2023年3月31日，比利時泰森德洛——全球微電子工程公司Melexis今日宣布，正式發布兩款相對壓力傳感器芯片，在嚴苛的介質中具有更優異的魯棒性。這兩款面向市場推出的超高精度壓力傳感器芯片完善了Melexis無PCB平臺產品系列。借助該系列壓力傳感器芯片，客戶和整車廠將能夠通過單一的模塊化技術，使他們所有的內燃機管理應用更加環保。為進一步簡化客戶生產步驟，該系列器件經過出廠校準，當然客戶也可以根據需要進行重新校準。

　　全球微電子工程公司Melexis推出兩款全新無PCB壓力傳感器芯片產品。MLX90823（模擬輸出）和MLX90825（數字SENT輸出）是兩款相對壓力傳感器芯片，支持表壓模式（對應于大氣壓力）或差分模式（有兩個可變壓力等級）。與絕對壓力傳感器芯片不同，它們可測量傳感器芯片兩側的壓力差。這些經過工廠校準的器件專為測量0.1至1.5bar范圍的壓力量程而設計。

　　這兩款全新壓力傳感器芯片能讓汽車行業的測量精度再上一個新臺階。獲取穩定且準確的壓力和溫度數據有助于實現發動機的全生命周期管理，可以幫助OEM減少最后一代內燃機汽車的排放。Melexis的這款壓力傳感器芯片系列所支持的即插即用功能廣泛支持各類內燃機管理應用。其中包括：

　　●燃油蒸汽和曲軸箱通風應用：確保將油箱中的燃油蒸汽或通過活塞泄漏的氣體帶回燃燒室，防止它們排放到大氣中。

　　●EGR、GPF／DPF：通過感知發動機進氣口的再循環廢氣量，同時將殘留的顆粒物截留在排氣過濾器中，來減少氮氧化物的排放。

　　●二次空氣注入（SAI）：它可以通過“二次空氣注入”快速預熱催化轉化器，從而使得在各類應用場景中（包括發動機冷啟動時）車輛排放都可以維持在限值內。

　　●（T）MAP：監測進入發動機的空氣，精確調節燃油量，從而降低油耗。

　　Melexis高級產品線經理Laurent Otte表示：“借助完善的無PCB產品組合，OEM得以從容應對各類壓力應用。客戶受益于具有高可重用性的平臺方案，降低開發成本并縮短上市時間。”

　　MLX90823和MLX90825均集成了傳感器、信號處理電路、數字硬件、穩壓器、SENT或模擬輸出驅動器以及所有基本無源器件。MLX90825支持預校準的負溫度系數（NTC）熱敏電阻輸入（SENT輸出）。客戶通過壓力傳感器芯片連接NTC時無需進行終端校準。芯片中集成了優異的過電壓（+40V）和反向電壓（-40V）保護機制。得益于出色的保護范圍，這項技術讓卡車運輸變得更加環保。該系列壓力傳感器芯片的工作溫度范圍為-40℃至160℃，甚至短時間可以承受高達170℃的溫度，從而支持發動機結構小型化趨勢。

　　MLX90823和MLX90825的MEMS傳感元件由一個蝕刻在硅片基底上的微機械感應膜組成。感應膜可以對壓力變化做出相應的反應。植入感應膜中的壓阻元件經過連接，可以形成惠斯通電橋，從而生成信號。隨后，搭載的前端電子元件將放大信號并將其轉換為數字信號。16位數字信號處理（DSP）負責進行溫度補償。最后，經由SENT輸出或模擬輸出提供結果。

　　MLX90823和MLX90825均作為獨立安全單元（SEooC）開發，符合ISO 26262標準。MLX90825（SENT輸出）可達到ASIL B級要求，MLX90823（模擬輸出）可達到ASIL A級要求。

　　“現在，我們的客戶可以選擇一系列可支持差分模式的無PCB傳感器芯片，這讓他們有能力在市場中尋求到新的機會。”Melexis壓力傳感器芯片產品經理Karel Claesen表示，“客戶受益于這種獨特的模塊化技術，可應對要求苛刻的應用，例如柴油和汽油顆粒濾清器。”

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