幾個(gè)月前，Qorvo宣布已簽署最終協(xié)議將收購 Active-Semi。幾個(gè)月過去了，兩者融合的怎樣？收購后，到底攪動(dòng)了哪一池春水？這些問題，在一場Qorvo“不務(wù)正業(yè)”的新品發(fā)布會(huì)上，被一一揭曉。今年4月10日，Qorvo宣布已簽署最終協(xié)議將收購 Active-Semi。前者為移動(dòng)應(yīng)用、基礎(chǔ)設(shè)施與航空航天、國防應(yīng)用中RF解決方案的領(lǐng)先供應(yīng)商，后者是數(shù)十億美元電源管理和智能電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC市場的新興領(lǐng)導(dǎo)者。新聞稿稱，Active-Semi 將成為 Qorvo 基礎(chǔ)設(shè)施與國防產(chǎn)品 (IDP) 部門的一部分。
從知名度來講，Qorvo似乎更勝一籌，圈內(nèi)人士對(duì)Qorvo熟悉度已經(jīng)達(dá)到能夠在嘮嗑時(shí)脫口而出的地步，而對(duì)Active-Semi的感覺還相對(duì)陌生。那么問題來了，Active-Semi到底實(shí)力幾何？Qorvo與Active-Semi到底能產(chǎn)生怎樣的火花？幾個(gè)月過去了，兩者融合的怎樣？收購后，到底攪動(dòng)了哪一池春水？這些問題，在一場Qorvo“不務(wù)正業(yè)”的新品發(fā)布會(huì)上，被一一揭曉。
Active-Semi的“嫁妝”
當(dāng)我們談及Qorvo，不自覺將其與RF劃為等號(hào)。而在北京時(shí)間11月5日，Qorvo發(fā)布的新品是“新型電源應(yīng)用控制器（PAC）系列PAC5xxx”，似乎有些“不務(wù)正業(yè)”。官方資料稱，該系列的單芯片SOC控制器可實(shí)現(xiàn)高效率、高性能和較長的電池壽命，適用于無刷直流（BLDC）電機(jī)供電工具。
如果是去年這時(shí)候Qorvo掏出這款產(chǎn)品，一個(gè)問號(hào)臉早就甩到天上去。而今年，我們卻看到了Active-Semi的實(shí)力，揭開蓋頭，到底美的如何方物？
官方資料顯示，Active-Semi的模擬和混合信號(hào)SoC產(chǎn)品組合提供可擴(kuò)展的核心平臺(tái)，用于工業(yè)，商業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用的充電，供電和嵌入式數(shù)字控制系統(tǒng)。Active-Semi提供電源應(yīng)用控制器（PAC）和可編程模擬IC可顯著降低解決方案尺寸和成本，提高系統(tǒng)可靠性并縮短系統(tǒng)開發(fā)周期。
Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge
從Qorvo可編程電機(jī)控制及電源管理事業(yè)部總經(jīng)理Larry Blackledge現(xiàn)場介紹可知，其產(chǎn)品領(lǐng)域主要涉及兩方面：1, 微處理器+模擬(智能電機(jī)控制)；2，模擬電源(可編程電源管理，PPM)。
圖片來自Active-semi官網(wǎng)
具體來說，其PAC器件系列是一款全包式單IC解決方案，用于BLDC和PMSM電機(jī)的智能控制。該架構(gòu)集成了高壓柵極驅(qū)動(dòng)器，可配置AFE（模擬前端），電源管理和Arm Cortex 32位處理器以及其他多功能外圍設(shè)備。在現(xiàn)場，Qorvo可編程電機(jī)控制高級(jí)銷售經(jīng)理張鯤（Steven Zhang）提到兩大PAC產(chǎn)品的核心機(jī)會(huì)，1，有繩家電設(shè)備到無繩的發(fā)展；2，有刷電機(jī)到無刷的轉(zhuǎn)變，此前電動(dòng)工具大部分都是直流有刷電機(jī)，碳刷的使用對(duì)整機(jī)的性能和壽命都帶來很多的限制。
