型的主要射頻組件，突出了華為 5G 無線電設計方法的一致性。
可以看到，FR1 RF TCVR、Wi-Fi/BT SoC、UHB L-PAMiD都是來自于海思，MSS SoC則是來自于中國電子集團、MHB L-PAMiD和LB L-PAMiD未標明來源，但是產品型號中都有CN字樣，大概率是國產器件。MMB PAM則是來自于昂瑞微。結合外部限制的影響，不難看出Pura 70 Ultra所采用的這些組件都是國產廠商在國內制造的。
中頻/高頻 RF 前端的演變
Pura 70 Ultra 中的突出組件之一是 MHB L-PAMiD，標記為 2D6BYSE21。該模塊首次在 Mate 60 中推出，代表了華為射頻設計的演變。雖然它與 Mate 60 Pro 的 S111341A 模塊共享相似的架構，但它包含完全獨特的芯片配置，表明華為不斷改進。
這些組件雖然由于缺乏明確的制造商標記而被標記為“未識別”，但突顯了華為依靠國內采購的組件使其供應鏈免受外部影響的戰略。
雙星通信：技術突破
Pura 70 Ultra 還具有先進的雙衛星通信功能，同時支持北斗和天通網絡。這是通過結合 CETC MSC06A MSS SoC 和海思 Hi1105GFCV120 連接 SoC 并輔以外部組件來實現的。這種設置與我們在 Mate 60 Pro+ 中觀察到的情況基本一致，盡管 Pura 70 Ultra 中的北斗通信設置使用的硬件略有不同，這反映了華為對優化性能的承諾。
RF 收發器分析
對 Pura 70 Ultra 和 Mate 60 系列射頻收發器的詳細分析，可以發現華為不斷改進其無線電設計的努力。Pura 70 Ultra 使用海思 T303263F1 收發器，與 Mate 60 Pro 中的FFY6633F1密切相關。這種收發器的選擇突顯了華為專注于優化其智能手機產品線的 5G 性能。
