“數(shù)十億個由人工智能算法支持的互連傳感器、設(shè)備和系統(tǒng)每天都在生成大量數(shù)據(jù)，這加速了對網(wǎng)絡(luò)邊緣智能的需求。這一趨勢要求開發(fā)商和OEM尋找更靈活和適應(yīng)性更強(qiáng)的解決方案。萊迪思Avant的推出憑借其高性能數(shù)據(jù)處理能力迎合了這一趨勢，滿足市場對創(chuàng)新、高效和靈活性的迅猛需求?！?/p>
Moor Insights&Strategy總裁Patrick Moorhead
如今的企業(yè)面臨著諸多挑戰(zhàn)：快速變化的技術(shù)環(huán)境、對互連和智能似乎無止盡的需求以及網(wǎng)絡(luò)邊緣數(shù)據(jù)的爆發(fā)式增長。系統(tǒng)設(shè)計人員和開發(fā)人員比以往任何時候都更需要高效靈活的處理解決方案來滿足這種加速的創(chuàng)新需求。
這些客戶需求激勵我們開發(fā)了萊迪思Avant平臺，有助于擴(kuò)大我們在低功耗領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，覆蓋中小尺寸密度的FPGA市場。
加速FPGA創(chuàng)新步伐
萊迪思Avant平臺的開發(fā)是基于Nexus這一小型FPGA平臺取得的創(chuàng)新成果。萊迪思Avant的革新設(shè)計為設(shè)計人員提供他們所熟悉的和期望從萊迪思器件獲得的領(lǐng)先低功耗、高性能和小尺寸特性，且比之前的萊迪思器件擁有更高的容量、更先進(jìn)的連接和更優(yōu)化的計算能力。這使我們能夠處理更廣泛的客戶應(yīng)用。
Nexus平臺一度加快了萊迪思產(chǎn)品推出的頻率，萊迪思迄今為止共發(fā)布了5款基于Nexus的器件。今后除了Nexus器件外，我們計劃在未來幾年持續(xù)推出基于Avant的FPGA產(chǎn)品。
萊迪思Avant簡介
萊迪思Avant平臺在各個方面都經(jīng)過精心設(shè)計，可提供中端FPGA之前無法提供的低功耗、先進(jìn)互連和優(yōu)化的計算能力。該平臺進(jìn)行了大量創(chuàng)新，關(guān)鍵的架構(gòu)亮點(diǎn)包括25G SERDES和并行I/O標(biāo)準(zhǔn)，可滿足各種接口的需求，還支持各類外部存儲器接口，包括DDR4、DDR5和LPDDR4以及傳統(tǒng)標(biāo)準(zhǔn)。
滿足客戶的關(guān)鍵需求
為了滿足客戶的通信、計算、工業(yè)和汽車應(yīng)用對可靠的中端FPGA解決方案的需求，萊迪思Avant應(yīng)運(yùn)而生。在討論客戶的具體需求時，他們越來越關(guān)注三個關(guān)鍵要素：功耗、性能和尺寸——這與萊迪思最擅長領(lǐng)域完全吻合。
與現(xiàn)有的中端FPGA相比，萊迪思Avant系列產(chǎn)品具有以下特性：
市場領(lǐng)先的低功耗：功耗比同類競品器件低2.5倍，幫助系統(tǒng)和應(yīng)用工程師提高功耗和散熱設(shè)計的效率、降低運(yùn)營成本、增強(qiáng)可靠性
同類器件中領(lǐng)先的高性能：與同類競品器件相比，性能最高提升2倍，可提供更高的帶寬并減少SERDES鏈路，降低系統(tǒng)成本及尺寸
行業(yè)領(lǐng)先的小尺寸：與同類競品器件相比，封裝尺寸減小多達(dá)6倍，可實(shí)現(xiàn)高效的小尺寸系統(tǒng)設(shè)計
此外，我們深知上市時間始終是客戶最為關(guān)注的一個問題，Avant可以利用現(xiàn)有的和客戶已經(jīng)熟知的萊迪思軟件解決方案和針對特定應(yīng)用的解決方案集合，幫助他們縮短設(shè)計周期，加速開發(fā)。
萊迪思Avant-E FPGA現(xiàn)已上市
萊迪思Avant平臺擁有出色的可擴(kuò)展性，支持多個新器件系列的快速開發(fā)，今日首先推出萊迪思Avant-E FPGA系列。萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶在網(wǎng)絡(luò)邊緣面臨的一些關(guān)鍵挑戰(zhàn)，擁有低功耗、小尺寸和高性能以及針對數(shù)據(jù)處理和AI等網(wǎng)絡(luò)邊緣應(yīng)用需求量身定制的優(yōu)化功能集。
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