7 月 17 日消息，韓媒 Money Today 報道稱，SK 海力士與 OSAT（半導體封裝與測試外包）巨頭 Amkor 進行了硅中介層（IT之家注：Si Interposer）合作的協商。
SK 海力士將向 Amkor 一并供應 HBM 內存和 2.5D 封裝用硅中介層，Amkor 則負責利用硅中介層實現客戶邏輯芯片與 SK 海力士 HBM 內存的集成。
SK 海力士官方人士向韓媒回應稱：“（談判）目前仍處于早期階段。我們正在進行各種審查，以提供中介層來滿足客戶的需求。”
硅中介層是性能優秀的 HBM 內存集成中介材料，被視為 2.5D 封裝的核心。
韓媒表示，市面上僅有四家企業（臺積電、三星電子、英特爾、聯電）擁有制備硅中介層的能力，而前三家公司也因此成為了專業先進封裝的領軍者。
▲ 臺積電 CoWoS 圖示，中間透明層即為中介層
SK 海力士如果能實現硅中介層的量產，就意味著其能提供“HBM + 硅中介層”的成套供應，不再完全受臺積電 CoWoS 產能制約，可提升 SK 海力士向英偉達等客戶交付 HBM 的能力。
此外，三星電子計劃通過邏輯代工 + HBM 內存 + 先進封裝的全流程“交鑰匙”方案與 SK 海力士爭奪 HBM 訂單；
SK 海力士延長自身產品鏈也有助于減少三星電子對 HBM 業務的沖擊。
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