聯(lián)發(fā)科今日發(fā)布公告，將于 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間，以“Connecting the AI-verse”為主題展示一系列技術(shù)與產(chǎn)品。

展示內(nèi)容涵蓋 Pre-6G 非地面網(wǎng)絡(luò)（NTN）衛(wèi)星寬帶、6G 環(huán)境計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng) 5G RedCap 解決方案、5G CPE 實(shí)機(jī)功能、端側(cè)實(shí)時(shí)生成式 AI 視頻創(chuàng)作應(yīng)用以及 Dimensity Auto 車用生態(tài)合作成果，并將于現(xiàn)場(chǎng)展出多款由聯(lián)發(fā)科芯片賦能的國(guó)際品牌設(shè)備。

聯(lián)發(fā)科董事、總經(jīng)理陳冠州表示：“聯(lián)發(fā)科持續(xù)在多項(xiàng)關(guān)鍵領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)地位，MWC 是我們展示各項(xiàng)技術(shù)及產(chǎn)品卓越成果的舞臺(tái)，今年聯(lián)發(fā)科帶來(lái)了在邊緣生成式 AI、衛(wèi)星寬帶、5G RedCap 和 CPE 方面的最新進(jìn)展，更通過(guò) 6G 環(huán)境計(jì)算等新興技術(shù)，為 6G 時(shí)代奠定堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。”

聯(lián)發(fā)科第七代 AI 處理器，展示實(shí)時(shí) AI 視頻生成

聯(lián)發(fā)科以天璣 9300 旗艦 5G 生成式 AI 移動(dòng)芯片，將在現(xiàn)場(chǎng)展示端側(cè)實(shí)時(shí) AI 視頻生成應(yīng)用。天璣 9300 內(nèi)置硬件級(jí)的生成式 AI 引擎，并支持 LoRA 端側(cè)生成式 AI 技能擴(kuò)充技術(shù)，生成式 AI 處理速度號(hào)稱是上一代 AI 處理器的 8 倍。

Dimensity Auto 與全球汽車生態(tài)合作

聯(lián)發(fā)科聯(lián)合車用系統(tǒng)公司 OpenSynergy 開(kāi)發(fā)車載 HyperVisor 虛擬操作系統(tǒng)。此外，聯(lián)發(fā)科與軟件公司 ACCESS 合作，結(jié)合其 Twine4Car 方案打造多屏娛樂(lè)和互動(dòng)服務(wù)體驗(yàn)。

Dimensity Auto 智能座艙和車用資訊娛樂(lè)平臺(tái)支持運(yùn)行多個(gè)操作系統(tǒng)、多路無(wú)線連網(wǎng)接入及管理、多視窗視頻同步播放，為駕駛員和乘客帶來(lái) 3D 視覺(jué)效果和生成式 AI 體驗(yàn)。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平臺(tái)

聯(lián)發(fā)科新推出的 T300 平臺(tái)可讓物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品升級(jí)至 5G-NR，特別適用于對(duì)連接效率和電池續(xù)航有高要求的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品，例如穿戴式設(shè)備、輕量級(jí) AR 設(shè)備以及需要長(zhǎng)效連接的物聯(lián)網(wǎng)模塊等。

聯(lián)發(fā)科將展示通過(guò)精確調(diào)度的排程技術(shù)，較上一代產(chǎn)品降低關(guān)鍵網(wǎng)絡(luò)流量的傳輸延遲，為 AR 和工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用帶來(lái)穩(wěn)定的低延遲（URLLC）連接。

此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 無(wú)線測(cè)試平臺(tái)上將展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表現(xiàn)。

聯(lián)發(fā)科新 5G CPE 技術(shù)

聯(lián)發(fā)科以 5G CPE 設(shè)備展示其 T830 平臺(tái)的新功能。聯(lián)發(fā)科 T830 支持三天線傳輸（3Tx），可增強(qiáng)上行鏈路網(wǎng)絡(luò)傳輸速率，并適用于各種 5G-NR 頻段組合。

此外，通過(guò)低延遲、低損耗和可拓展吞吐量（L4S）技術(shù)，能降低網(wǎng)絡(luò)延遲，相較于傳統(tǒng)設(shè)計(jì)可提升使用者體驗(yàn)。該展示與 Anritsu MT8000A 測(cè)試平臺(tái)合作進(jìn)行。

5G-Advanced 衛(wèi)星寬帶技術(shù)現(xiàn)場(chǎng)展示，構(gòu)建 Pre-6G NTN 用戶體驗(yàn)基礎(chǔ)

聯(lián)發(fā)科繼去年發(fā)布 MT6825 5G NTN 芯片組后，在 2024 年 MWC 現(xiàn)場(chǎng)將展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 衛(wèi)星測(cè)試芯片，將能通過(guò) Ku 頻段，搭配低軌道（LEO）衛(wèi)星技術(shù)，為汽車和其他多種終端設(shè)備提供超過(guò) 100Mbps 的數(shù)據(jù)吞吐量。

現(xiàn)場(chǎng)也會(huì)展出以低軌衛(wèi)星模擬的 Pre-6G 衛(wèi)星寬帶串流體驗(yàn)。此次展示使用羅德與施瓦茨 SMW200A Victor 信號(hào)發(fā)生器及 FSW 信號(hào)分析儀，以及 NR NTN 測(cè)試基站（gNB）。

聯(lián)發(fā)科虛擬個(gè)人網(wǎng)絡(luò)，邁向 6G 環(huán)境計(jì)算

聯(lián)發(fā)科展示未來(lái)通過(guò)環(huán)境計(jì)算與網(wǎng)絡(luò)連接的融合，利用家中 5G 設(shè)備和路由器構(gòu)成（虛擬）的私有網(wǎng)絡(luò)，可減少端口轉(zhuǎn)發(fā)或安全隧道等繁瑣設(shè)定，簡(jiǎn)化家用物聯(lián)網(wǎng)管理、網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)串流效率，并可利用周邊單個(gè)或同時(shí)聚合多個(gè)空閑設(shè)備，提升總體計(jì)算能力。

聯(lián)發(fā)科將于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞羅那舉行的 2024 世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC 2024）期間展示以上技術(shù)演示和設(shè)備，與會(huì)者可前往 3 號(hào)展廳 3D10 展臺(tái)參觀。