日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)（SEAJ）近日發(fā)布報(bào)告表示，將下調(diào)2022年度（2022年4月－2023年3月）日本制芯片設(shè)備銷售額預(yù)估，該協(xié)會(huì)2022年7月7日發(fā)布的預(yù)估額為4．03萬億日元，新預(yù)估額為3．68萬億日元，同比增長7．0％。同時(shí)，SEAJ將2023年度銷售額預(yù)估下調(diào)至3．50萬億日元（此前預(yù)測值為4．23萬億日元），同比減少5．0％，或成為自2019年以來首次萎縮。
面對蕭條的2022年日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商們依舊實(shí)現(xiàn)了可觀的增長，為何日本半導(dǎo)體設(shè)備廠商對2023態(tài)度謹(jǐn)慎呢？
01
日本的半導(dǎo)體設(shè)備公司有哪些？
根據(jù)2022年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備公司的營收排名來看，在全球排名前十的企業(yè)中日本企業(yè)有四家，分別為：日本東京電子Tokyo Electron（TEL）、日本愛德萬測試（Advantest）、日本迪恩士（Screen）、日本日立高新（Hitachi High－Tech）。
日本東京電子，東京電子位列世界第三大半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，排在它前面的分別是美國的應(yīng)用材料和荷蘭的阿斯麥。東京電子的產(chǎn)品幾乎覆蓋了半導(dǎo)體制造流程中的所有工序。其主要產(chǎn)品包括：涂布／顯像設(shè)備、熱處理成膜設(shè)備、干法刻蝕設(shè)備、CVD、濕法清洗設(shè)備及測試設(shè)備。東京電子的涂布設(shè)備在全球占有率達(dá)到87％。FPD制造設(shè)備中，蝕刻機(jī)設(shè)備占有率達(dá)到71％。其他設(shè)備的占有率也有相當(dāng)?shù)姆蓊~。
日本愛德萬測試（Advantest）生產(chǎn)和銷售半導(dǎo)體和組件測試系統(tǒng)產(chǎn)品，以及機(jī)電一體化相關(guān)產(chǎn)品。愛德萬測試的優(yōu)勢是，高效檢測高密度芯片的設(shè)備。愛德萬測試參加了臺(tái)積電10月發(fā)布的技術(shù)合作框架。能高速檢測復(fù)雜的芯片，發(fā)現(xiàn)殘次品。在測試儀的設(shè)備領(lǐng)域，愛德萬測試在世界排名第二。
日本迪恩士是全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體設(shè)備供應(yīng)商，最初成立于1868年，1975年公司開發(fā)出了晶圓刻蝕機(jī)，隨后四十多年里公司專注于半導(dǎo)體制造設(shè)備，在清洗設(shè)備領(lǐng)域公司具有強(qiáng)大的競爭優(yōu)勢。迪恩士的業(yè)務(wù)有半導(dǎo)體制造設(shè)備（SPE）、PCB設(shè)備（PE）、液晶制造設(shè)備（FT）、圖像情報(bào)處理機(jī)器（GA）以及ICT解決方案等。
日本日立高新在半導(dǎo)體設(shè)備領(lǐng)域，主要生產(chǎn)干蝕刻系統(tǒng)和CD－SEMI和缺陷檢查系統(tǒng)。這些設(shè)備廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路、功率器件和聲表面波濾波器、CMOS圖像傳感器、微機(jī)電系統(tǒng)和其他（硬盤和平板顯示器）。
除了這些企業(yè)，日本在“后工序”擁有較高份額的設(shè)備企業(yè)也有很多。在切割燒制電路的晶圓、制成芯片的切割設(shè)備領(lǐng)域，DISCO擁有最大份額。DISCO的核心產(chǎn)品是將制造的半導(dǎo)體硅片研磨成更薄的硅片，然后將其切割成die，然后組裝成電子產(chǎn)品。在晶圓研磨機(jī)、砂輪、晶圓切割鋸、激光鋸和表面平坦化的生產(chǎn)中占有領(lǐng)先的市場份額。
02
設(shè)備市場坐上“過山車”
