過去幾年，半導體行業以一種非常艱難的方式向世界展示了其重要性。之前，美國和歐盟各自都沒有足夠的產能，這讓他們的半導體行業極具脆弱性和依賴性。

鑒于疫情期間涌現的對半導體的大量需求，美國推出了《芯片和科學法案》。該法案的初衷是旨在刺激對其國內半導體制造能力的投資，加強供應鏈和國家安全。

2022年8月初，美國總統拜登簽署生效了該法案，提供527億美元用于刺激美國半導體研發、制造和人力發展。該法案的目標是提高美國國內半導體制造水平，并最終減少對亞洲生產的依賴。目前，該法案已經產生了實質的影響。

SIA在一份報告中指出，自2020年5月以來，美國各地已宣布了40多個新的半導體生態系統項目，包括新的晶圓廠、現有工廠的擴建，以及為半導體行業供應和生產材料和設備的設施建設項目。

這些項目分布在美國的16個州，私有投資價值總共近2000億美元，同時也將創造約40000個新的高質量工作崗位。

此外，材料、化學品和設備的供應商也在對晶圓廠建設的增加進行應對。提供晶圓、高純度化學品、半導體制造設備和特種氣體的企業也宣布了一些投資設施的計劃，如ASML、Hemlock Semiconductor、SK Siltron CSS、EMD Electronics、Edwards Vacuum和Globalwafer等公司，以支持不斷增長的美國國內制造能力。總的來說，這些官宣了的項目在未來10年的價值達90億美元，將帶來4971個新的工作崗位。

歐盟的對等法案也于2022年初推出，但直到現在，它才獲得歐盟各機構的批準。2023年4月，歐洲理事會和歐洲議會就加強歐洲半導體生態系統達成了一項臨時政治協議，即眾所周知的《歐盟芯片法案》。

《歐盟芯片法案》預計將為發展歐洲工業基地創造條件，到2030年，該基地可以使歐盟在半導體領域的全球市場份額翻番，從10%達到至少20%。然而，這個數字一直存在爭議。

表面來看，這兩個法案似乎大同小異。他們都有類似的目標，旨在為各自的地區創造更好的基礎，并將提供差不多的資助資金。在某種程度上，它們的主要區別似乎只是語義和措辭。但如果往深了看則不然。

針鋒相對，目標相似，預算不同

提高供應鏈彈性，以及從國家安全角度防范中國的發展，是美國芯片法案的兩個主要目標。而《歐盟芯片法案》在尋求加強其供應鏈彈性的同時，還要維護歐洲主權和戰略的獨立性。不久前，德國工業聯合會（BDI）發布了一份報告，直接比較了歐盟和美國芯片法案的不同關鍵要素，那這兩項法案是如何一爭高低的呢？

先從資金方面來看，這兩項法案似乎確實具有可比性。美國《芯片和科學法案》為半導體行業提供了527億美元資金，而歐盟將調動430億歐元資金。“調動”是一個關鍵詞。歐盟沒有通過《芯片法案》來提供額外的“新資金”，因為這筆資金將部分來自現有的歐盟資助計劃。

還值得一提的是，美國芯片法案中的527億美元將嚴格用于半導體制造、研發和人力發展。另據麥肯錫公司指出，另外還有240億美元的稅收抵免可用于芯片生產。

美國和歐盟想要通過芯片方案實現的目標都類似——在產能方面，實現市場份額基本上翻一番。然而，他們在為實現這一目標提供的資金方面卻存在巨大差異。

此外，與歐盟芯片法案不同的是，美國芯片法案提供稅收優惠，以鼓勵投資和制造業。在美國，對半導體生產設備和設施的投資將有可能獲得25%的稅收抵免。

更廣泛的資金來源

與主要為“一流設施”項目提供資金的《歐盟芯片法案》不同，《美國芯片法案》沒有這樣的限制。《美國芯片法案》通常更多的是補貼晶圓廠的建設、現代化和擴張。正如BDI所指出的，歐洲將對第二、第三和第四類設施提供財政支持，而其它領域的投資將只能來自公司，這將降低歐洲的吸引力和競爭力。

除此之外，美國《芯片和科學法案》為“成熟半導體”特別提供了20億美元的預算，而歐洲則沒有為成熟半導體提供特別的財政支持。事實上，這正是歐洲所缺乏的。

BIS在其研究報告中指出：“目前，67%的歐洲半導體行業需要大于90nm的半導體，對22nm至65nm尺寸的半導體需求為21%，22nm至7nm尺寸的需求為7%，對小于7nm的半導體的需求僅為5%。”

人才

《美國芯片法案》也向“美國芯片人力和教育基金”撥款了2億美元。這筆錢是為了解決半導體行業持續缺乏熟練工人的問題。

而《歐盟芯片法案》指出，它將解決熟練人才短缺的問題，還要吸引新人才，并支持熟練人才的培養，但沒有明確的資金支持框架。

具有附加條件的補貼

美國芯片法案非常明確，任何依據該法案獲得資金或使用稅收抵免的公司都必須同意在10年內不擴大在中國大陸或任何其他“受關注國家”的半導體制造。如果出現違規行為，公司有義務償還已經獲得的補貼。相比之下，歐盟芯片法案并不要求尋求資金補貼的公司做出此類承諾。然而，在發生經濟危機時，可能還是需要出口許可證。

總之，直接比較這兩個法案不太容易，即使它們的目標相似，但它們的資金水平和涉及的范圍都大為不同。每一個法案的成功都將取決于其吸引投資、促進創新和創建能夠滿足未來需求的可持續半導體產業的能力。

然而，可以肯定的是，《歐盟芯片法案》和《美國芯片法案》之間最關鍵的區別在于資金。如前所述，這兩個法案具有相似的目標，美國的目標是取得全球芯片產能的30%份額，歐盟設定的目標則是20%，使兩個地區目前產能的市場份額翻番。然而，美國是通過提供新的資金來實現其目標，而《歐盟芯片法案》中的資金主要來自現有的歐盟資助計劃（如IPCEI II）、成員國的資金和企業的可能投資。在歐盟計劃調動的430億歐元中，只有33億歐元來自歐盟預算。

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