6 月 15 日消息，AMD 最新獲批的技術專利表明，該公司正在探索 " 多芯粒 "（multi-chiplet）GPU 設計方案，這表明下一代 RDNA 架構可能會發生巨大變化。
" 多芯粒模塊 "（MCM）并非什么新的概念，不過由于單片設計局限性日益凸顯，業界越來越傾向于 MCM 方案。
AMD 在 MCM 設計方面也有很豐富的經驗，例如 Instinct MI200 AI 加速器系列率先采用了 MCM 設計，在單個封裝上堆疊圖形處理內核（GPC）、HBM 堆棧和 I / O 芯片等多個芯粒。AMD 公司還率先在其 Navi 31 等最新的 RDNA 3 架構上采用了 MCM 解決方案。
AMD 的這項專利描述了 3 種不同的 " 模式 "，其區別在于如何分配資源并進行管理，IT 之家附上相關內容如下：
統一 GPU
這和主流 GPU 功能相似，所有板載芯片將作為一個統一的處理單元，在協作環境中共享資源。
獨立模式
該模式下，每個芯粒獨立運行，通過專用的前端芯片，負責為其相關的著色器引擎芯片調度任務。
混合模式
該模式下芯?？梢元毩⑦\行，也可以共存。它充分利用了統一處理和獨立處理的優勢，提供了可擴展性和高效的資源利用率。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。