中國上海——2022年12月7日——萊迪思半導體公司（NASDAQ: LSCC），低功耗可編程器件的領先供應商，近日發布全新的Lattice Avant? FPGA平臺，旨在將其行業領先的低功耗架構、小尺寸和高性能優勢拓展到中端FPGA領域。Lattice Avant提供同類產品中領先的低功耗、先進互聯和優化計算等特性，幫助萊迪思在通信、計算、工業和汽車市場滿足更多客戶的應用需求。

萊迪思半導體總裁兼首席執行官Jim Anderson表示：“憑借萊迪思Avant平臺，我們將鞏固在低功耗FPGA行業的領導地位，有助于我們持續快速創新，將我們產品的潛在市場擴大一倍。我們開發Avant 是為了滿足客戶對優質中端FPGA解決方案的需求，我們很高興能幫助他們以更低功耗和更強性能加速設計。”

Moor Insights & Strategy總裁兼創始人Patrick Moorhead表示：“數十億個由人工智能算法支持的互連傳感器、設備和系統每天都在生成大量數據，這加速了對網絡邊緣智能的需求。這一趨勢要求開發商和OEM尋找更靈活和適應性更強的解決方案。萊迪思Avant的推出憑借其高性能數據處理能力迎合了這一趨勢，滿足市場對創新、高效和靈活性迅速增長的需求。    

萊迪思Avant能幫助系統和應用開發工程師應對各種重要的行業挑戰，包括技術互連和機器智能化、加速增長的創新需求以及系統和應用設計對效率和靈活性日益增長的需求。萊迪思Avant結合了功耗優化的可編程架構、領先的聚合帶寬、自適應硬件加速和擴展應用支持，其全新的設計有望進一步加強萊迪思在低功耗FPGA領域的領先地位。

萊迪思半導體研發高級副總裁Steve Douglass表示：“我們很高興能夠延續萊迪思在低功耗FPGA領域創新的傳統，并在萊迪思Avant上推出突破性的架構優化、特性和功能，在更多的應用中滿足客戶的需求。和Nexus平臺一樣，我們也基于Avant平臺制定了明確的產品路線圖。為了使萊迪思Avant FPGA的設計盡可能簡單，我們強大的軟件工具和針對特定應用的解決方案集合也將全面支持Avant器件。

萊迪思Avant 平臺將為客戶帶來：

·         低功耗

o   功耗比同類競品器件低2.5倍，幫助系統和應用工程師提高功耗和散熱設計的效率、降低運營成本、增強可靠性

·         高性能

o   與同類競品器件相比，功耗更低且性能提高2倍，可提供更高的帶寬并降低鏈路和系統成本及尺寸，同時支持數據通路應用

·         小尺寸

o   與同類競品器件相比，封裝尺寸減小多達6倍，可實現高效的小尺寸系統設計

·         互連

o   擁有高達25 Gbps的可配置SERDES、支持硬核PCIe? Gen 4、高性能I/O和高速存儲器接口支持，包括LPDDR4和DDR5

·         軟件支持

o   利用萊迪思現有的用戶熟悉的軟件解決方案——包括易于使用的設計工具、參考設計和SDK、各類IP，以及萊迪思針對特定應用的解決方案集合，幫助客戶實現更高效的設計開發和更快的上市速度。

萊迪思Avant平臺擁有出色的可擴展性，支持多個新器件系列的快速開發，近日首先推出萊迪思Avant-E? FPGA系列。萊迪思Avant-E FPGA旨在解決客戶在網絡邊緣面臨的一些關鍵挑戰，擁有低功耗、小尺寸和高性能以及針對數據處理和AI等網絡邊緣應用需求量身定制的優化功能集。

萊迪思Avant平臺和萊迪思Avant-E器件已于近日直播的線上發布會中推出，活動錄播視頻即將在公司網站發布。