新年伊始，越來越多的外資企業開始展望2024年在中國的發展，并持續加大在中國市場的投入。一直秉持著“在中國，為中國”的漢高，通過不斷探索創新，引領綠色低碳新發展模式，并以實際行動踐行持續加碼中國的承諾。

　　隨著科技的飛速發展，功率半導體器件在日常生活和工業生產中發揮著愈發重要的作用。它們不僅應用于手機、電腦和其他電子設備，還涉及到汽車、工業、通訊、AI等多個領域。為了更好地適應市場需求，半導體器件的開發和生產正朝著更高效、更可靠和更本地化的方向發展。作為半導體封裝材料專家，漢高也在不斷地為行業帶來眾多的創新技術和材料解決方案，助力行業發展。

　　更高效：穩定完成高導熱下銅引線框架設計

　　整體而言，功率半導體封裝測試最關心的問題主要包括能效比、成本效益和高可靠性。能效比轉換是封測對半導體器件性能的主要要求，高導熱性能和優秀的電氣性能是實現這一目標的關鍵。同時，隨著電子產品的小型化和輕量化，成本效益成為封測關注的另一個重點。此外，為了保證產品的穩定性和可靠性，封測對材料的化學穩定性、熱循環性能和機械強度等方面提出了更高的要求。

　　漢高在這一背景下，不斷創新，提供了穩定完成高導熱下銅引線框架設計的芯片粘合劑材料解決方案。例如設計一種新型單芯片QFN封裝，考慮到成本和可靠性，更多的封測公司會選擇裸銅引線框架和銅線進行鍵合，與使用PPF/銀包銅引線框架和金導線相比，每個器件的成本約可降低2%。這樣的策略無疑對芯片粘接材料提出了更高的要求。這種材料需要能在高溫下保持高模量，以避免出現焊盤不粘（NSOP）故障。由于是用于工業應用，器件必須在苛刻工況下具備出色的可靠性、電氣性能（RDSon）和導熱性能（W/m-K）。例如，在工作溫度可能高達150℃的情況下，任何性能的降低都可能嚴重影響芯片的性能表現。

　　更可靠：在汽車、工業和 5G 基礎設施應用中達到車規級 0 級和 MSL 1 級可靠性標準

　　在產品應用方面，半導體器件既廣泛應用于手機、筆電等消費電子產品中，同時也正朝著電動汽車、工業自動化、電信基礎設施系統等高功率密度領域發展。在汽車和工業應用中，如MOSFET等功率芯片需要在電氣、熱管理和可靠性方面達到極高的標準，才能滿足持續工作在高電壓、大電流和高溫度的環境。同時，封裝設計工程師們在設計時也需要滿足對小型化、成本效益、高可靠性、熱管理和量產的趨同要求。

　　漢高樂泰Ablestik ABP 6395T導電粘接膠材料適用于尺寸小于等于3.0 mm x 3.0 mm的芯片，并在大多數裸片/引線框架組合上都能達到車規級 0 級和 MSL 1 級可靠性標準。它良好的作業性可以實現銅引線框架設計，并在功率QFN中使用銅線，同時還滿足了對功率器件封裝最嚴格的性能和可靠性要求。

　　更本地化：創新源自位于上海的全新芯片粘接膠化學平臺

　　為了應對市場的挑戰，半導體器件的生產和研發正朝著技術創新的方向發展。新材料和新工藝的研發和應用，如碳化硅、氮化鎵等新型半導體材料和高性能封裝技術等，將為半導體器件的發展帶來新的機遇和挑戰。

　　漢高位于上海外高橋的研發和應用技術中心開發了一個全新的芯片粘接膠化學平臺，可根據不同的導熱需求定制化產品，旨在滿足功率半導體封裝所需的高導熱、低電阻和高可靠性要求。

　　樂泰Ablestik ABP 6395T，就是一種基于上述新平臺的材料，具有獨特的化學平臺和填料系統及出色的導熱特性，無需燒結即可達到30 W/m-K的導熱系數。同時，它還具有低應力和低電阻的特性，可以實現良好的低導通電阻RDS（on）。這些特性使其成為滿足嚴格可靠性標準（如車規級0級和MSL 1級）的高性能材料。

　　此外，漢高始終致力于提供符合可持續發展目標的產品與解決方案。樂泰Ablestik 6395T亦符合嚴格的安全標準：不含鹵素，符合RoHs標準，在第三方測試中未檢測到有害物質。

　　毫無疑問，通過持續的技術創新和產品優化，漢高提供了眾多符合市場需求的解決方案，提高產品性能并確保可靠性。展望未來，漢高還將與更多合作伙伴攜手，共同推動功率半導體產業的發展和創新。

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