日本半導(dǎo)體設(shè)備公司在2022年表現(xiàn)喜人，技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展，智能設(shè)備、部署5G通信、工業(yè)設(shè)備物聯(lián)網(wǎng)等各個(gè)領(lǐng)域都離不開半導(dǎo)體設(shè)備。日本半導(dǎo)體設(shè)備的累計(jì)銷售額在2022年5月超過756億人民幣，創(chuàng)歷年同期最高紀(jì)錄。日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2022年5月，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備銷售額為152．32億人民幣（3077．18億日元）。到2022年5月，這個(gè)數(shù)據(jù)已經(jīng)保持了連續(xù)17個(gè)月的增長。2022年1月－5月，日本半導(dǎo)體設(shè)備累計(jì)銷售額達(dá)756．91億人民幣（超過1萬億日元）。
當(dāng)時(shí)間來到2022年下半年，由于智能手機(jī)和個(gè)人電腦等的供貨減速，半導(dǎo)體行情正在惡化。世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)組織（WSTS）的數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體的全球供貨額7月減少2％，時(shí)隔32個(gè)月低于上年同月，再加上8月和9月，連續(xù)3個(gè)月負(fù)增長。
日本半導(dǎo)體設(shè)備公司認(rèn)為這種沖擊是短期的，日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)測稱，隨著面向機(jī)器人用途等的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)世界半導(dǎo)體市場到2030年將達(dá)到100萬億日元規(guī)模，與2020年相比，在10年里翻一番。同一期間日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場規(guī)模也將翻一番，超過4萬億日元。出于對未來的
就眼前來看，對于2023年全球制造設(shè)備銷售，三井住友信托資產(chǎn)管理公司的高級分析師片山智宏表示，“市場上很多觀點(diǎn)認(rèn)為，前制程的制造設(shè)備比上年減少5～15％”。TEL社長河合利樹5月曾針對2023年全球面向前制程的設(shè)備銷售表示“有望實(shí)現(xiàn)正增長”，而在8月的財(cái)報(bào)發(fā)布會(huì)上則改口稱“目前要作出預(yù)測為時(shí)尚早”。
受此影響，半導(dǎo)體設(shè)備的需求也停滯不前。半導(dǎo)體行業(yè)的國際團(tuán)體SEMI的預(yù)測顯示，用于半導(dǎo)體電路形成的前工序設(shè)備的投資額到2023年將時(shí)隔4年轉(zhuǎn)為負(fù)增長。英國調(diào)查公司Omdia的南川明指出，“直到2023年上半年，情況會(huì)相當(dāng)嚴(yán)峻”。
03
“不得不發(fā)”的日本半導(dǎo)體設(shè)備
在2022年多家日本半導(dǎo)體設(shè)備公司選擇擴(kuò)產(chǎn)，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備廠商將在日本國內(nèi)加強(qiáng)生產(chǎn)體制。
日本半導(dǎo)體設(shè)備制造商 Disco 已決定提高其晶圓和電子元件切割和拋光設(shè)備的產(chǎn)能。為此，它將投資約 400 億日元（3．1 億美元）在日本長野建設(shè)新工廠。除了位于長野的茅野工廠外，DISCO還在桑端和廣島的吳市設(shè)有工廠，共三個(gè)生產(chǎn)基地。新廠建成后，產(chǎn)能可提升40％左右。除了建設(shè)新廠外，奇諾廠還投資175億日元在園區(qū)內(nèi)建設(shè)新廠，以滿足晶圓切割設(shè)備的長期需求。DISCO認(rèn)為，對最先進(jìn)工藝節(jié)點(diǎn)和功率半導(dǎo)體的需求與目前市場下滑的內(nèi)存等消費(fèi)電子芯片的需求完全不同。從長遠(yuǎn)來看，高科技產(chǎn)品也有望繼續(xù)增長。為應(yīng)對強(qiáng)勁的需求，DISCO決定擴(kuò)大產(chǎn)能。
日本V－Technology首次建立該公司自主的生產(chǎn)基地。著眼于純電動(dòng)汽車（EV）等的全面普及，涉足半導(dǎo)體代工的臺(tái)積電（TSMC）進(jìn)入日本，從中長期來看，半導(dǎo)體測試設(shè)備等的需求有望增長。從經(jīng)濟(jì)安全保障方面的觀點(diǎn)來看，也需要自主在國內(nèi)構(gòu)建穩(wěn)定的供應(yīng)體制。V－Technology在神奈川縣橫須賀市新設(shè)和正式啟用工廠及研究所。投資額約為20億日元。該公司從事用于半導(dǎo)體制造的零部件“光掩膜”的測試設(shè)備開發(fā)等，但之前實(shí)施的是不擁有自主工廠的無廠經(jīng)營，生產(chǎn)委托給外部。新工廠成為該公司的首個(gè)生產(chǎn)基地。
