AMD正在通過一種新的宇航級(jí)可編程 Versal SoC 進(jìn)軍太空，它有望在衛(wèi)星和其他航天系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)更多的設(shè)備端機(jī)器學(xué)習(xí)和高帶寬信號(hào)處理。

這家總部位于加利福尼亞州圣克拉拉的公司表示，其 XQR Versal AI 核心 SoC 已完成 B 類認(rèn)證，這意味著這款賽靈思設(shè)計(jì)的芯片符合美國(guó)軍方在外太空安全運(yùn)行的標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)射到軌道的衛(wèi)星和其他系統(tǒng)中的芯片必須不受航天器離開地球大氣層后所遇到的太空輻射的影響。軌道上的高劑量輻射會(huì)對(duì)屏蔽不足的芯片造成嚴(yán)重破壞。這些芯片還必須能夠承受可能導(dǎo)致永久性損壞的劇烈振動(dòng)和沖擊，以及太空中會(huì)縮短其生存時(shí)間的大幅溫度波動(dòng)。

憑借太空級(jí)XQRVC1902，AMD 正試圖打入蓬勃發(fā)展的“新太空”市場(chǎng)，宇航級(jí)的芯片為Versal SoC 系列，該系列在今年早些時(shí)候 AMD 以 490 億美元收購(gòu) Xilinx 時(shí)被收購(gòu)。

滿足下一代需求的性能

雖然 Xilinx 芯片已廣泛用于航空航天和國(guó)防設(shè)備，但 XQR Versal 系列可在軌道上的衛(wèi)星上實(shí)現(xiàn)更快的數(shù)據(jù)處理，而無需將其卸載到地面數(shù)據(jù)中心。AMD 表示，這代表了性能的重大飛躍，因?yàn)檫^去只能使用定制芯片直接在衛(wèi)星上執(zhí)行 AI處理任務(wù)，而對(duì)于大多數(shù)太空任務(wù)來說，這些芯片“貴得令人望而卻步”。

美國(guó)航空航天和國(guó)防工業(yè)的領(lǐng)導(dǎo)者雷神公司顯然計(jì)劃在“下一代空間處理器”中使用新的抗輻射 XQR Versal SoC，為未來的衛(wèi)星和航天器提供動(dòng)力。

“它的異構(gòu)計(jì)算能力和可重構(gòu)邏輯結(jié)構(gòu)將使我們的團(tuán)隊(duì)能夠在更小的占地面積內(nèi)集成更多的機(jī)載處理，從而在系統(tǒng)級(jí)尺寸、重量和功率方面取得前所未有的進(jìn)步。”空間系統(tǒng)高級(jí)總監(jiān) Barry Liu 說。

宇航級(jí) Versal SoC 采用 7 納米節(jié)點(diǎn)制造，包括一個(gè)雙核 Arm Cortex-A72、雙核 Arm Cortex-R5 嵌入式 CPU 和 400 個(gè) AI 計(jì)算引擎，與相同類型的可編程邏輯配對(duì)XilinxFPGA 的核心，內(nèi)存為 191 MB。片上網(wǎng)絡(luò) (NoC) 將所有構(gòu)建塊與硬核外圍設(shè)備連接在一起，以在堅(jiān)固的有機(jī) BGA 45- × 45-mm 封裝中實(shí)現(xiàn)連接和安全。

AMD 表示，XQR Versal AI Core SoC 與其他宇航級(jí)芯片的不同之處在于，它可以進(jìn)行重新配置。該芯片還可以在衛(wèi)星或其他航天器已經(jīng)在惡劣的太空輻射環(huán)境中環(huán)繞地球后進(jìn)行遠(yuǎn)程重新編程。它還與 Xilinx Vivado 軟件工具包和 Vitis AI 軟件平臺(tái)兼容。

AMD 表示，它與獨(dú)立組織一起對(duì) XQR Versal SoC 進(jìn)行了嚴(yán)格測(cè)試，以確認(rèn)它能夠處理近地軌道 (LEO)、地球同步軌道甚至更遠(yuǎn)太空中的嚴(yán)酷輻射。

憑借新的 B 級(jí)資質(zhì)，Versal 太空 SoC 應(yīng)該會(huì)在 2023 年初開始向其航空航天和國(guó)防客戶發(fā)貨。

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