Qorvo的PAC系列產(chǎn)品是經(jīng)過完全優(yōu)化、高度集成的片上系統(tǒng)，在單個(gè)IC中具有可編程電機(jī)控制器，驅(qū)動(dòng)器和相應(yīng)的模擬前端，從而創(chuàng)建有助于符合效率和能源之星要求的緊湊高效型解決方案。
而最新發(fā)布的PAC5xxx系列中的新型PAC5527，在單芯片SOC中集成了多個(gè)模塊，其中包括基于FLASH的高性能150MHz Arm Cortex-M4F，內(nèi)置128kB FLASH；電源管理模塊；可編程電流高端和低端柵極驅(qū)動(dòng)器；信號(hào)調(diào)理模塊。相比競爭對(duì)手解決方案，此組合可顯著節(jié)省PCB空間并將BOM縮減達(dá)30%。
另一塊產(chǎn)品——現(xiàn)場可編程電源管理IC（PMIC）適用于便攜式和空間約束應(yīng)用，如SSD，Action CAM，Body CAM和視頻門鈴等，可為客戶的內(nèi)存和控制器需求提供最大的功率密度。
從市場角度來看，Larry Blackledge表示，在合并之前，Active-Semi霸占了運(yùn)動(dòng)相機(jī)約50%的市場份額。在PC領(lǐng)域，其擁有幾家全球領(lǐng)先的固態(tài)硬盤（SSD）的大客戶，隨著用戶群不斷增長，中國政府在存儲(chǔ)領(lǐng)域的大舉投資，加上機(jī)械硬盤被固態(tài)硬盤逐漸取代的市場局勢(shì)下，Active-semi在PC界會(huì)有更多潛力。Qorvo亞太區(qū)銷售VP黃聲揚(yáng)（Charles Wong）用一句話總結(jié)為：“Active-Semi是電源管理專家，而電源管理本身是無處不在的。”
Qorvo亞太區(qū)銷售VP黃聲揚(yáng)（Charles Wong）
這“無處不在”四個(gè)字與Qorvo官網(wǎng)logo下的“all around you”高度契合，所謂郎情妾意，十分投機(jī)。
一方面來說，無處不在就是商機(jī)無處不在，另一方面，競爭對(duì)手也是無處不在，靠什么與電源管理界的大咖扳手腕？
Larry Blackledge在談及Active-Semi的特色和優(yōu)勢(shì)時(shí)表示：“我們有很多優(yōu)秀的競爭對(duì)手，他們也許在模擬技術(shù)上做的很好，或者數(shù)字部分。但我們的競爭價(jià)值是將兩者結(jié)合，提供模擬和數(shù)字的高度融合，而之前并沒有別的企業(yè)在做，我們還有很好的軟件實(shí)力。這就是我們能夠開辟一個(gè)新的應(yīng)用市場的原因。”
合并的功效
合并二字對(duì)Qorvo本身來說并不陌生，早在2015年，RFMD和TriQuint兩家公司合并成立一家新公司Qorvo，隨后我們看到了一家全球領(lǐng)先RF廠商的誕生。收購Active-Semi一事，意味著要上演一場新的合并戲碼，從客戶價(jià)值到市場預(yù)期也都非常樂觀。
黃聲揚(yáng)用一張圖解釋了兩者合并可以帶來的產(chǎn)品價(jià)值（如下）：“Qorvo本身是RF專家，再加上電源管理、PAC馬達(dá)控制，就可以利用云端和手機(jī)端，將所謂的電源工具賦予RF生命。結(jié)合后可以實(shí)現(xiàn)更高效高質(zhì)量的方案，此外Qorvo+Active-Semi能夠在工業(yè)領(lǐng)域帶來非常漂亮的解決方案。”
在市場預(yù)期方面，有了Active-Semi加持，Qorvo在未來幾年的市場規(guī)模將挑戰(zhàn)更多可能性。如下圖，黃聲揚(yáng)表示未來IDP（基礎(chǔ)設(shè)施與國防產(chǎn)品）的收入占比將達(dá)到50%。可謂幸得識(shí)卿桃花面，從此阡（營）陌（收）多暖春。