涉足半導(dǎo)體晶圓成膜設(shè)備等的日本KOKUSAI ELECTRIC也將投資240億日元，在富山縣礪波市建設(shè)新工廠。投資規(guī)模創(chuàng)出2017年公司成立以來的最大。該公司在韓國和日本的2座工廠維持滿負(fù)荷運(yùn)轉(zhuǎn)，但供貨跟不上需求，將通過2024年竣工的新工廠和增強(qiáng)現(xiàn)有工廠的設(shè)備，把產(chǎn)能增至2020財(cái)年的約2倍。
從中長期來看，來自高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和純電動(dòng)汽車的需求將持續(xù)增加。日本經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)省預(yù)測稱，隨著面向機(jī)器人用途等的擴(kuò)大，預(yù)計(jì)世界半導(dǎo)體市場到2030年將達(dá)到100萬億日元規(guī)模，與2020年相比，在10年里翻一番。同一期間日本的半導(dǎo)體制造設(shè)備的市場規(guī)模也將翻一番，超過4萬億日元。
積極擴(kuò)產(chǎn)的同時(shí)，半導(dǎo)體設(shè)備公司們突然迎來的是半導(dǎo)體市場的寒冬。但箭在弦上不得不發(fā)。Omdia的南川明指出，“如果擔(dān)憂目前的糟糕行情，減少設(shè)備投資，有可能在2023年下半年以后的需求增長局面下丟失份額，遭到淘汰”。對日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)復(fù)興而言，半導(dǎo)體設(shè)備廠商提高競爭力也是不可或缺的。
04
日本半導(dǎo)體設(shè)備公司的困境
面臨市場不振，日本政府卻試圖加入美國制裁中國半導(dǎo)體發(fā)展。研究公司Takshashila Institution分析師帕耐．科塔斯塔納曾指出，只要中國可以從ASML及日本東京電子獲得半導(dǎo)體設(shè)備，那么美國政府施加的封鎖都是徒勞。在美國政府層層阻撓下，村田、索尼、鎧俠等日本半導(dǎo)體供應(yīng)商過去兩年已不能再與華為進(jìn)行正常的商業(yè)往來。
現(xiàn)在，上游的日本半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)也開始擔(dān)心類似的遭遇可能會(huì)出現(xiàn)自己身上。國際經(jīng)營管理專家、惠里士日本咨詢公司創(chuàng)辦人立花聰博士聲稱，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上已落后中國臺(tái)灣和韓國，日本加入美國對華制裁，實(shí)際上在經(jīng)濟(jì)面受的損失并不大，所以不如順?biāo)浦邸ＫJ(rèn)為，如果日本這次不加入芯片制裁，結(jié)果會(huì)是在中美兩面都不討好，弄得里外不是人。 美國8月通過芯片與科學(xué)法，計(jì)劃今后5年左右為吸引半導(dǎo)體工廠而投入390億美元，這將推動(dòng)世界設(shè)備行業(yè)的活躍投資。
對于半導(dǎo)體設(shè)備公司來說，這些卻不是好事。東京電子（Tokyo Electron）高管坦言，該公司“非常擔(dān)心”美國擴(kuò)大對中國的高科技出口管制。中國是這家日本半導(dǎo)體設(shè)備巨頭的關(guān)鍵市場。
東京電子對美擴(kuò)大對華出口管制的擔(dān)憂已有前車之鑒。2019年，由于美國限制華為與美企的正常貿(mào)易，華為2019年從日本企業(yè)采購零部件金額達(dá)到1．1萬億日元（約合人民幣713億元）。日本也由此取代美國，成為華為最大的零部件采購地。
日企和華為進(jìn)行的正常貿(mào)易并沒有維持多久。2020年，美國連續(xù)出手掐斷了華為采購芯片的路徑，日企也不可避免受到影響。2021年4月，華為輪值董事長徐直軍表示，華為2019年從日本的采購額是100億美元左右，2020年大概在80億美元左右，下降20％。
顯然加入對中國的制裁對于日本企業(yè)是“自損八百”的行為。日本企業(yè)要賣一顆芯片、一個(gè)器件給華為，卻要得到美國政府批準(zhǔn)。這是典型的不公平，也是典型的阻礙自由貿(mào)易。而且受到影響的也不僅僅是日本企業(yè)。
“企圖堵別人的路，最終只會(huì)堵死自己的路。”瘋狂擴(kuò)張的日本半導(dǎo)體企業(yè)，如果失去了中國市場，從長遠(yuǎn)來看是利是弊，相信答案很快就會(huì)出現(xiàn)。
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