IT之家 2 月 2 日消息，據 TheElec 報道，預計在未來兩到三年內，用于半導體生產的冷卻劑市場將發生巨大變化。這是因為全球最大的冷卻劑生產商 3M 已宣布，將根據環境法規在 2025 年之前停止生產冷卻劑。

冷卻劑用于在晶圓蝕刻過程中吸收室內的熱量。根據芯片制造商控制溫度的方式，使用不同的冷卻劑。

冰箱中使用的冷卻劑是主要的冷卻產品，因為它們相對節能并且可以在很寬的范圍內控制溫度。

但最近各國采取更嚴格的法規來保護環境舉措引起了人們對使用冷卻劑的擔憂，因為冷卻劑可能成為污染物。

美國 3M 公司以高達 90% 的市場份額在芯片冷卻劑市場占據主導地位；第二大生產商是比利時公司 Solvay。

IT之家了解到，去年 3 月，比利時政府命令 3M 停止其在佛蘭德斯的冷卻劑工廠的運營，因為它未能達到提高的 PFAS 排放標準。PFAS，即全氟烷基和多氟烷基物質，用于制造冷卻劑，已知對環境有害。

最初，3M 試圖找到一種使用更少 PFAS 的解決方案，但在去年年底 3M 宣布將在 2025 年底之前完全停止生產 PFAS。

迄今為止，韓國芯片制造商三星和 SK 海力士一直嚴重依賴 3M 的冷卻劑供應來生產芯片。

消息人士稱，預計他們會找到替代解決方案，例如使用比冰箱類冷水機使用更少冷卻劑的電動冷水機。

他們補充說，還將考慮采用完全取消冷卻劑的氣體冷卻物質。

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