合并的功效不僅如此，張鯤從另一個(gè)角度闡述：“Qorvo是一個(gè)知名度很高的品牌，Active-semi影響力不及Qorvo，合并后，Qorvo能夠給Active-semi的產(chǎn)品帶來更多影響力，不管是市場渠道的覆蓋，還是合作伙伴方面。RF和電機(jī)產(chǎn)品都是無處不在，Qorvo和Active-semi擁有一定的對(duì)等機(jī)會(huì)，在產(chǎn)品端進(jìn)行融合，產(chǎn)生新的機(jī)會(huì)。比如可以對(duì)PPM、電源和馬達(dá)產(chǎn)品帶來新平臺(tái)。比如在Active-semi的園林工具、白電產(chǎn)品中加入射頻互聯(lián)互通的應(yīng)用。” 黃聲揚(yáng)則從團(tuán)隊(duì)管理的角度表示，Qorvo銷售團(tuán)隊(duì)如果有100人，本身就可以直接銷售Active-semi的產(chǎn)品，直接促進(jìn)市場需求。
Qorvo可編程電機(jī)控制高級(jí)銷售經(jīng)理張鯤（Steven Zhang）
當(dāng)張鯤現(xiàn)場自信舉起一款高度集成的“小板子”時(shí)，筆者看到了Active-semi在產(chǎn)品端似乎也有著同樣的融合血脈。
其尺寸大概4cm×4cm，正面四顆芯片是電源PAC產(chǎn)品，背面有MOS設(shè)計(jì)，最大的特點(diǎn)是可以直接驅(qū)動(dòng)四個(gè)直流無刷電機(jī)。張鯤稱，該設(shè)計(jì)充分展現(xiàn)了PPM產(chǎn)品中的最核心理念——高度集成。這也是Active-semi在這幾年里取得巨大進(jìn)步的原因，“我們執(zhí)著于更高效、高省成本、更小尺寸，同時(shí)保持高品質(zhì)、高性能的產(chǎn)品理念，這也與我們跟客戶深度合作，傾聽客戶思路是密不可分的。”
在談及背后的挑戰(zhàn)時(shí)，張鯤感慨道：“設(shè)計(jì)和研發(fā)角度都存在不小的挑戰(zhàn)，本身600V工藝就是一大挑戰(zhàn)。當(dāng)我第一次看到產(chǎn)品時(shí)就心存疑慮，此前，我們產(chǎn)品里的高功率部分相互之間一定放的很遠(yuǎn)，而這個(gè)產(chǎn)品卻有想象不到的結(jié)果。從應(yīng)用角度也存在一些難度，其對(duì)硬件、軟件都有一些要求，因?yàn)槲覀兪袌霰憩F(xiàn)要做到100個(gè)PPM或者更多不良率的控制范圍之內(nèi)。”
從產(chǎn)品高度融合的思維到公司層面的融合，都已經(jīng)融進(jìn)了新Qorvo的骨子里。
上個(gè)月底，Qorvo公布了截止到2019年9月28日的2020財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)，其營收同比增長24%至1.128億美元（環(huán)比增長114%）；毛利率為40.1%，上年同期為37.9%。隨后在第二天的股市給出了反應(yīng)，股價(jià)增長超20%，如今其每股已突破100美元。市場對(duì)5G的美好期待，等同對(duì)Qorvo的期望。前不久，Qorvo又宣布收購高性能RF MEMS天線調(diào)諧應(yīng)用技術(shù)供應(yīng)商Cavendish Kinetics，又讓未來充滿新的可能性。
“我們期望兩者（Qorvo與Active-semi）能在芯片級(jí)進(jìn)行融合，雖然會(huì)遭遇電源、EMI等方面的挑戰(zhàn)，但我們有信心。” 張鯤在談合并后更多融合產(chǎn)品時(shí)說道：“一切都在計(jì)劃中。”
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