根據(jù)外媒的報(bào)道，近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會議上透露了Intel 14A制程的相關(guān)技術(shù)細(xì)節(jié)。
在不久前舉辦的IFS Direct Connect活動中，Intel分享了其“4年5節(jié)點(diǎn)”的工藝路線圖的最新進(jìn)展，并公布了最后一個節(jié)點(diǎn)Intel 18A制程之后的計(jì)劃，新增了Intel 14A制程技術(shù)和數(shù)個專業(yè)節(jié)點(diǎn)的強(qiáng)化版本。
Intel計(jì)劃在Intel 14A才導(dǎo)入High-NA EUV曝光設(shè)備，在Intel 18A則僅是發(fā)展與學(xué)習(xí)階段。
近日Intel高級副總裁Anne Kelleher在SPIE 2024光學(xué)與光子學(xué)會議上透露，Intel 14A將會比Intel 18A制程技術(shù)的能耗效率提升15%，而強(qiáng)化版的的Intel 14A-E則會在Intel 14A基礎(chǔ)上帶來額外的5%能耗提升。
與Intel 18A制程技術(shù)相較，Intel 14A制程技術(shù)的晶體管密度將會提升20%。
按照Intel的計(jì)劃，Intel 14A制程技術(shù)最快會在2026年量產(chǎn)，而Intel 14A-E制程技術(shù)則是要到2027年。
不過，至今Intel都沒有宣布任何采用Intel 14A和Intel 14A-E制程技術(shù)的產(chǎn)品。
雖然，Intel在晶圓代工市場視臺積電為競爭對手。
不過，目前來看，其生產(chǎn)的處理器有越來越多的小芯片交由臺積電制造生產(chǎn)，其中還包括最為核心的運(yùn)算芯片情況下，Intel仍持續(xù)會保持與臺積電既競爭，又合作的關(guān)系。
報(bào)導(dǎo)指出，Intel在2023年6月的代工模式投資者網(wǎng)絡(luò)研討會上，介紹了內(nèi)部晶圓代工業(yè)務(wù)模式的轉(zhuǎn)變，從2024年第一季開始將設(shè)計(jì)與制造業(yè)務(wù)分離，內(nèi)部設(shè)計(jì)部門與制造業(yè)務(wù)部門之間將建立起客戶與供應(yīng)商的關(guān)系，制造業(yè)務(wù)部門將單獨(dú)運(yùn)營，且財(cái)報(bào)獨(dú)立。
Intel借此獲得客戶的信賴，希望在2030年之前超越三星，成為晶圓代工領(lǐng)域的第二大廠商。
