12月28日消息，據(jù)韓媒 The Elec 報(bào)導(dǎo)，三星計(jì)劃于明年推出一款采用 3D ToF (飛時(shí)測(cè)距，Time of Flight)技術(shù)的 X 光機(jī)，其中核心的圖像感測(cè)器由 SONY 制造。該設(shè)備預(yù)計(jì)明年上半年推出，產(chǎn)量為數(shù)千臺(tái)。

ToF 技術(shù)可用于智能手機(jī)的鏡頭，向拍攝對(duì)象發(fā)射光線，通過分析光線反彈所需的時(shí)間來測(cè)量距離。三星過去曾在自家智能手機(jī)中使用過 ToF 模組，但現(xiàn)在已不再這樣做。

過去兩年疫情期間，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)吃緊，雖然全球經(jīng)濟(jì)2022年開始下行，半導(dǎo)體硅片供應(yīng)也依然相對(duì)吃緊。這主要是因?yàn)榘雽?dǎo)體硅片屬于最上游的半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)，消費(fèi)類市場(chǎng)需求下滑最先影響的是直接賣產(chǎn)品給顧客的終端產(chǎn)業(yè)，對(duì)于最上游產(chǎn)業(yè)的沖擊較晚。去年三季度眾多芯片廠商凈利下滑的情況下，半導(dǎo)體硅片廠商卻仍維持了增長(zhǎng)。

本月初，三星發(fā)布了2022年第四季度的業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)該季營(yíng)業(yè)利潤(rùn)為4.3萬億韓元(約34.3億美元)，同比大幅下滑69%，創(chuàng)三星近10年來最大利潤(rùn)跌幅，創(chuàng)8年來最低水平。因此，外界也預(yù)期此前表示沒有縮減資本支出及減產(chǎn)計(jì)劃的三星將會(huì)面臨減產(chǎn)壓力。

從最新的爆料消息來看，三星和SK海力士大幅降低半導(dǎo)體硅片的采購量，則預(yù)示著這兩家存儲(chǔ)芯片制造大廠將開始減產(chǎn)。

值得注意的是，三星的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手 SK 海力士在 2022 年 10 月公布的 2022 年第三季財(cái)報(bào)就顯示，其營(yíng)業(yè)利潤(rùn)較 2021 年同期下滑了 60%。對(duì)此，SK 海力士表示，這情況并不在意料之外，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)屬于周期期性產(chǎn)業(yè)，加上當(dāng)前地緣政治與不確定的經(jīng)濟(jì)大環(huán)境情況，造成對(duì)公司營(yíng)收的沖擊。因此，SK 海力士也決定，將2023年資本支出將大幅縮減70%-80%;存儲(chǔ)芯片大廠鎧俠也宣布，旗下位于日本的兩座位NAND閃存工廠從2022年10月開始晶圓生產(chǎn)量將減少約30%，以應(yīng)對(duì)市場(chǎng)變化;美光在2022年11月也宣布，將所有 DRAM 和 NAND 晶圓產(chǎn)量減少約20%(與截至9月1日的2022 財(cái)年第四季度相比)。12月下旬，美光還宣布將2023年資本開支將減少到70-75億美元，其原計(jì)劃是120億美元，大幅減少近40%，其中設(shè)備投資同比減少50%。此外，美光還宣布全球裁員10%，預(yù)計(jì)將有4800名員工受影響。

三星的半導(dǎo)體解決方案部門包括存儲(chǔ)器、邏輯和代工業(yè)務(wù)部門，預(yù)計(jì)2023年?duì)I業(yè)利潤(rùn)為13.1萬億韓元。如果達(dá)到這一目標(biāo)，三星半導(dǎo)體部門員工預(yù)計(jì)將在 2023 年獲得相當(dāng)于其年薪 5% 至 11% 的獎(jiǎng)金，該獎(jiǎng)金將于 2024 年 1 月支付。

值得注意的是，三星為了騰出更多的晶圓代工產(chǎn)能來服務(wù)客戶，正計(jì)劃將自家的家電、手機(jī)與面板驅(qū)動(dòng)IC等成熟制程芯片交由其他晶圓代工廠生產(chǎn)。除了聯(lián)電本就有為三星代工部分成熟制程芯片外，三星或?qū)⑦M(jìn)一步增加力積電和世界先進(jìn)這兩家代工廠，以滿足自身龐大的成熟制程芯片制造需求。市場(chǎng)傳聞也顯示，聯(lián)電已取得三星28nm OLED驅(qū)動(dòng)IC大單。此外，三星旗下邏輯芯片設(shè)計(jì)部門，依循長(zhǎng)約規(guī)定，明年增加OLED面板驅(qū)動(dòng)IC、數(shù)字訊號(hào)處理器(ISP)等28nm及22nm制程的下單。

在先進(jìn)制程方面，據(jù)韓國媒體infostockdaily報(bào)道，三星晶圓代工4nm制程先前已將良率提升至近約六成，隨客戶需求提升而決議擴(kuò)充，相關(guān)投資加注下，三星晶圓代工在4nm投資將達(dá)約5萬億韓元。

存儲(chǔ)芯片大廠三星電子今天宣布推出全球首款傳輸速率高達(dá) 7.2 Gbps 的 12 納米級(jí) DDR5 DRAM內(nèi)存芯片，并且該芯片已經(jīng)完成了與AMD處理器兼容性的產(chǎn)品評(píng)估。

根據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)導(dǎo)，分析師表示，三星晶圓代工的營(yíng)收成長(zhǎng)，對(duì)該公司的整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)務(wù)組合來說是個(gè)好現(xiàn)象，因?yàn)榫A代工不太容易受到行業(yè)周期性的大幅波動(dòng)影響。相對(duì)來說，存儲(chǔ)市場(chǎng)繁榮與蕭條周期，與全球經(jīng)濟(jì)狀況密切相關(guān)。當(dāng)存儲(chǔ)芯片價(jià)格在經(jīng)濟(jì)不佳的情況下持續(xù)走跌，也連帶沖擊了存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商的獲利能力。

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