4 月 25 日消息，據(jù)韓媒 NEWSIS 報(bào)道，SK 海力士在今日的 2024 年一季度財(cái)報(bào)電話會(huì)議上表示將在年內(nèi)推出 1bnm 32Gb DDR5 內(nèi)存顆粒。
32Gb 顆粒意味著消費(fèi)級(jí)的 UDIMM 和 SODIMM 可實(shí)現(xiàn) 64GB 單條容量；企業(yè)級(jí)的 RDIMM 更是可以在不使用硅通孔工藝 3D 堆疊的情況下，達(dá)到單模組 128GB，滿足服務(wù)器對(duì)大內(nèi)存的需求。
SK 海力士于 2023 年 5 月宣布完成其 1bnm 內(nèi)存的開發(fā)。該制程采用了 HKMG 技術(shù)，可降低漏電，改善電容性能，進(jìn)而降低功耗。
參考以往報(bào)道，目前三星電子和美光均已官宣 32Gb DDR5 內(nèi)存顆粒。其中三星的 32Gb DDR5 DRAM 按計(jì)劃已于去年底開始量產(chǎn)，美光的對(duì)應(yīng)產(chǎn)品也將在今年推出。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點(diǎn)。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無(wú)法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請(qǐng)及時(shí)通過(guò)電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟(jì)損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。